Phân tích gia SemiAnalysis: Công nghệ HBM của ChangXin Memory đang tụt hậu so với các công ty hàng đầu 3 đến 4 năm

Tin từ Hỏa Tinh Tài Kinh: ngày 14/7, nhà phân tích SemiAnalysis Ray Wang cho biết trong cuộc phỏng vấn với CNBC hôm qua rằng nhu cầu HBM trong năm 2026 rất mạnh, đến mức Samsung và SK Hynix liên tục chuyển công suất sản xuất wafer sang HBM và giảm đầu tư cho DRAM thông thường, dù hiện tại lợi nhuận của DRAM thông thường cao hơn. Ray Wang nhận định rằng trong bối cảnh thị trường HBM đang thiếu cung, cả hai nhà sản xuất Hàn Quốc sẽ chuyển toàn bộ sản lượng HBM sang lợi nhuận, vì vậy việc Samsung giành thêm thị phần HBM không nhất thiết đồng nghĩa với việc lợi ích của SK Hynix bị ảnh hưởng. Yếu tố giới hạn nằm ở sản lượng wafer, chứ không phải nhu cầu thị trường.

Khi đề cập đến CXMT (Changxin Memory) sắp niêm yết, Ray Wang cho biết công ty này đã chiếm khoảng 10% thị phần DRAM (tính theo bits), đây là mức vững chắc trong một thị trường tăng trưởng nhanh, nhưng về công nghệ quy trình, công ty đang tụt khoảng 3 năm và ở mảng HBM tụt từ 3 đến 4 năm. Ray Wang cho rằng phần lớn nguồn cung bổ sung sẽ đến vào nửa cuối năm 2027, và năm 2028 cũng sẽ có thêm nguồn cung, nhưng ông vẫn cho rằng năm 2028 sẽ thiếu cung, chỉ được cải thiện đôi chút so với năm 2027.

Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim