Nâng công suất lưu trữ toàn cầu + giao hàng thiết bị từ nước ngoài bị nghẽn, thiết bị bán dẫn nội địa của Trung Quốc bước vào “thời siêu cấp”

Làn sóng năng lực tính toán từ AI kết hợp với chu kỳ tăng công suất lưu trữ toàn cầu đang đưa thiết bị bán dẫn nội địa của Trung Quốc vào một “cửa sổ” cơ hội lịch sử hiếm có.

Ngày 9/7, một báo cáo nghiên cứu của Guojin Securities cho biết cung-cầu chip lưu trữ toàn cầu tiếp tục mất cân bằng; các nhà sản xuất đầu ngành như Samsung, SK hynix, Micron… có ý chí mở rộng sản xuất rất mạnh, và chi tiêu vốn (capex) tăng vọt đáng kể.

Nhưng mặt khác, các doanh nghiệp thiết bị chủ đạo ở nước ngoài lại rơi vào tình cảnh công suất bị bão hòa và thiếu hụt linh kiện; thời gian giao các thiết bị phục vụ cho lưu trữ bị kéo dài lên 12 đến 24 tháng, đồng thời giá cũng tăng. Hai lực lượng giao thoa, tạo ra không gian tăng trưởng kép cho thiết bị bán dẫn nội địa: vừa thay thế trong nước, vừa mở rộng ra thị trường xuất khẩu.

Xét quy mô thị trường, theo dữ liệu của SEMI, thị trường thiết bị bán dẫn toàn cầu sẽ tăng từ 116,6 tỷ USD năm 2024 lên 155,6 tỷ USD vào năm 2027; trong đó tốc độ tăng của thiết bị kiểm thử nổi bật nhất, CAGR giai đoạn 2024 đến 2027 đạt 21,1%.

Trong khi đó, kế hoạch mở rộng của hai “ông lớn” lưu trữ trong nước là Changxin Technology và Yangtze Memory có định hướng mua sắm thiết bị rõ ràng: đến năm 2026, quy mô mua sắm thiết bị tổng hợp dự kiến đạt 55-63 tỷ NDT, định hướng mua hàng nội địa sẽ trực tiếp mang lại đơn hàng đáng kể cho các doanh nghiệp thiết bị trong nước.

Báo cáo nghiên cứu nhấn mạnh logic thay thế nội địa hiện tại đang được hiện thực hóa nhanh chóng. Đặc biệt ở hai mảng thiết bị đo lường & kiểm định và thiết bị kiểm thử thành phẩm (finished product testing), không gian thay thế nội địa được đánh giá là vô cùng rộng lớn, và được xem là hướng đầu tư cốt lõi có độ co giãn tăng trưởng cao nhất hiện nay.

Chip lưu trữ tăng mạnh về cả lượng và giá trị, cơ cấu capex toàn cầu được điều chỉnh tăng theo chu kỳ

Báo cáo nghiên cứu của Guojin Securities chỉ ra rằng nhu cầu đối với chip lưu trữ do năng lực tính toán AI tái cấu trúc chính là động lực cốt lõi của chu kỳ mở rộng sản xuất lần này.

Ở phía nhu cầu, lượng DRAM cài trên mỗi máy chủ AI cao gấp 8 đến 10 lần so với máy chủ truyền thống; lượng NAND flash đạt gấp 3 lần, khiến nhu cầu lưu trữ phân khúc cao tăng bùng nổ.

Ở phía cung, Samsung và SK hynix dành 80% đến 90% công suất quy trình tiên tiến cho HBM; Micron chuyển khoảng 70% công suất sang HBM và DDR5 cao cấp; trong khi công suất lưu trữ phổ thông bị “bóp nghẹt” mang tính hệ thống. Lượng tồn kho của ba nhà sản xuất gốc (OEM) chỉ đủ khoảng 4 tuần, thấp rõ rệt so với mức cân bằng khỏe mạnh 8 đến 12 tuần.

Theo dữ liệu của TrendForce, giá hợp đồng DDR5 quý 2/2026 dự kiến tăng theo quý 58% đến 63%; giá hợp đồng NAND flash tăng theo quý 70% đến 75%, mức tăng theo quý là hiếm thấy trong gần 10 năm.

Lợi nhuận cải thiện mạnh thúc đẩy các nhà sản xuất hàng đầu đẩy nhanh mở rộng sản xuất.

Capex của Micron năm 2026 được lên kế hoạch tăng lên 27 tỷ USD, tăng 70,3% so với năm trước; capex của SK hynix năm 2025 tăng 75,5% so với cùng kỳ. Tổng capex năm 2026 của Samsung, SK hynix và Micron dự kiến đạt 53,5 tỷ USD, tăng 16% so với năm 2025.

Trong nước, Changxin Technology năm 2024 có tốc độ tăng capex lên tới 63,2%, đạt 71,23 tỷ NDT; không gian mở rộng trung và dài hạn là dồi dào. Hai công ty niêm yết sắp tới, nguồn vốn huy động cũng sẽ trực tiếp được đổ vào mở rộng công suất lưu trữ.

Thiết bị nước ngoài gặp áp lực giao hàng, doanh nghiệp nội địa có “cửa sổ” để đi ra thị trường quốc tế

Các nhà cung cấp thiết bị hàng đầu ở nước ngoài lại gặp nút thắt cung ứng ngay trong giai đoạn nhu cầu bùng nổ.

Báo cáo nghiên cứu cho biết các nhà sản xuất chủ đạo như Applied Materials và Tokyo Electron hiện đang bị ràng buộc bởi tình trạng thiếu linh kiện lõi và công suất bị bão hòa kép, nên thời gian giao hàng của thiết bị công đoạn trước (front-end) và thiết bị phục vụ lưu trữ nhìn chung bị kéo dài lên 12 đến 24 tháng, đồng thời chịu áp lực tăng giá.

Trong khi đó, thời gian giao các linh kiện bán dẫn trên toàn cầu cũng đồng thời kéo dài: thời gian chờ của MCU loại cho ô tô 32-bit vượt 52 tuần; thời gian chờ của mạch tích hợp SiC và mạch tương tự lần lượt cao tới 25 đến 40 tuần và 20 đến 48 tuần, cho thấy tình trạng lệch pha cung-cầu khá rõ rệt.

Cấu trúc này buộc Samsung, SK hynix, Micron… ở nước ngoài phải chủ động tìm kiếm nhà cung cấp thiết bị đa dạng.

Các thiết bị khắc (etch), màng mỏng (thin film), rửa/clean, kiểm thử của Trung Quốc nổi bật nhờ công nghệ đã trưởng thành, giao hàng hiệu quả và lợi thế về chi phí tổng hợp; tiến trình xác thực ở nước ngoài và chuyển hóa đơn hàng được đẩy nhanh đáng kể. Các thị trường nước ngoài như Hàn Quốc và Đông Nam Á đang dần trở thành “đường cong tăng trưởng” thứ hai cho doanh nghiệp thiết bị trong nước.

Từ dữ liệu đơn hàng có thể thấy, logic thay thế nội địa đã được xác nhận đầy đủ.

Giai đoạn 2020 đến 2025, công nợ hợp đồng của công ty AMEC (Micro-Z) tăng từ 590 triệu NDT lên 3,04 tỷ NDT; công ty Bắc Khang (Toric) tăng từ 130 triệu NDT lên 4,85 tỷ NDT. Nhiều doanh nghiệp khác trong quý 1/2026 vẫn duy trì mức công nợ hợp đồng cao, kho dự trữ đơn hàng trong tay dồi dào.

Năm 2025, tổng chi tiêu R&D của các doanh nghiệp thiết bị bán dẫn trong nước đạt 18,58 tỷ NDT, tăng hơn 5 lần so với năm 2020; việc đẩy nhanh các “đột phá công nghệ” cung cấp sự hỗ trợ liên tục cho quá trình thay thế.

FT test và kiểm định định lượng (量检测): Hai phân khúc cốt lõi có độ co giãn thay thế nội địa cao nhất

Trong mọi hướng thiết bị bán dẫn, FT (Final Test – kiểm thử thành phẩm) và thiết bị kiểm định định lượng ở công đoạn đo lường (前道量检测) được cho là có không gian thay thế nội địa rộng nhất; đồng thời cũng là hai khâu có tiến độ thay thế đang chậm nhất hiện nay.

Kiểm định định lượng (量检测) là viết tắt của đo lường và kiểm định (Metrology and Inspection). Nó chủ yếu ứng dụng cho công đoạn trước (process) và công đoạn trung (advanced packaging) trong sản xuất wafer. Nhiệm vụ cốt lõi là khi chip vẫn chưa được cắt khỏi wafer, thiết bị sẽ theo dõi chất lượng của từng bước gia công.

Thiết bị kiểm định định lượng đi xuyên suốt toàn bộ quy trình kiểm soát chất lượng trong sản xuất wafer; trong thị trường thiết bị bán dẫn toàn cầu, giá trị mảng này chiếm khoảng 13%.

Tỷ lệ nội địa hóa của mảng này hiện chỉ khoảng 1% đến 10%, nhỉnh hơn đôi chút so với thiết bị lithography vốn có tỷ lệ 0% đến 1%; đây là mảng có “điểm yếu tự chủ” nổi bật nhất trong thiết bị công đoạn trước. Nguyên nhân lõi nằm ở việc phần mềm và phần cứng có độ chính xác cao lâu dài bị độc quyền bởi các nhà cung cấp nước ngoài, và chu kỳ xác thực của nhà máy wafer (fab) kéo dài.

Theo dữ liệu của QYResearch, quy mô thị trường kiểm định định lượng toàn cầu năm 2025 khoảng 19,22 tỷ USD; dự kiến đến năm 2030 có thể vượt 32,1 tỷ USD. CAGR giai đoạn 2026 đến 2030 đạt 10,8%, được thúc đẩy bởi nâng cấp quy trình tiên tiến, phổ biến EUV và số lớp của 3D NAND tăng lên.

Đối với thiết bị kiểm thử thành phẩm FT (Final Test), hai “ông lớn” quốc tế là Advantest và Teradyne chiếm tổng thị phần tới 99% vào năm 2023, thể hiện cấu trúc độc quyền rất rõ rệt.

Khi nhu cầu lưu trữ băng thông cao như chip AI và HBM bùng nổ, yêu cầu về số “kênh” test và tốc độ tăng đáng kể, khiến giá trị mỗi máy của thiết bị FT tăng rõ rệt. Giá thiết bị kiểm thử FT cao cấp quốc tế hiện đã vượt 11 triệu NDT/máy.

Theo dữ liệu của QYResearch, quy mô thị trường máy kiểm thử FT toàn cầu năm 2025 đạt 3,84 tỷ USD; dự kiến đến năm 2030 tăng lên 5,47 tỷ USD, với CAGR giai đoạn 2026 đến 2030 là 7,5%.

Luật tăng trưởng do “điệp định dạng (韬定律)” thúc đẩy xếp chồng 3D và sự phổ biến của đóng gói tiên tiến Chiplet; độ phức tạp và giá trị của thiết bị công đoạn sau tăng đồng bộ, nên logic tăng trưởng dài hạn của mảng FT khá rõ ràng.

Rủi ro lớn nhất vẫn là capex và nhịp độ xác thực

Tuy nhiên, báo cáo nghiên cứu nhấn mạnh vẫn cần phòng ngừa việc capex của các nhà máy wafer toàn cầu thấp hơn kỳ vọng.

AI computing, HBM và quy trình tiên tiến là các yếu tố gia tăng quan trọng trong nhu cầu thiết bị hiện tại; nếu nhu cầu cuối suy yếu, việc các nhà sản xuất lưu trữ, nhà gia công logic và công ty đóng gói & kiểm thử (OSAT) lùi kế hoạch mở rộng sẽ khiến các đơn đặt hàng thiết bị bị ảnh hưởng trước.

Ngoài ra, cũng cần lưu ý tiến độ R&D và xác thực của thiết bị cao cấp có thể không đạt kỳ vọng. Ngưỡng công nghệ của các thiết bị như kiểm định định lượng và test lưu trữ tốc độ cao rất cao; dù sản phẩm hoàn tất R&D, vẫn cần qua quá trình xác thực kéo dài tại nhà máy wafer, nên nhịp độ ghi nhận doanh thu có thể chậm hơn đáng kể so với dự báo thị trường.

Rủi ro thứ ba đến từ thương mại địa chính trị và chuỗi cung ứng. Tính ổn định của linh kiện lõi, linh kiện chính xác và vật liệu đặc chủng không chỉ ảnh hưởng đến R&D và giao hàng thiết bị nội địa, mà còn ảnh hưởng đến việc mở rộng thị trường xuất khẩu của thiết bị đó.

Nếu các nhà cung cấp thiết bị ở nước ngoài giảm giá để giành thị trường, họ cũng có thể làm thu hẹp không gian lợi nhuận của doanh nghiệp nội địa.

Cảnh báo rủi ro và điều khoản miễn trừ trách nhiệm

        Thị trường có rủi ro, đầu tư cần thận trọng. Bài viết này không cấu thành lời khuyên đầu tư cá nhân và cũng không cân nhắc đến mục tiêu đầu tư đặc thù của từng người dùng, tình hình tài chính hoặc nhu cầu riêng. Người dùng cần cân nhắc liệu bất kỳ ý kiến, quan điểm hoặc kết luận nào trong bài viết có phù hợp với tình huống cụ thể của mình hay không. Đầu tư theo đó, chịu trách nhiệm về rủi ro.