Nhu cầu AI thúc đẩy các “ông lớn” chip tại Hàn Quốc tăng tốc mở rộng công suất, nhà máy wafer Samsung ở Yongin (giá trị Gyeonggi) dự kiến sản xuất đại trà sớm 2 năm

ME AI tin nhắn, ngày 12 tháng 7, Samsung Electronics dự kiến sẽ đẩy lịch sản xuất hàng loạt nhà máy wafer đầu tiên tại cụm bán dẫn ở Yongin, Hàn Quốc lên trước 2 năm, với mục tiêu bắt đầu vận hành vào tháng 10 năm 2029. Trong khi đó, SK Hynix đang cân nhắc xây dựng cơ sở sản xuất mới tại Mỹ, do nhu cầu AI thúc đẩy các doanh nghiệp bán dẫn Hàn Quốc đẩy nhanh kế hoạch mở rộng công suất.

Samsung Electronics dự kiến xây tổng cộng 6 nhà máy wafer tại Khu công nghiệp quốc gia Yongin, nhà máy đầu tiên ban đầu dự kiến đi vào vận hành vào năm 2031; hiện chính phủ và Samsung đã đạt được thỏa thuận về việc đẩy lịch sang tháng 10 năm 2029. Chính phủ Hàn Quốc sẽ đẩy nhanh việc xây dựng các hạng mục hạ tầng then chốt như đất đai, điện và nguồn nước để hỗ trợ dự án được triển khai sớm hơn. Về phía SK Hynix, sau khi thành công niêm yết trên Nasdaq vào ngày 10 tháng 7, công ty đang xem xét việc xây dựng một cơ sở sản xuất mới tại Mỹ.

Theo báo cáo, SK Hynix từ đầu năm đến nay vẫn đang nghiên cứu các phương án thiết lập một điểm sản xuất bán dẫn tại Mỹ, nơi AI tập trung phát triển ngành công nghiệp. Samsung Electronics và các công ty dẫn đầu toàn cầu về chip nhớ như SK Hynix đang mở rộng công suất để đối phó với tình trạng thiếu hụt nguồn cung chip do nhu cầu từ ngành AI. Chính phủ Hàn Quốc cũng đang thúc đẩy xây dựng các khu công nghiệp bán dẫn mới và dự định tăng tốc triển khai dự án thông qua việc đơn giản hóa đánh giá tác động môi trường, tối ưu quy trình phê duyệt và các biện pháp tương tự.

Người trong ngành cho biết, mặc dù thị trường có lo ngại về đỉnh chu kỳ của ngành bán dẫn, nhưng hiện nhu cầu của thị trường đối với năng lực sản xuất chip vẫn còn rất mạnh. Để giành quyền chủ đạo trong kỷ nguyên AI, việc mở rộng năng lực sản xuất bán dẫn đang là trọng tâm hiện nay. (Nguồn: MLion)