Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
CFD
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
CFD
Phái sinh Hợp đồng Chênh lệch Cổ phiếu
Cổ phiếu Hoa Kỳ
Tiếp cận cổ phiếu và quỹ ETF thực của Hoa Kỳ
Cổ phiếu Hongkong
Giao dịch cổ phiếu chất lượng được niêm yết tại Hongkong
Cổ phiếu Hàn Quốc
SK Hynix
Giao dịch cổ phiếu Hàn Quốc thực và đầu tư vào các tài sản phổ biến
Futures cổ phiếu
Đòn bẩy cao, giao dịch 24/7
Cổ phiếu token hóa
Được hỗ trợ bởi tài sản cổ phiếu thực
IPO Access
Mở khóa quyền truy cập đầy đủ vào các IPO cổ phiếu toàn cầu
GUSD
3.8%
Đúc GUSD để nhận lợi suất từ RWA kho bạc
Hoạt động cổ phiếu
Giao dịch cổ phiếu phổ biến và nhận airdrop hấp dẫn
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
IPO Access
Mở khóa quyền truy cập đầy đủ vào các IPO cổ phiếu toàn cầu
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Trung tâm tài sản VIP
Kế hoạch tăng trưởng tài sản cao cấp
Gate Wealth
Nắm quyền kiểm soát tương lai tài chính của bạn
Quỹ định lượng
Chiến lược định lượng hàng đầu
Staking
Stake tiền điện tử để kiếm tiền từ các sản phẩm PoS
Đòn bẩy thông minh
Đòn bẩy không thanh lý
GUSD
3.8%
Đúc GUSD để nhận lợi suất từ RWA kho bạc
Khuyến mãi
AI
Gate AI
Trợ lý AI đa năng đồng hành cùng bạn
Gate AI Bot
Sử dụng Gate AI trực tiếp trong ứng dụng xã hội của bạn
GateClaw
Gate Tôm hùm xanh, mở hộp là dùng ngay
Gate for AI Agent
Hạ tầng AI, Gate MCP, Skills và CLI
Gate Skills Hub
Hơn 10.000 kỹ năng
Từ văn phòng đến giao dịch, thư viện kỹ năng một cửa giúp AI tiện lợi hơn
#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027 Trước cuộc cách mạng AI, các nhà đầu tư vào ngành bán dẫn thường coi lĩnh vực bộ nhớ là một trong những mảng biến động theo chu kỳ mạnh nhất trong công nghệ. Các nhà sản xuất DRAM và NAND thường trải qua các chu kỳ “bùng nổ rồi sụp đổ” khá dự đoán được, được thúc đẩy bởi các giai đoạn dư cung rồi kéo theo giá sụp giảm. Cứ vài năm một lần, nhà sản xuất lại mở rộng sản xuất quá mức, hàng tồn kho tích tụ, biên lợi nhuận bị nén lại và định giá bị đặt lại. Nghiên cứu mới nhất của Bernstein thách thức giả định đã tồn tại hàng chục năm đó. Theo các nhà phân tích Gautam Chhugani và Mahika Sapra, chu kỳ tăng bộ nhớ hiện tại về bản chất khác hẳn mọi thứ ngành từng trải qua. Thay vì kết thúc trong khung thời gian truyền thống 2 đến 4 năm, họ tin rằng thị trường bò bộ nhớ do AI dẫn dắt có thể vẫn được duy trì ít nhất đến tận 2027. Nếu điều này là đúng, nhà đầu tư có thể phải xem xét lại cách định giá các công ty bán dẫn, chuyển từ việc coi nhà sản xuất bộ nhớ là các doanh nghiệp có tính chu kỳ cao sang nhận ra họ là nhà cung cấp hạ tầng chiến lược, nuôi sống nền kinh tế AI toàn cầu.
Cơ sở cho luận điểm của Bernstein nằm ở một thực tế đơn giản: trí tuệ nhân tạo đang biến bộ nhớ từ hàng hoá thành một tài nguyên mang tính “mission-critical”. Bộ tăng tốc AI đã mạnh lên đáng kể trong vài năm qua, nhưng hiệu suất ngày càng phụ thuộc vào khả năng di chuyển lượng dữ liệu khổng lồ với tốc độ cực cao. Đó là lúc High Bandwidth Memory (HBM) tạo ra khác biệt. Khác với DRAM thông thường dùng trong máy tính cá nhân và máy chủ doanh nghiệp truyền thống, HBM cung cấp băng thông lớn hơn đáng kể trong khi tiêu thụ ít điện hơn, giúp GPU có thể xử lý hiệu quả các mô hình AI với hàng nghìn tỷ tham số. Mỗi thế hệ phần cứng AI mới đều cần dung lượng bộ nhớ lớn hơn đáng kể và tốc độ truyền dữ liệu cao hơn, khiến HBM trở thành một trong những cấu phần có giá trị nhất bên trong các hệ thống AI hiện đại.
Các máy chủ cloud truyền thống từng xử lý ứng dụng web, cơ sở dữ liệu, lưu trữ, dịch vụ email và các tác vụ ảo hoá với các yêu cầu tương đối khiêm tốn về băng thông bộ nhớ. Máy chủ AI là một lớp hạ tầng hoàn toàn khác. Việc huấn luyện các mô hình ngôn ngữ lớn đòi hỏi hàng nghìn GPU chạy đồng thời trong các cụm quy mô khổng lồ, trao đổi lượng thông tin rất lớn mỗi giây. Một bộ tăng tốc AI hiện đại duy nhất có thể chứa các chồng HBM tiên tiến được nối với nhau qua các giao diện siêu rộng, có khả năng cung cấp băng thông theo thứ tự terabyte mỗi giây. Khi kích thước mô hình tiếp tục mở rộng và khối lượng tác vụ suy luận trở nên tinh vi hơn, mỗi máy chủ AI mới cần lượng HBM đáng kể hơn so với các thế hệ trước. Sự gia tăng mang tính cấu trúc về “mật độ bộ nhớ” này là một trong những lý do cốt lõi khiến nhu cầu tiếp tục vượt xa nguồn cung sẵn có.
Những công ty công nghệ lớn nhất thế giới đang đẩy nhanh xu hướng này thông qua các khoản đầu tư chưa từng có vào hạ tầng AI. NVIDIA tiếp tục dẫn đầu thị trường GPU AI, và mỗi thế hệ bộ tăng tốc của hãng đều tích hợp công nghệ HBM tiên tiến hơn. AMD đang nhanh chóng mở rộng danh mục GPU Instinct để cạnh tranh trong các triển khai AI quy mô siêu lớn (hyperscale), qua đó làm tăng nhu cầu đối với các giải pháp bộ nhớ cao cấp. Trong khi đó, các công ty phát triển các mô hình AI “tiên phong” — bao gồm Anthropic, OpenAI, xAI, Meta, Microsoft, Amazon và Google — đang đầu tư hàng trăm tỷ USD vào các trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo được thiết kế riêng cho trí tuệ nhân tạo. Các công ty này không còn chỉ mua phần cứng để thay thế hạ tầng đã cũ; họ đang xây dựng hẳn các “khu AI” mới, cần lượng lớn các GPU tiên tiến, thiết bị mạng, hệ thống lưu trữ, cơ sở hạ tầng điện và, quan trọng nhất, bộ nhớ hiệu năng cao.
Mỗi cụm huấn luyện AI do các tổ chức này triển khai đều tiêu thụ HBM nhiều hơn theo cấp số mũ so với hạ tầng cloud truyền thống. Khi các mô hình nền (foundation models) trở nên lớn hơn và có năng lực hơn, khối lượng tác vụ suy luận cũng tăng nhanh chóng. Hàng triệu người dùng tương tác với các trợ lý AI mỗi ngày cần nguồn tài nguyên tính toán liên tục, nghĩa là nhu cầu không chỉ dừng ở giai đoạn huấn luyện mà còn kéo dài sang triển khai dài hạn. Điều này tạo ra một nguồn tiêu thụ bộ nhớ mang tính cấu trúc chứ không tạm thời, củng cố lập luận của Bernstein rằng cán cân cung-cầu của ngành đã thay đổi về nền tảng.
Một yếu tố quan trọng khác hỗ trợ thị trường bò kéo dài là số lượng có hạn các công ty có thể sản xuất HBM thế hệ đầu ở quy mô thương mại. Khác với DRAM hàng hoá, sản xuất HBM tiên tiến đòi hỏi công nghệ quy trình ở mức cutting-edge, các kỹ thuật đóng gói phức tạp và nhiều năm kinh nghiệm kỹ thuật. Điều này hạn chế đáng kể việc mở rộng nguồn cung ngay cả khi giá trở nên hấp dẫn cao.
SK Hynix hiện dẫn đầu thị trường HBM toàn cầu và đã khẳng định vị thế là nhà cung cấp chính của NVIDIA cho một số bộ tăng tốc AI cốt lõi (flagship). Nhiều năm đầu tư sớm giúp công ty giành được phần thị trường chi phối, mang lại cho hãng sức mạnh định giá đáng kể khi nhu cầu tiếp tục tăng. Các thông tin cho biết nhiều năng lực sản xuất HBM trong tương lai của hãng đã được cam kết thông qua các thoả thuận khách hàng dài hạn, qua đó giảm bất định và cung cấp khả năng nhìn thấy doanh thu đặc biệt tốt.
Micron đã nổi lên như một bên hưởng lợi lớn khác từ cơn bùng nổ AI. Sản phẩm HBM3E của hãng nhận được nhu cầu mạnh từ khách hàng, và theo báo cáo, phần lớn sản lượng trong ngắn hạn của hãng đã được bán hết cho tới tận các lịch giao hàng trong tương lai. Công ty tiếp tục mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến đồng thời cải thiện tỷ lệ đạt năng suất trong sản xuất, định vị để cạnh tranh quyết liệt trong phân khúc bộ nhớ AI cao cấp. Khi các triển khai AI tăng lên trên toàn cầu, năng lực ký kết các thoả thuận cung cấp dài hạn của Micron sẽ củng cố cả sự ổn định doanh thu lẫn biên lợi nhuận hoạt động.
Samsung vẫn là một trong những nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất toàn cầu và sở hữu năng lực sản xuất khổng lồ trải rộng trên DRAM và NAND. Dù công ty tham gia cuộc đua HBM muộn hơn SK Hynix ở một số phân khúc khách hàng, Samsung vẫn tiếp tục đầu tư mạnh vào HBM3E, HBM4, các công nghệ đóng gói tiên tiến và các “node” quy trình thế hệ tiếp theo. Quy mô sản xuất, sức mạnh tài chính và năng lực nghiên cứu giúp Samsung duy trì tư cách là đối thủ đáng gờm, có khả năng giành thêm thị phần khi nhu cầu AI trong tương lai mở rộng.
Cuộc cạnh tranh hiện đang chuyển sang HBM4, đại diện cho bước tiến lớn tiếp theo của công nghệ bộ nhớ AI. HBM4 dự kiến sẽ mang lại băng thông cao hơn đáng kể, dung lượng lớn hơn, hiệu suất sử dụng năng lượng được cải thiện và khả năng mở rộng tốt hơn cho các tác vụ AI ngày càng phức tạp. Để đạt được những cải tiến về hiệu năng này, không chỉ cần tiến bộ trong sản xuất bộ nhớ mà còn cần các đột phá trong công nghệ đóng gói như xếp chồng 3D, lai ghép (hybrid bonding) và các kiến trúc kết nối liên kết tiên tiến. Các công ty có khả năng làm chủ những công nghệ này nhiều khả năng sẽ giành được các quan hệ hợp tác dài hạn với các nhà thiết kế chip AI hàng đầu trong nhiều năm tới.
Một lý do quan trọng khác khiến Bernstein tin rằng chu kỳ này khác với các chu kỳ trước là việc các thoả thuận cung cấp dài hạn được áp dụng rộng rãi. Trong lịch sử, các nhà sản xuất bộ nhớ phụ thuộc nặng vào các thị trường giao ngay biến động mạnh, nơi giá có thể dao động dữ dội tuỳ theo tình hình tồn kho. Ngày nay, các nhà cung cấp cloud quy mô siêu lớn (hyperscale) và các công ty hạ tầng AI ngày càng ưu tiên các hợp đồng nhiều năm, đảm bảo nguồn cung trong tương lai. Những thoả thuận này giảm biến động giá, cải thiện kế hoạch sản xuất và mang lại cho các nhà sản xuất bộ nhớ mức độ tự tin cao hơn khi đầu tư hàng chục tỷ USD vào các cơ sở chế tạo mới.
Việc mở rộng nguồn cung tự thân vẫn bị giới hạn bởi độ phức tạp phi thường trong sản xuất chip bán dẫn. Xây dựng một nhà máy chế tạo bộ nhớ tiên tiến cần lượng vốn đầu tư cực lớn, hệ thống thiết bị tinh vi, các phê duyệt từ cơ quan quản lý, nhân lực kỹ thuật có tay nghề và vài năm trước khi bắt đầu có sản xuất đáng kể. Dù Micron, SK Hynix và Samsung công bố các kế hoạch mở rộng tham vọng, phần lớn năng lực tăng thêm này khó có thể tác động đáng kể đến nguồn cung toàn cầu cho tới nửa sau của thập kỷ. Trong khi đó, chi tiêu cho hạ tầng AI tiếp tục tăng tốc, giữ cho nhu cầu luôn cao hơn thoải mái so với tăng trưởng sản lượng.
Hệ quả còn lan xa hơn ngoài các nhà sản xuất bộ nhớ. Các công ty cung cấp thiết bị sản xuất bán dẫn, các hệ thống khắc (lithography) tiên tiến, công nghệ đóng gói, giải pháp quản lý điện năng, hệ thống làm mát nhiệt và hạ tầng mạng AI cũng có thể được hưởng lợi từ các khoản đầu tư kéo dài. Khi các chồng bộ nhớ trở nên ngày càng tinh vi, nhu cầu đối với thiết bị khắc tiên tiến, hệ thống kiểm tra wafer, công nghệ đóng gói chip và các vật liệu sản xuất chuyên biệt sẽ tăng lên, tạo ra cơ hội trong toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn.
Tuy nhiên, nhà đầu tư vẫn nên nhận thức về các rủi ro tiềm ẩn. Suy thoái kinh tế toàn cầu nghiêm trọng có thể làm giảm chi tiêu cho AI của doanh nghiệp. Việc mở rộng sản xuất nhanh hơn dự kiến có thể cuối cùng cân bằng lại cung. Căng thẳng địa chính trị, quy định xuất khẩu, hoặc tiến bộ công nghệ nhanh từ các đối thủ mới nổi có thể làm thay đổi động lực cạnh tranh. Bản thân đầu tư AI cũng có thể trải qua các giai đoạn tăng trưởng chậm hơn nếu lợi nhuận từ chi tiêu hạ tầng mất nhiều thời gian hơn dự kiến. Dù Bernstein kỳ vọng xu hướng cấu trúc sẽ vẫn tích cực, không có chu kỳ công nghệ nào hoàn toàn không có bất định.
Theo quan điểm của tôi, báo cáo của Bernstein phản ánh một sự chuyển biến rộng hơn đang diễn ra trên toàn ngành bán dẫn. Trí tuệ nhân tạo đang thay đổi bộ nhớ từ một “hàng hoá” biên lợi nhuận thấp thành một trong những cấu phần có giá trị chiến lược nhất của điện toán hiện đại. GPU thường nhận phần lớn các tiêu đề, nhưng nếu không có lượng lớn bộ nhớ hiệu năng cao, ngay cả các bộ tăng tốc AI tiên tiến nhất cũng không thể phát huy trọn tiềm năng. Khi các chính phủ, các nhà cung cấp hyperscaler, doanh nghiệp và nhà phát triển AI tiếp tục đầu tư mạnh vào hạ tầng thế hệ tiếp theo, các nhà sản xuất bộ nhớ có thể được hưởng sức mạnh định giá cao hơn, khả năng nhìn thấy lợi nhuận dài hơn và định giá cao hơn so với mức nhà đầu tư từng gán cho lĩnh vực này.
Nếu các dự phóng của Bernstein cuối cùng là đúng, năm 2027 có thể đại diện không chỉ là đỉnh của một chu kỳ bán dẫn khác. Nó có thể đánh dấu thời điểm thị trường định nghĩa lại vĩnh viễn các công ty bộ nhớ như những “lãnh đạo hạ tầng AI dài hạn” thay vì những doanh nghiệp bị mắc kẹt trong các chu kỳ bùng nổ rồi suy thoái lặp lại. Trong một thế giới “ưu tiên AI”, chỉ sức mạnh xử lý không còn đủ. Các công ty có khả năng cung cấp lượng bộ nhớ nuôi sống các bộ xử lý đó có thể trở thành một trong những doanh nghiệp công nghệ quan trọng về mặt chiến lược nhất của thập kỷ.
@Gate_Square
Nền tảng của luận điểm Bernstein nằm ở một thực tế đơn giản: trí tuệ nhân tạo đang biến bộ nhớ từ một “hàng hóa” thành một tài nguyên mang tính sống còn đối với nhiệm vụ. Các bộ tăng tốc AI đã mạnh hơn đáng kể trong vài năm qua, nhưng hiệu suất ngày càng phụ thuộc vào khả năng di chuyển những khối lượng dữ liệu khổng lồ với tốc độ cực cao. Chính tại đây, High Bandwidth Memory (HBM) thay đổi cục diện. Khác với DRAM thông thường được dùng trong máy tính cá nhân và máy chủ doanh nghiệp truyền thống, HBM cung cấp băng thông cao hơn đáng kể trong khi tiêu thụ ít điện năng hơn, giúp GPU xử lý hiệu quả các mô hình AI với quy mô lên tới hàng nghìn tỷ tham số. Mỗi thế hệ phần cứng AI mới đều cần dung lượng bộ nhớ lớn hơn đáng kể và tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn, khiến HBM trở thành một trong những thành phần có giá trị cao nhất bên trong các hệ thống AI hiện đại.
Các máy chủ đám mây truyền thống từng xử lý ứng dụng web, cơ sở dữ liệu, lưu trữ, dịch vụ email và tải công việc ảo hóa, những thứ đòi hỏi tương đối khiêm tốn về băng thông bộ nhớ. Máy chủ AI là một lớp hạ tầng hoàn toàn khác. Việc huấn luyện các mô hình ngôn ngữ lớn cần hàng nghìn GPU hoạt động đồng thời trên các cụm quy mô khổng lồ, trao đổi lượng thông tin rất lớn mỗi giây. Một bộ tăng tốc AI hiện đại duy nhất có thể chứa các chồng HBM tiên tiến được kết nối thông qua các giao diện siêu rộng, có khả năng cung cấp tới hàng terabyte băng thông mỗi giây. Khi kích thước mô hình tiếp tục mở rộng và tải suy luận trở nên tinh vi hơn, mỗi máy chủ AI mới sẽ cần lượng HBM đáng kể hơn so với các thế hệ trước. Sự gia tăng mang tính cấu trúc về “cường độ bộ nhớ” này là một trong những lý do chính khiến nhu cầu tiếp tục vượt xa nguồn cung sẵn có.
Các công ty công nghệ lớn nhất thế giới đang đẩy xu hướng này bằng các khoản đầu tư cho hạ tầng AI chưa từng có. NVIDIA tiếp tục dẫn đầu thị trường GPU AI, và mỗi thế hệ bộ tăng tốc của hãng đều tích hợp công nghệ HBM tiên tiến hơn. AMD đang nhanh chóng mở rộng danh mục GPU Instinct để cạnh tranh trong các triển khai AI quy mô siêu lớn (hyperscale), qua đó làm gia tăng nhu cầu cho các giải pháp bộ nhớ cao cấp. Trong khi đó, các công ty phát triển các mô hình AI tiên phong—bao gồm Anthropic, OpenAI, xAI, Meta, Microsoft, Amazon và Google—đang đầu tư hàng trăm tỷ đô la vào các trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo được thiết kế riêng cho trí tuệ nhân tạo. Những công ty này không còn mua phần cứng chỉ để thay thế cơ sở hạ tầng cũ kỹ; họ đang xây dựng hoàn toàn các “khuôn viên AI” mới, cần lượng lớn các GPU tiên tiến, thiết bị mạng, hệ thống lưu trữ, hạ tầng điện và, quan trọng nhất, bộ nhớ hiệu năng cao.
Mỗi cụm huấn luyện AI được triển khai bởi các tổ chức này tiêu thụ HBM nhiều hơn theo cấp số nhân so với hạ tầng đám mây truyền thống. Khi các mô hình nền (foundation models) ngày càng lớn và mạnh hơn, tải suy luận cũng mở rộng nhanh chóng. Hàng triệu người dùng tương tác với các trợ lý AI mỗi ngày cần nguồn lực tính toán liên tục, nghĩa là nhu cầu không chỉ dừng ở huấn luyện mà còn mở rộng sang triển khai dài hạn. Điều này tạo ra một nguồn tiêu thụ bộ nhớ mang tính cấu trúc thay vì tạm thời, củng cố lập luận của Bernstein rằng cán cân cung-cầu của ngành đã thay đổi về căn bản.
Một yếu tố quan trọng khác ủng hộ thị trường bò kéo dài là số lượng công ty có khả năng sản xuất HBM đầu bảng ở quy mô thương mại còn khá hạn chế. Không giống DRAM hàng hóa, sản xuất HBM tiên tiến đòi hỏi công nghệ quy trình tiên tiến, kỹ thuật đóng gói phức tạp và nhiều năm kinh nghiệm kỹ thuật. Điều này giới hạn đáng kể khả năng mở rộng nguồn cung ngay cả khi giá trở nên hấp dẫn.
Hiện tại, SK Hynix đang dẫn đầu thị trường HBM toàn cầu và đã khẳng định vị thế là nhà cung cấp chính của NVIDIA cho một số bộ tăng tốc AI mũi nhọn. Nhờ nhiều năm đầu tư sớm, công ty đã giành được tỷ trọng chi phối thị trường, giúp hãng có năng lực định giá đáng kể khi nhu cầu tiếp tục tăng. Các báo cáo cho biết phần lớn năng lực sản xuất HBM trong tương lai của công ty đã được “khóa” thông qua các thỏa thuận khách hàng dài hạn, qua đó giảm bất định và mang lại mức độ nhìn trước doanh thu đặc biệt tốt.
Micron nổi lên như một bên hưởng lợi lớn khác từ cơn bùng nổ AI. Sản phẩm HBM3E của hãng nhận được nhu cầu khách hàng mạnh, và theo báo cáo, phần lớn sản lượng cho giai đoạn gần đã được bán hết cho đến tận lịch giao hàng trong tương lai xa. Công ty tiếp tục mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến trong khi cải thiện tỷ lệ đạt chuẩn trong sản xuất, qua đó định vị để cạnh tranh quyết liệt ở phân khúc bộ nhớ AI cao cấp. Khi các triển khai AI tăng lên trên toàn thế giới, khả năng ký được các thỏa thuận cung ứng dài hạn của Micron sẽ củng cố cả độ ổn định doanh thu lẫn biên lợi nhuận hoạt động.
Samsung vẫn là một trong những nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất toàn cầu và sở hữu năng lực sản xuất khổng lồ trên cả DRAM và NAND. Dù công ty bước vào “cuộc đua” HBM muộn hơn SK Hynix ở một số phân khúc khách hàng, Samsung vẫn tiếp tục đầu tư mạnh vào HBM3E, HBM4, công nghệ đóng gói tiên tiến và các nút quy trình thế hệ tiếp theo. Quy mô sản xuất của Samsung, sức mạnh tài chính và năng lực nghiên cứu đảm bảo rằng hãng vẫn là một đối thủ đáng gờm, có khả năng giành thêm thị phần khi nhu cầu AI trong tương lai mở rộng.
Cuộc cạnh tranh hiện đang chuyển sang HBM4, đại diện cho bước tiến lớn tiếp theo trong công nghệ bộ nhớ cho AI. HBM4 được kỳ vọng mang lại băng thông cao hơn đáng kể, dung lượng lớn hơn, hiệu suất sử dụng năng lượng cải thiện và khả năng mở rộng tốt hơn cho các tác vụ AI ngày càng phức tạp. Để đạt được các cải tiến hiệu năng này, không chỉ cần tiến bộ trong sản xuất bộ nhớ mà còn cần các bước tiến trong công nghệ đóng gói như xếp chồng 3D, liên kết lai (hybrid bonding) và các kiến trúc kết nối liên mạch tiên tiến. Các công ty có thể làm chủ những công nghệ này nhiều khả năng sẽ ký được các quan hệ đối tác dài hạn với các nhà thiết kế chip AI hàng đầu trong nhiều năm tới.
Một lý do quan trọng khác khiến Bernstein tin rằng chu kỳ này khác so với các chu kỳ trước là việc áp dụng rộng rãi các thỏa thuận cung ứng dài hạn. Về mặt lịch sử, các nhà sản xuất bộ nhớ phụ thuộc nhiều vào các thị trường giao ngay (spot) biến động, nơi giá dao động mạnh tùy thuộc vào điều kiện tồn kho. Ngày nay, các nhà cung cấp đám mây quy mô siêu lớn và các công ty hạ tầng AI ngày càng ưu tiên các hợp đồng nhiều năm nhằm đảm bảo nguồn cung trong tương lai. Những thỏa thuận này giúp giảm biến động giá, cải thiện kế hoạch sản xuất và mang lại cho các nhà sản xuất bộ nhớ mức độ tự tin cao hơn khi đầu tư hàng chục tỷ đô la vào các cơ sở chế tạo mới.
Ngay cả việc mở rộng nguồn cung cũng bị giới hạn bởi mức độ phức tạp phi thường trong sản xuất bán dẫn. Xây dựng một nhà máy chế tạo bộ nhớ tiên tiến đòi hỏi vốn đầu tư rất lớn, thiết bị tinh vi, phê duyệt theo quy định, nhân lực kỹ thuật lành nghề và vài năm trước khi sản xuất có ý nghĩa bắt đầu. Dù Micron, SK Hynix và Samsung công bố các kế hoạch mở rộng tham vọng, phần lớn năng lực bổ sung này khó có thể tác động đáng kể đến nguồn cung toàn cầu cho đến nửa sau của thập kỷ. Trong khi đó, chi tiêu cho hạ tầng AI vẫn tiếp tục tăng tốc, giúp nhu cầu duy trì thoải mái phía trước so với tốc độ tăng trưởng sản xuất.
Hệ quả không chỉ dừng lại ở các nhà sản xuất bộ nhớ. Các công ty cung cấp thiết bị sản xuất bán dẫn, các hệ thống quang khắc (lithography) tiên tiến, công nghệ đóng gói, giải pháp quản lý điện năng, hệ thống làm mát nhiệt và hạ tầng mạng AI đều có thể được hưởng lợi từ các khoản đầu tư duy trì. Khi các chồng bộ nhớ ngày càng trở nên phức tạp và tiên tiến hơn, nhu cầu về các thiết bị quang khắc tiên tiến, hệ thống kiểm tra wafer, công nghệ đóng gói chip và các vật liệu chế tạo chuyên dụng cũng tăng lên, tạo ra cơ hội trên toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn.
Tuy nhiên, nhà đầu tư vẫn nên nhận thức về các rủi ro tiềm ẩn. Một đợt suy thoái kinh tế toàn cầu nghiêm trọng có thể làm giảm chi tiêu cho AI của doanh nghiệp. Mở rộng sản xuất nhanh hơn kỳ vọng cuối cùng có thể tái cân bằng cung. Căng thẳng địa chính trị, quy định xuất khẩu hoặc tiến bộ công nghệ nhanh chóng từ các đối thủ mới nổi có thể làm thay đổi động lực cạnh tranh. Bản thân khoản đầu tư cho AI cũng có thể trải qua các giai đoạn tăng trưởng chậm hơn nếu lợi nhuận từ chi tiêu cho hạ tầng mất nhiều thời gian hơn dự kiến. Mặc dù Bernstein kỳ vọng xu hướng cấu trúc vẫn tích cực, không có chu kỳ công nghệ nào hoàn toàn không có bất định.
Theo quan điểm của tôi, báo cáo của Bernstein phản ánh một sự chuyển đổi rộng hơn đang diễn ra trên toàn ngành bán dẫn. Trí tuệ nhân tạo đang thay đổi bộ nhớ từ một “hàng hóa” biên lợi nhuận thấp thành một trong những thành phần có giá trị chiến lược nhất của điện toán hiện đại. GPU thường nhận phần lớn tiêu đề, nhưng nếu không có lượng lớn bộ nhớ hiệu năng cao, ngay cả các bộ tăng tốc AI tiên tiến nhất cũng không thể phát huy trọn tiềm năng. Khi các chính phủ, các nhà cung cấp đám mây quy mô siêu lớn, doanh nghiệp và các nhà phát triển AI tiếp tục đầu tư mạnh mẽ vào hạ tầng thế hệ tiếp theo, các nhà sản xuất bộ nhớ có thể được hưởng lợi từ năng lực định giá tốt hơn, mức độ nhìn trước lợi nhuận dài hơn và định giá cao hơn so với những gì nhà đầu tư trước đây thường gán cho lĩnh vực này.
Nếu các dự phóng của Bernstein cuối cùng chứng minh là đúng, năm 2027 có thể đại diện cho nhiều hơn chỉ là đỉnh của một chu kỳ bán dẫn khác. Nó có thể đánh dấu thời điểm thị trường vĩnh viễn định nghĩa lại các công ty bộ nhớ thành những nhà lãnh đạo hạ tầng AI dài hạn, thay vì những doanh nghiệp mắc kẹt trong các chu kỳ bùng nổ rồi suy giảm lặp đi lặp lại. Trong một thế giới “AI là trung tâm”, chỉ riêng sức mạnh xử lý không còn đủ. Những công ty có khả năng cung cấp lượng bộ nhớ nuôi sống các bộ xử lý đó có thể trở thành một trong những doanh nghiệp công nghệ quan trọng nhất về mặt chiến lược trong thập kỷ này.
@Gate_Square