TIN NÓNG: Samsung bắt đầu dây chuyền lai ghép Die-to-Wafer (D2W) tại Pyeongtaek, nhắm đến công nghệ đóng gói nâng cao cho các chip HBM và chip logic thế hệ tiếp theo. Nếu Samsung đảm bảo nguồn cung Besi với thiết bị được tùy chỉnh, điều này có thể đẩy nhanh việc triển khai D2W cho các bộ tăng tốc cao cấp như chip Feynma của NVIDIA…

NVDA1,17%
Xem bản gốc
post-image
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim