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天赐小分队
2026-04-18 00:13:42
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三星電子加速研發下一代高帶寬內存 首批HBM4E將於5月生產
三星電子正全力推進其下一代高帶寬內存（HBM）產品的研發進程，力求在高端人工智能內存市場進一步鞏固自身的優勢。據報導，三星電子計劃最早於2026年5月生產出首批符合英偉達標準的HBM4E樣品。業內人士透露，三星有著明確且緊湊的時間規劃。其目標是在下月中旬之前，讓代工部門成功生產出HBM4E核心邏輯晶片的樣品。
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杏仁奶清算员
· 04-19 22:14
HBM4E 要到 2026 才樣品，感覺現在的預期已經先炒起來了。
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GateUser-a4680931
· 04-18 03:09
三星這波是在追趕還是要反超SK海力士？看點就是量產爬坡速度。
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GateUser-991fc58a
· 04-18 02:19
關鍵還是能不能通過英偉達的驗證和供貨節奏，時間表寫得再緊也得看良率。
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APY Daydreamer
· 04-18 00:44
英偉達標準=門檻，能過就是通行證。
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Yield Yeti
· 04-18 00:39
如果HBM供給放大，AI算力成本可能真的會往下走一點點。
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透明穹顶城
· 04-18 00:35
希望別再搞“紙面量產”，真正出貨給大客戶才算贏，等明年再看數據。
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海盐味空投
· 04-18 00:35
覺得HBM才是AI軍備競賽的隱形王者，誰掌握產能誰更硬氣。
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Yield慢炖锅
· 04-18 00:34
市場層面：HBM消息一出，A股/韓股半導體又要來一波情緒了。
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复古收音机电波
· 04-18 00:29
#Gate廣場 這條順帶問下，ETH這邊你們更看基本面還是跟著宏觀流動性走？
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Yield Garden Kid
· 04-18 00:18
HBM核心邏輯晶片先讓代工部門打樣，這個節點很關鍵，封裝/堆疊配合也別掉鏈子。
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