#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Chúng tôi đang rời xa những đợt tăng giá đột ngột và hỗn loạn do làn sóng hoảng loạn trước tình trạng thiếu hụt nguồn cung; thay vào đó, chúng tôi bước vào một giai đoạn mở rộng có nền tảng vững chắc, được thúc đẩy bởi AI, dự kiến kéo dài đến năm 2027.
Các động lực chi phối chu kỳ này giải thích vì sao thị trường vẫn tỏ ra vững bền bất chấp nhu cầu tiêu dùng đang chậm lại.
Tăng giá Q2 2026 và chậm lại ở Q3: Quý 2 năm 2026 là một thời kỳ bùng nổ đối với các nhà sản xuất bộ nhớ; tuy nhiên, sự chậm lại ở quý 3 cho thấy người tiêu dùng đang chạm đến giới hạn về sức mua.
DRAM truyền thống: Mức tăng trung bình 74%; dự kiến mức tăng sẽ hạ nhiệt về khoảng 13%–18%.
DRAM cho máy chủ: +60% đến +67%; được củng cố nhờ các module DDR5 hiệu năng cao; giá giao ngay đang giao dịch với mức chênh cao đáng kể so với giá theo hợp đồng.
DRAM di động: ~80%; ghi nhận một đỉnh tăng mạnh, nhưng các nhà sản xuất smartphone (OEM) hiện đang điều chỉnh lịch mua hàng và cắt giảm cấu hình do chi phí.
NAND Flash: ~60% (tổng hợp theo hợp đồng); có những khác biệt đáng kể. Giá wafer giao ngay giảm 3%–4% trong tháng 6, nhưng các phân khúc SSD doanh nghiệp và lưu trữ di động (+70% đến +80%) vẫn duy trì thị trường.
Chuyển dịch cấu trúc do AI: Vì sao lần này lại khác? Lịch sử các chu kỳ bộ nhớ thường được đặc trưng bởi mô hình “bùng nổ rồi sụp đổ”: nhà cung cấp tích lũy công suất dư thừa, nhu cầu của người tiêu dùng cho PC và smartphone giảm, và giá rơi xuống đáy.
Chu kỳ này đang được tái định hình một cách căn bản bởi hai lực chính:
Các thỏa thuận dài hạn (LTAs): Các nhà khai thác trung tâm dữ liệu siêu quy mô và các Nhà cung cấp dịch vụ điện toán đám mây hàng đầu hạng 1 (CSP) tại Mỹ không còn chỉ dựa vào các giao dịch mua từ thị trường giao ngay mở. Họ ký các hợp đồng 3 đến 5 năm kèm các “sàn giá” nghiêm ngặt để bảo vệ trước giai đoạn suy thoái. Chẳng hạn, trong khi các nhà cung cấp như SK Hynix và Micron ký nhiều LTA lớn từ đầu năm để đảm bảo phân bổ sản phẩm, Samsung lại áp dụng lập trường quyết liệt nhằm đạt các mức trần giá cao hơn.
Chuyển dịch công suất (tình trạng “cannibalization”): Nhu cầu không ngừng đối với High Bandwidth Memory (HBM) và DDR5 máy chủ tiên tiến khiến các nhà sản xuất dịch chuyển công suất wafer vật lý từ sản xuất DRAM cho PC và di động truyền thống sang các mảng này. Dù nhu cầu thiết bị điện tử tiêu dùng suy yếu, tổng cung vẫn bị siết chặt vì các cơ sở sản xuất (fab) tập trung vào việc sản xuất các chip AI có biên lợi nhuận cao.
Triển vọng nhà cung cấp
Quan điểm của Bernstein nêu bật các “người chiến thắng” trong chiến lược sản xuất đa dạng, lấy AI làm trung tâm:
Samsung, SK Hynix và Micron (vượt trội): Ba công ty này là những bên hưởng lợi chính từ cơn bùng nổ HBM và DDR5; họ sở hữu các backlog đáng kể đã được “chốt” theo LTA, giúp làm phẳng quỹ đạo doanh thu của họ cho đến năm 2027.
SanDisk (vượt trội): Có lợi thế đặc biệt nhờ vị trí cấu trúc vững trong các hợp đồng SSD doanh nghiệp, cung cấp một “sàn giá” cao (~$0,29/GB) giúp che chắn khỏi các biến động nhỏ trong giá wafer NAND.
Kioxia (thận trọng/hiệu suất kém): Bị phơi bày nhiều hơn trước các thị trường flash hàng hóa biến động hơn, không gắn với LTA, và ít được bảo vệ trước sự suy yếu của phân khúc wafer tiêu dùng.
Giai đoạn “tàu hỏa” của các đợt tăng giá hàng tháng đang kết thúc, nhưng đừng nhầm điều đó với việc thị trường bò cũng chấm dứt. Nền tảng cấu trúc cho định giá bộ nhớ vẫn ở mức cao. Không kỳ vọng việc bình thường hóa sẽ diễn ra đầy đủ cho đến cuối năm 2027 hoặc 2028, khi công suất sản xuất mới được xây dựng cuối cùng đi vào vận hành.