#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Chúng tôi đang rời xa tình trạng các đợt tăng giá đột ngột, hỗn loạn do hoảng loạn sau tình trạng thiếu hụt nguồn cung; thay vào đó, chúng tôi bước vào giai đoạn mở rộng dựa trên AI một cách vững chắc về cấu trúc, dự kiến kéo dài đến năm 2027.
Các động lực thúc đẩy chu kỳ này giải thích vì sao thị trường vẫn tỏ ra vững bền bất chấp nhu cầu tiêu dùng đang chậm lại.
Tăng giá Q2 2026 và chậm lại ở Q3: Quý 2 năm 2026 là một giai đoạn bùng nổ đối với các nhà sản xuất bộ nhớ; tuy nhiên, sự chậm lại trong quý 3 cho thấy người tiêu dùng đang tiến đến giới hạn sức mua.
DRAM truyền thống: Mức tăng trung bình 74%; dự kiến sẽ hạ nhiệt xuống dải 13%–18%.
DRAM máy chủ: +60% đến +67%; được củng cố nhờ các module DDR5 hiệu năng cao; giá giao ngay đang được giao dịch với mức chênh đáng kể so với giá theo hợp đồng.
DRAM di động: ~80%; ghi nhận đỉnh tăng mạnh, nhưng các nhà sản xuất smartphone (OEM) hiện đang điều chỉnh lịch mua hàng và cắt giảm cấu hình do chi phí.
NAND Flash: ~60% (tính theo toàn hợp đồng); có sự phân kỳ đáng kể. Giá wafer giao ngay giảm 3%–4% trong tháng 6, nhưng các mảng enterprise SSD và lưu trữ di động (+70% đến +80%) vẫn duy trì thị trường.
Dịch chuyển cấu trúc do AI dẫn dắt: Vì sao lần này khác? Lịch sử cho thấy các chu kỳ bộ nhớ thường mang đặc trưng bởi mô hình “bùng nổ rồi sụp đổ”: nhà cung cấp tích lũy dư thừa công suất, nhu cầu của người tiêu dùng cho PC và smartphone giảm, và giá chạm đáy.
Chu kỳ này đang được tái định hình một cách căn bản bởi hai lực chính:
Các hợp đồng dài hạn (LTA): Các nhà khai thác trung tâm dữ liệu siêu quy mô và các Nhà cung cấp dịch vụ đám mây hạng 1 tại Mỹ (CSP) không còn chỉ dựa vào các giao dịch mua trên thị trường giao ngay. Họ đang ký các hợp đồng 3 đến 5 năm có kèm các “sàn giá” nghiêm ngặt để bảo vệ trước suy thoái. Ví dụ, trong khi các nhà cung cấp như SK Hynix và Micron đã ký các LTA lớn từ đầu năm để đảm bảo phân bổ sản phẩm, Samsung lại chọn lập trường quyết liệt nhằm đạt các “trần giá” cao hơn.
Chuyển dịch công suất (tình trạng “cắn răng” lẫn nhau): Nhu cầu ngày càng lớn đối với High Bandwidth Memory (HBM) và DDR5 máy chủ tiên tiến đồng nghĩa với việc các nhà sản xuất đang chuyển năng lực wafer vật lý từ sản xuất DRAM PC và di động truyền thống sang các mảng này. Dù nhu cầu cho thiết bị điện tử tiêu dùng suy yếu, tổng nguồn cung vẫn bị ràng buộc vì các cơ sở sản xuất (fab) tập trung vào sản xuất các chip AI biên lợi nhuận cao.
Triển vọng nhà cung cấp
Quan điểm của Bernstein nêu bật các bên hưởng lợi từ chiến lược sản xuất đa dạng, tập trung vào AI này:
Samsung, SK Hynix và Micron (Outperform): Ba công ty này là những người hưởng lợi chính từ đà bùng nổ của HBM và DDR5; họ có các backlog đáng kể được đảm bảo thông qua lệnh đặt hàng theo Hợp đồng dài hạn (LTA), giúp làm phẳng quỹ đạo doanh thu của họ đến năm 2027.
SanDisk (Outperform): Lợi thế cao nhờ vị thế cấu trúc đặc biệt vững trong các hợp đồng enterprise SSD, cung cấp “sàn giá” cao (~$0,29/GB) giúp tránh khỏi các biến động nhỏ ở giá wafer NAND.
Kioxia (Cautious/Underperform): Bị phơi lộ trước các thị trường flash dạng hàng hóa biến động hơn, không theo LTA, và ít được “che chắn” khỏi sự suy yếu của phân khúc wafer tiêu dùng.
Giai đoạn “tàu hỏa rocket” với các đợt bứt tăng giá theo tháng đang kết thúc, nhưng đừng nhầm đây là dấu hiệu kết thúc của thị trường tăng giá. Mức nền cấu trúc cho định giá bộ nhớ vẫn ở mức cao. Việc bình thường hóa không được kỳ vọng sẽ diễn ra đầy đủ cho đến cuối năm 2027 hoặc 2028, khi công suất sản xuất mới được xây dựng cuối cùng đi vào vận hành.