#AIBoomDrivesTungstenShortage

Chuỗi cung ứng chất bán dẫn toàn cầu đang đối mặt với cú sốc nghiêm trọng: hai nhà sản xuất Nhật Bản (Kanto Denka và Central Glass) đã dừng sản xuất tungsten hexafluoride (WF₆), loại bỏ khoảng 25% công suất toàn cầu. Giá được dự báo sẽ tăng vọt 70–90% trong nửa cuối năm 2026, do nhu cầu chip AI và sự thống trị của Trung Quốc trong khai thác và chế biến tungsten.

Các sự kiện chính

Vai trò của WF₆: Khí tiền chất thiết yếu để lắng đọng tungsten trong các chip tiên tiến (dưới 7nm, 3D NAND, HBM).

Nhật Bản dừng sản xuất: Kanto Denka và Central Glass dừng sản xuất từ ngày 1 tháng 7 năm 2026, cắt giảm khoảng 2.200 tấn mỗi năm.

Quy mô thị trường toàn cầu: khoảng 8.000–9.000 tấn/năm; việc Nhật Bản rút lui tạo ra mức thiếu hụt 2.000 tấn.

Vấn đề nguyên liệu thô: Thiếu bột tungsten độ tinh khiết cao (giá tăng 325% so với cùng kỳ năm trước).

Quyền kiểm soát của Trung Quốc: Khoảng 80% hoạt động khai thác/chế biến tungsten toàn cầu; các biện pháp kiểm soát xuất khẩu từ năm 2025 khiến nguồn cung trầm trọng hơn.

Triển vọng giá: Giá WF₆ dự kiến tăng vọt 70–90% trong nửa cuối năm 2026.

Tác động đến AI và chất bán dẫn

Lĩnh vực Tác động của tình trạng thiếu WF₆

Bộ tăng tốc AI Nút thắt tại các tiến trình tiên tiến (7nm trở xuống), vốn rất quan trọng đối với GPU/chip AI.

Bộ nhớ (3D NAND, HBM) WF₆ không thể thiếu đối với NAND trên 200 lớp và bộ nhớ băng thông cao.

Doanh thu TSMC Các tiến trình tiên tiến (phụ thuộc WF₆) = khoảng 75% doanh thu wafer (khoảng 40,2 tỷ USD trong quý 2 năm 2026).

Mở rộng nhà máy Chi tiêu vốn bị cản trở do thiếu tiền chất; sản lượng bị hạn chế.

Các lựa chọn thay thế Đang nghiên cứu molybdenum cho NAND, nhưng tungsten từ WF₆ vẫn không thể thay thế trong logic tiên tiến nhất.

Rủi ro và thách thức

Tập trung nguồn cung: Sự phụ thuộc lớn vào Trung Quốc về bột tungsten khiến các nhà máy dễ bị tổn thương.

Chưa có chất thay thế hoàn thiện: Độ dẫn điện và khả năng lấp đầy các khoảng trống kích thước nano của WF₆ chưa có chất nào sánh được.

Rủi ro địa chính trị: Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu và chủ nghĩa dân tộc về nguyên liệu thô làm biến động gia tăng.

Giảm nhẹ chậm trễ: CSSC Specialty Gas của Trung Quốc lên kế hoạch mở rộng thêm 1.000 tấn/năm, nhưng phải đến năm 2027 mới hoàn thành.

Những điểm chính mang tính chiến lược

Các nhà sản xuất chip (TSMC, Samsung, SK Hynix): Phải phân bổ hạn chế lượng tồn kho WF₆ cho đến cuối năm 2026.

Nhà đầu tư: Dự kiến biên lợi nhuận chịu áp lực tại các công ty chất bán dẫn phụ thuộc vào những tiến trình tiên tiến.

Nhà hoạch định chính sách: Mức phụ thuộc trên 90% của Nhật Bản vào tungsten nhập khẩu cho thấy nhu cầu cấp thiết phải đa dạng hóa.

Ngành AI: Tình trạng thiếu hụt có thể làm chậm quá trình triển khai các bộ tăng tốc AI và sản phẩm bộ nhớ thế hệ tiếp theo.

Kết quả của tình trạng thiếu WF₆ (nửa cuối năm 2026–2027)

Ổn định hóa

Trung Quốc tăng xuất khẩu hoặc các chuỗi cung ứng mới xuất hiện.

Giá WF₆ giảm xuống còn cao hơn 30–40% so với mức năm 2025.

Sản xuất chip AI ổn định; hoạt động mở rộng NAND/HBM tiếp tục.

Nới lỏng chính sách, đa dạng hóa thành công, đột phá trong tái chế.

Tình trạng thiếu hụt tiếp diễn

Nhật Bản tiếp tục dừng sản xuất, Trung Quốc duy trì kiểm soát xuất khẩu, các lựa chọn thay thế hạn chế.

Giá WF₆ vẫn cao hơn 70–90% trong suốt năm 2026.

Sản lượng nhà máy bị hạn chế; việc ra mắt bộ tăng tốc AI và bộ nhớ bị trì hoãn. Tình trạng tắc nghẽn nguyên liệu thô tiếp diễn, địa chính trị trì trệ.

Leo thang địa chính trị

Căng thẳng thương mại xấu đi; Trung Quốc siết chặt hơn nữa hoạt động xuất khẩu tungsten.

Giá WF₆ tăng vọt trên 100%, biến động cực đoan.

Gián đoạn nghiêm trọng tại các tiến trình tiên tiến; phải phân bổ hạn chế chip AI.

Các lệnh trừng phạt, lệnh cấm xuất khẩu, các điểm nóng địa chính trị.