TÓM TẮT NHANH
· Theo báo cáo thị trường, Citi dự đoán kịch bản thị trường tăng của WFE có thể lên tới 250 tỷ USD vào năm 2028.
· Tài chính của TSMC, Samsung và Intel chiếm khoảng 55% tổng chi tiêu WFE toàn cầu năm 2025; định hướng lợi nhuận sẽ quyết định mức tăng thêm.
· Cổ phiếu thiết bị được hưởng lợi vẫn phụ thuộc vào độ bền nhu cầu AI, tiến độ triển khai đầu tư của Samsung và tiến triển mảng gia công của Intel.

TSMC, Intel và Samsung sẽ lần lượt công bố kết quả kinh doanh quý 2 vào nửa sau tháng 7; cổ phiếu thiết bị bán dẫn cũng bước vào một đợt “kiểm tra” kỳ vọng chi tiêu vốn. Theo báo cáo thị trường, trước mùa công bố tài chính, Citi tiếp tục duy trì quan điểm tích cực đối với chi tiêu thiết bị của các nhà máy sản xuất chip. Họ cho rằng nhu cầu AI/HPC đang thúc đẩy đầu tư cho các quy trình sản xuất tiên tiến, bộ nhớ và mảng gia công. Với nhà đầu tư, WFE chính là chi tiêu thiết bị nhà máy sản xuất chip, bao gồm các hạng mục thiết bị then chốt như quang khắc, khắc, lắng đọng, kiểm tra… và tác động trực tiếp đến đơn hàng và doanh thu của các công ty thiết bị như Applied Materials, Lam Research, Teradyne.

Trọng tâm chu kỳ thiết bị chuyển từ năm 2026 sang hai năm tiếp theo

Ở giai đoạn trước, cổ phiếu thiết bị bán dẫn tăng chủ yếu nhờ kỳ vọng đầu tư từ máy chủ AI, đóng gói tiên tiến, HBM và quy trình logic tiên tiến. Hiện tại, thị trường đặt câu hỏi liệu chi tiêu vốn có thể được điều chỉnh tăng từ năm 2026, và tiếp tục mở rộng mạnh vào 2027 và 2028.

Theo báo cáo thị trường, kịch bản thị trường tăng của Citi cho WFE lần lượt là khoảng 145 tỷ USD vào năm 2026, khoảng 200 tỷ USD vào năm 2027 và khoảng 250 tỷ USD vào năm 2028. Cách tính của báo cáo cũng cho thấy TSMC, Samsung và Intel cộng lại chiếm khoảng 55% tổng chi tiêu WFE toàn cầu năm 2025. Nếu cả ba công ty duy trì hoặc nâng chi tiêu vốn trung và dài hạn, thì chu kỳ thiết bị còn dư địa để tiếp tục được nâng.

Các cuộc công bố tài chính sắp tới sẽ cung cấp manh mối trực tiếp hơn. TSMC sẽ công bố báo cáo tài chính vào ngày 16/7; Intel sẽ công bố kết quả sau giờ giao dịch vào ngày 23/7. Samsung đã phát hành hướng dẫn kết quả kinh doanh quý 2 vào ngày 7/7 và sẽ tổ chức cuộc gọi công bố thu nhập vào ngày 30/7 lúc 10:00 KST. Thị trường không chỉ theo dõi doanh thu và lợi nhuận trong kỳ mà còn tập trung vào định hướng chi tiêu vốn, nhu cầu quy trình tiên tiến, nhịp độ đầu tư cho bộ nhớ và phát biểu của ban lãnh đạo về nhu cầu AI trong ba năm tới.

Chuỗi lan truyền của câu chuyện thiết bị khá rõ ràng. Khi nhà máy tăng chi tiêu vốn, đơn hàng và lượng xuất xưởng của các công ty thiết bị sẽ được hưởng lợi trước. Nếu nhu cầu tiếp tục căng thẳng, các nhà sản xuất thiết bị vẫn có cơ hội cải thiện biên lợi nhuận gộp thông qua tối ưu tổ hợp sản phẩm và tăng tỷ lệ sử dụng công suất. Trong báo cáo của Citi, các công ty liên quan đến thiết bị được nhắc tới gồm Applied Materials, Lam Research, Teradyne và AEIS, nhưng độ nhạy của từng mã vẫn cần quay về nhịp mua hàng của khách hàng.

TSMC là “neo” mạnh nhất, giả định năm 2027 cao hơn rõ rệt so với kỳ vọng chung

TSMC vẫn là chủ thể quan trọng nhất trong chu kỳ chi tiêu vốn cho AI. Trong cuộc gọi phân tích kết quả tháng 4, TSMC xác nhận định hướng chi tiêu vốn năm 2026 ở mức 52 đến 56 tỷ USD và cho biết mức chi có xu hướng hướng về nửa trên của khoảng đó. Thị trường dự kiến công ty nhiều khả năng sẽ duy trì định hướng cho năm 2026 trong báo cáo sắp tới và tiếp tục nhấn mạnh nhu cầu từ quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến.

Điểm đáng chú ý lớn nằm ở hai năm sau. Mô hình của Citi cho thấy chi tiêu vốn của TSMC lần lượt là 75 tỷ USD vào năm 2027 và 80 tỷ USD vào năm 2028, tương ứng tăng trưởng so với cùng kỳ là 36% và 7%. Giả định này cao hơn kỳ vọng chung của thị trường, đặc biệt là khoảng cách năm 2027 là rõ ràng hơn.

Cốt lõi hỗ trợ cho nhận định này là việc nhu cầu AI/HPC tiếp tục thúc đẩy mở rộng sản xuất quy trình tiên tiến. TSMC vừa nắm bắt nhu cầu chip AI từ Nvidia, AMD, Broadcom…, vừa hưởng lợi từ đóng gói tiên tiến, CoWoS và dịch chuyển sang quy trình cấp cao hơn. Chỉ cần đơn hàng chip AI vẫn duy trì mạnh, TSMC sẽ có động lực tiếp tục mua thêm cả thiết bị cho khâu “trước quy trình” và “sau quy trình”.

Tuy nhiên, chi tiêu vốn cao không đồng nghĩa chu kỳ thiết bị đã “được khóa” hoàn toàn. Năm 2027 và 2028 có đạt được kịch bản lạc quan hay không còn phụ thuộc vào tính bền của đơn hàng AI, nhịp độ tự phát triển chip của khách hàng, khả năng tháo gỡ “nút thắt” đóng gói tiên tiến và liệu vòng đời/tiến độ giao hàng thiết bị có theo kịp hay không.

Samsung và Intel mang lại phần tăng thêm, nhưng cũng kèm bất định

Nếu TSMC cung cấp “mặt bằng” cơ bản cho chu kỳ thiết bị, thì Samsung và Intel là hai yếu tố quyết định phần không gian tăng thêm.

Samsung tại cuộc gọi tháng 4 cho biết nhu cầu AI sẽ thúc đẩy chi tiêu vốn tăng mạnh theo năm. Mô hình của Citi cho thấy chi tiêu vốn của mảng bán dẫn Samsung trong giai đoạn 2026 đến 2028 vẫn có tốc độ tăng cao. Ở đây có hai luồng: nhu cầu HBM và DRAM cấp cao thúc đẩy đầu tư cho bộ nhớ; còn mảng logic tiên tiến và gia công sẽ quyết định liệu Samsung có tiếp tục đuổi kịp TSMC về các quy trình cấp cao hơn hay không.

Kế hoạch đầu tư dài hạn của Samsung cũng khuếch đại bức tranh tưởng tượng về nhu cầu thiết bị. Nguồn công khai cho thấy có khác biệt về cách hiểu chi tiết. Thông cáo của Samsung và báo cáo truyền thông lần lượt đề cập đến phạm vi khác nhau như tổng đầu tư trong nước của tập đoàn, kế hoạch kinh doanh tương lai của Samsung Electronics, đầu tư của “cụm bán dẫn”… Nói thận trọng nhất, quy mô đầu tư của Hàn Quốc liên quan tới bán dẫn của Samsung trong nhiều năm tới ở mức khoảng 2.000 nghìn tỷ won Hàn trở lên. Kế hoạch dài hạn này trải qua nhiều năm; trong ngắn hạn, có bao nhiêu phần chuyển thành mua sắm thiết bị cụ thể vẫn phụ thuộc vào tiến độ xây dựng từng nhà máy, lịch đưa thiết bị vào dây chuyền và nhịp độ giải phóng công suất.

Trường hợp của Intel phức tạp hơn. Trong cuộc gọi tại quý 1, công ty đã điều chỉnh định hướng chi tiêu vốn năm 2026 từ trước đó là “đi ngang đến giảm” thành “đi ngang”, đồng thời cho biết chi phí liên quan đến công cụ và thiết bị tăng khoảng 25% so với cùng kỳ. Trong mô hình của Citi, chi tiêu vốn của Intel năm 2027 và 2028 vẫn giả định có tăng theo hướng đi lên, trong đó độ co giãn của năm 2028 lớn hơn.

Intel có thể hiện thực hóa phần tăng thêm này hay không phụ thuộc vào mảng gia công. Việc xác nhận công nghệ 18A, quyết định của khách hàng cho 14A và khả năng hợp tác với một khách hàng lớn tiềm năng đều sẽ ảnh hưởng đến cường độ đầu tư sau đó. Nếu tiến độ của khách hàng ở quy trình tiên tiến thấp hơn kỳ vọng, chi tiêu vốn khó có thể được giải ngân theo kịch bản lạc quan. Ngược lại, nếu gia công chuyển đổi có tiến triển thực chất, Intel sẽ trở thành nguồn tăng thêm quan trọng để WFE toàn cầu tiếp tục đi lên.

Micron xác nhận nhu cầu bộ nhớ, nhưng không thể thay thế “định hướng” của ba “ông lớn”

Chi tiêu vốn của các nhà máy bộ nhớ cũng đang cung cấp thêm bằng chứng cho chu kỳ thiết bị. Micron đã nâng định hướng chi tiêu vốn cho FY2026 lên khoảng 27 tỷ USD. Công ty cũng cho biết mức chi tiêu vốn dự kiến trong quý FY2027 cao hơn khoảng 10 tỷ USD so với mức của FY4Q26. Nếu mức của quý này được duy trì, chi tiêu vốn cả năm FY2027 có thể vượt 40 tỷ USD.

Điều này cho thấy nhu cầu HBM, DRAM cấp cao và bộ nhớ do máy chủ AI tạo ra không chỉ là câu chuyện ở phía quy trình logic. Việc mở rộng bộ nhớ cũng sẽ đẩy mua sắm thiết bị, đặc biệt có lợi cho các khâu như lắng đọng, khắc, kiểm tra và đóng gói. Theo báo cáo, kế hoạch đầu tư dài hạn của Micron tại Mỹ cũng đã được nâng lên hơn 250 tỷ USD, và thời gian kéo dài tới khoảng năm 2035.

Tuy nhiên, Micron chủ yếu là “bằng chứng phụ” cho nhu cầu bộ nhớ và không thể thay thế định hướng của TSMC, Samsung và Intel. Ba công ty cộng lại chiếm khoảng 55% tổng chi tiêu WFE toàn cầu năm 2025; yếu tố thực sự quyết định mức độ cao của chu kỳ thiết bị vẫn là phát biểu của họ trong vài quý tới về chi tiêu vốn giai đoạn 2026 đến 2028.

Giả định 250 tỷ USD “kẹt” ở sau năm 2027

Bất đồng lớn nhất trong phần xem trước mùa công bố tài chính nằm ở việc Citi giả định cho năm 2027 và 2028 rõ ràng lạc quan hơn so với thị trường. Việc điều chỉnh tăng năm 2026 tương đối dễ hiểu vì nhu cầu AI đã phản ánh vào đơn hàng và mở rộng sản xuất. Từ năm 2027 trở đi, chi tiêu vốn tiếp tục tăng mạnh cần nhiều điều kiện được đồng thời đáp ứng.

Nhu cầu AI/HPC cần tiếp tục duy trì mạnh, chứ không chỉ là các đợt mua tập trung trong ngắn hạn của các nhà cung cấp dịch vụ đám mây. Việc mở rộng sản xuất theo quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến của TSMC cần liên tục nhận được đơn hàng từ khách hàng. Kế hoạch đầu tư dài hạn quy mô lớn của Samsung cần chuyển thành chi tiêu thiết bị cụ thể, thay vì chỉ dừng ở xây dựng nhà xưởng và kế hoạch dài hạn. Mảng gia công của Intel cũng phải chứng minh rằng các nút 18A và 14A có đủ khách hàng và triển vọng đi vào sản xuất đại trà.

Chu kỳ giao hàng thiết bị, môi trường vĩ mô và biến động của chu kỳ bán dẫn cũng sẽ tác động đến mức chi tiêu thực tế. Kế hoạch chi tiêu vốn có thể được nâng lên, nhưng cũng có thể bị lùi do thay đổi nhu cầu của khách hàng, giảm tỷ lệ sử dụng công suất hoặc áp lực tài trợ.

Câu chuyện của cổ phiếu thiết bị vẫn xoay quanh ba nhà máy sản xuất chip chính. Nếu báo cáo tiếp tục phát ra tín hiệu chi tiêu vốn mạnh mẽ, kịch bản thị trường tăng của WFE toàn cầu sẽ nhận thêm sự ủng hộ. Nếu ban lãnh đạo phát biểu thận trọng hơn về năm 2027 và 2028, kỳ vọng của thị trường về chi tiêu thiết bị 250 tỷ USD sẽ bị giảm hệ số. Điểm gây tranh cãi hiện tại không phải là việc liệu chi tiêu vốn cho AI có tồn tại hay không, mà là liệu đợt mở rộng này có vượt qua được năm 2026 hay không.

Bấm để tìm hiểu về律动BlockBeats trong các vị trí tuyển dụng

Chào mừng bạn tham gia cộng đồng chính thức của律动 BlockBeats:

Telegram kênh đăng ký: https://t.me/theblockbeats

Telegram nhóm thảo luận: https://t.me/BlockBeats_App

Twitter tài khoản chính thức: https://twitter.com/BlockBeatsAsia