Được cho là TSMC sẽ tăng giá dịch vụ gia công wafer từ năm 2027, mức tăng cao nhất lên tới 10%

深潮 TechFlow tin nhắn, ngày 21/7, theo tờ Nikkei Asia dẫn lời nhiều nguồn tin trong cuộc, TSMC (TSM.N) dự kiến sẽ điều chỉnh tăng giá gia công chip cho các quy trình tiên tiến và trưởng thành vào năm 2027, mức tăng có thể lên tới 10% để đối phó với áp lực do chi phí tăng của vật liệu, thiết bị sản xuất và việc xây dựng nhà máy mới ở nước ngoài. TSMC đã bắt đầu đàm phán với khách hàng về việc tăng giá, liên quan đến quy trình 7 nm và tiên tiến hơn. Phần kinh doanh này trong quý từ tháng 4 đến tháng 6 năm nay đóng góp khoảng 77% doanh thu của TSMC.

Nguồn tin cho biết, mức tăng giá cơ bản dự kiến là từ 5% đến 10%, tùy thuộc vào từng khách hàng và sản phẩm. Đối với các đơn đặt hàng mới chip điện toán hiệu năng cao (HPC) vượt dự báo ban đầu của khách hàng, TSMC dự kiến sẽ thu thêm phí bảo giá 10% đến 15% trên mức tăng giá cơ bản. Vì vậy, tổng mức tăng giá của một số đơn chip cho quy trình tiên tiến có thể vượt quá 10%. Đối với quy trình trưởng thành (bao gồm các quy trình như 12 nm, 16 nm, 28 nm và các quy trình công nghệ truyền thống khác), TSMC dự kiến mức tăng cao nhất là 10%, nhưng một số sản phẩm sẽ có mức tăng thấp hơn. Kinh doanh quy trình trưởng thành chiếm khoảng 23% doanh thu của công ty trong quý trước. Nguồn tin cho biết, các cuộc đàm phán liên quan được khởi động vào khoảng tháng 6 và được chốt vào tháng 7, giá mới sẽ có hiệu lực từ đầu năm 2027. (Kim Thập)