Tóm tắt nhanh (semi recap TLDR):

- Cầu $GLW glass do Morgan Stanley đề xuất có tiềm năng, nhưng trong ngắn hạn khó thay thế FAU (như FOCI)
- $SPCX Starlink Gen 3 đang mở rộng lên 100.000 đơn vị (gấp 10 thế hệ trước), tạo khả năng phát sinh ràng buộc công suất đối với nhà cung cấp switch cho CCL
- Dự báo thiếu nguồn cung PCB sẽ còn kéo dài đến năm 2028, và tình trạng thiếu linh kiện/tăng giá linh kiện đã buộc các ODM như Inventec phải đưa ra kế hoạch giao hàng H2 thận trọng
- DeepSeek và Zhipu đang phát triển ASIC tùy chỉnh để vượt qua $NVDA (điều này khá được kỳ vọng vào lúc này)
- Anthropic đã đạt $30B ARR và được dự báo sẽ chạm mức lợi nhuận >$1B trong Q3. Hóa ra các phòng thí nghiệm tuyến đầu này có lợi nhuận cao hơn nhiều so với mọi người nghĩ
- Chính quyền Mỹ gây sức ép $AAPL phải tìm nguồn từ $INTC, đổi lại được miễn trừ thuế quan. Điều này cũng đang tạo sức ép khiến mức độ “align” bị lệch khỏi TSM
- $TSM lên kế hoạch mở rộng gấp 30 lần năng lực mạch tích hợp quang hợp (Photonic Integrated Circuit - PIC) vào năm 2028, tăng từ 500 lên 25.000 wafer mỗi tháng
- Hanmi Semiconductor tham gia thị trường thiết bị đóng gói CoWoS
- $NVDA và NTT tổ chức một hội nghị vào ngày 24 tháng 7 để thảo luận chiến lược CPO
- Năm nay giá NAND flash chung tăng 5 lần; quy mô thị trường $489B vào năm tới được kích hoạt bởi RAG/suy luận. Samsung và SK Hynix đã đầu tư khẩn cấp vào nhà máy, các nhà cung cấp thiết bị NAND thì “bật” hết công suất
- Nút thắt cổ chai turbine khí, mức thiếu cung 40% đi kèm thời gian giao hàng “khủng” theo chu kỳ 5 năm (mega-fabs cần chúng cho sản xuất đại trà)
- Lắp ráp probe card AI dường như đã chạm nút thắt nghiêm trọng. Việc này đang được cố gắng giải bằng các giải pháp như máy móc của Innovation Service
- Nanya, báo cáo biên lợi nhuận gộp 79,5%, bộ nhớ thì “go brr”. Capex gấp 4 lần cho năng lực/đóng gói tiên tiến
- IPO STAR Market của CXMT vào ngày 16 tháng 7, nên sẽ thu hút nhiều sự chú ý đến các doanh nghiệp bộ nhớ trong chuỗi cung ứng đó
- Đầu tư $1,4B của KYEC vào Mỹ cho cơ sở kiểm thử đầu ra tại $TSM Arizona. Nhiều trong số các bên như $AMKR và những bên khác có thể sẽ “go brr” vào năm 2028
- CEO của $INTC cảnh báo tháng trước rằng helium có thể làm tăng chi phí sản xuất và thời gian giao hàng chip AI
- Đường dây word line của 3D NAND đang chuyển từ Tungsten sang Molybdenum bắt đầu từ nút 375-layer
- SambaNova đã giành được JPM cho suy luận AI và nâng $1B lên định giá $11B
- Dự báo giá HBM sẽ tăng gấp đôi vào năm 2027 khi nền tảng $NVDA Rubin thúc đẩy nhu cầu
- $MU cung cấp 500 triệu USD vốn để hỗ trợ năng lực sản xuất tại Mỹ của GlobalWafers
- $META 'Iris' sẽ bước vào sản xuất hàng loạt vào tháng 9 thông qua $AVGO và TSMC, và Meta đặt mục tiêu gấp đôi năng lực tính toán lên 14GW vào năm 2027
- Largan Precision đã chốt đơn hàng FAU CPO đầu tiên, sản xuất hàng loạt dự kiến vào giữa năm tới (gợi ý quanh Foci và các bên khác)
- Samsung và SK Hynix dường như đã trì hoãn việc triển khai công nghệ đóng gói hybrid bonding cho HBM4
- Chi phí bộ nhớ (DRAM/NAND) đã đạt 60% BOM đối với smartphone dưới 400 USD, gây co mạnh về sản lượng
- SK Hynix huy động thành công 26,5 tỷ USD thông qua Nasdaq ADR
- $TSLA ban hành hướng dẫn mua hàng yêu cầu nhà cung cấp đạt sản xuất 1.000 đơn vị mỗi tuần vào tháng 9 và tăng gấp đôi lên 2.000-2.500 vào cuối năm cho robot Optimus thế hệ thứ 3. Có vẻ Alliance Technology và A-Link có thể nằm trong chuỗi cung ứng các bộ phận giảm chấn (harmonic reducers) và thấu kính tầm nhìn?
Mình cứ đi qua tất cả mấy thứ này mỗi ngày, nhưng không muốn làm phóng viên tin tức nên chỉ tổng hợp các phần mình thấy đáng chú ý.