NOMURA Securities: Lô hàng bo mạch đóng gói trong tháng 5 tăng 36% so với cùng kỳ, lập mức cao kỷ lục; trọng tâm là kế hoạch sản xuất hàng loạt của Rubin và lộ trình công nghệ HBM4

深潮 TechFlow 消息, theo hướng nghiên cứu, ngày 14/7/2026, Nomura Securities công bố báo cáo nghiên cứu, dẫn nguồn từ dữ liệu của Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản, cho biết giá trị xuất xưởng bo mạch đóng gói (封装基板) của Nhật Bản trong tháng 5 đạt 278 tỷ yên, tăng 36% so với cùng kỳ, lập mức cao kỷ lục; diện tích xuất xưởng trên mỗi m2 tăng 10%, giá bán bình quân tăng 23% lên 1,356 triệu yên. Báo cáo nêu rằng nhu cầu đóng gói của NVIDIA Rubin sẽ bắt đầu tăng mạnh trong mùa hè này (muộn nhất là tháng 8), nhưng biến số đáng chú ý hơn là Rubin Ultra có thể chuyển từ cấu trúc bốn die sang cấu trúc hai module, cùng với các thách thức tích hợp tầng trung gian quy mô lớn do nâng cấp hệ thống dây HBM4. Intel tại ECTC công bố công nghệ EMIB-T, dự kiến hoàn tất chuẩn bị sẵn sàng sản xuất hàng loạt vào năm 2026, có thể tích hợp tối đa 12 con HBM4 mà không cần giải pháp trung gian; mức sụt áp nguồn điện cải thiện 68-80% so với EMIB. Trong khi đó, TSMC nhờ lợi thế về 3DFabric Alliance và khả năng tản nhiệt nguồn điện nên tiếp tục duy trì vị thế dẫn đầu.

Nomura Securities cho rằng, mặt trận cốt lõi của cuộc cạnh tranh đóng gói thế hệ tiếp theo nằm ở cung cấp điện, tản nhiệt, CPO và 3D hybrid bonding, và lợi nhuận vượt mức của ngành bo mạch đóng gói sẽ đến từ khả năng “gắn kết” lộ trình công nghệ của khách hàng.