#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Chúng tôi đang rời xa những đợt biến động giá đột ngột, hỗn loạn do tâm lý hoảng loạn sau tình trạng thiếu cung; thay vào đó, chúng tôi bước vào giai đoạn mở rộng có nền tảng vững chắc về mặt cấu trúc, được dẫn dắt bởi AI và dự kiến kéo dài đến năm 2027.
Các động lực thúc đẩy chu kỳ này giải thích vì sao thị trường vẫn bền bỉ ngay cả khi nhu cầu tiêu dùng chậm lại.
Tăng giá Q2 2026 và chậm lại ở Q3: Quý 2 năm 2026 rất mạnh đối với các nhà sản xuất DRAM; tuy nhiên, sự chậm lại ở quý 3 cho thấy người tiêu dùng đang chạm giới hạn về sức mua.
DRAM truyền thống: Tăng trung bình 74%; tăng trưởng dự kiến sẽ hạ nhiệt về biên 13%–18%.
DRAM máy chủ: +60% đến +67%; được củng cố nhờ các mô-đun DDR5 hiệu năng cao; giá giao ngay đang giao dịch với mức chênh đáng kể so với giá theo hợp đồng.
DRAM di động: ~80%; ghi nhận đỉnh nhọn, nhưng các nhà sản xuất smartphone (OEM) hiện đang điều chỉnh lịch thu mua và cắt giảm cấu hình do chi phí.
NAND Flash: ~60% (toàn hợp đồng); có sự phân kỳ đáng kể. Giá wafer giao ngay giảm 3%–4% trong tháng 6, nhưng các phân khúc SSD doanh nghiệp và lưu trữ di động (+70% đến +80%) vẫn duy trì được thị trường.
Dịch chuyển cấu trúc do AI dẫn dắt: Vì sao lần này lại khác? Trong lịch sử, các chu kỳ bộ nhớ thường mang tính “bùng nổ rồi sụp đổ”: nhà cung cấp tích lũy năng lực dư thừa, nhu cầu của người tiêu dùng cho PC và smartphone giảm, và giá rơi xuống đáy.
Chu kỳ này đang được định hình lại căn bản bởi hai lực chính:
Các thỏa thuận dài hạn (LTA): Các nhà vận hành trung tâm dữ liệu siêu quy mô và các nhà cung cấp dịch vụ đám mây hạng 1 của Mỹ (CSP) không còn chỉ dựa vào các giao dịch mua trên thị trường spot mở. Họ đang ký các hợp đồng 3 đến 5 năm kèm sàn giá nghiêm ngặt để phòng ngừa suy thoái. Ví dụ, trong khi các nhà cung cấp như SK Hynix và Micron ký các LTA lớn từ đầu năm để đảm bảo phân bổ sản phẩm, Samsung lại chọn lập trường quyết liệt nhằm đạt các mức trần giá cao hơn.
Chuyển dịch năng lực (tình trạng “cannibalization”): Nhu cầu không ngừng đối với High Bandwidth Memory (HBM) và DDR5 máy chủ tiên tiến khiến các nhà sản xuất chuyển năng lực wafer vật lý từ sản xuất DRAM cho PC và di động sang các mảng này. Dù nhu cầu thiết bị điện tử tiêu dùng suy yếu, tổng cung vẫn bị ràng buộc vì các cơ sở sản xuất (fab) tập trung vào sản xuất chip AI có biên lợi nhuận cao.
Triển vọng nhà cung cấp
Quan điểm của Bernstein nhấn mạnh các “kẻ thắng” trong chiến lược sản xuất đa dạng, tập trung vào AI này:
Samsung, SK Hynix và Micron (vượt trội): Ba công ty này là những bên hưởng lợi chính từ “cơn sốt” HBM và DDR5; họ có các backlog (dự phòng đơn hàng) dài hạn đã được đảm bảo đáng kể theo các lệnh từ Thỏa thuận dài hạn (LTA), giúp làm phẳng quỹ đạo doanh thu đến năm 2027.
SanDisk (vượt trội): Được lợi thế mạnh mẽ nhờ vị trí cấu trúc đặc biệt trong các hợp đồng SSD doanh nghiệp, cung cấp sàn giá cao (~$0,29/GB) giúp nó tránh khỏi những dao động nhỏ trong giá wafer NAND.
Kioxia (thận trọng/kém hiệu quả): Bị phơi ra trước các thị trường flash hàng hóa biến động hơn, không thuộc nhóm LTA, và ít được “che chắn” hơn khỏi sự suy yếu của phân khúc wafer dành cho người tiêu dùng.
Giai đoạn “tàu hỏa” tăng giá theo từng tháng đang kết thúc, nhưng đừng nhầm điều đó với việc thị trường bò cũng chấm dứt. Mức nền tảng mang tính cấu trúc cho định giá bộ nhớ vẫn ở mức cao. Quá trình bình thường hóa không được kỳ vọng sẽ hoàn toàn diễn ra cho đến cuối năm 2027 hoặc 2028, khi năng lực sản xuất mới được xây dựng cuối cùng đi vào hoạt động.