Samsung dự kiến sẽ thuê ngoài thiết kế backend TPU 2nm từ Google

Tin tức từ Jinse Finance, ngày 16 tháng 7, do đơn hàng gia công wafer tăng mạnh và áp lực nhân lực kỹ thuật nội bộ, Samsung Electronics đang cân nhắc thuê ngoài mảng thiết kế hậu kỳ (back-end) của bộ xử lý tensor (TPU) Google 2nm trong các miếng wafer I/ODie (input/output die) cho các đối tác bên ngoài. Nhiều nguồn tin trong ngành cho biết, thời gian gần đây Samsung đã liên hệ với đối tác giải pháp thiết kế (DSP) thuộc hệ sinh thái của mình để thăm dò ý định tiếp nhận mảng thiết kế hậu kỳ cho miếng wafer I/ODie TPU thế hệ thứ 10 của Google. Bộ TPU này có mã “Icefish” (cá băng), sẽ được sản xuất gia công bằng quy trình 2nm của Samsung.
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim