#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Chúng tôi đang rời xa những đợt tăng giá đột ngột, hỗn loạn do hoảng loạn sau các đợt thiếu hụt nguồn cung; thay vào đó, chúng tôi bước vào giai đoạn mở rộng bền vững về cấu trúc, được thúc đẩy bởi AI và dự kiến kéo dài đến 2027.
Các động lực định hình chu kỳ này giải thích vì sao thị trường vẫn kiên cường mặc dù nhu cầu tiêu dùng đang chậm lại.
Tăng giá quý 2/2026 và chững lại ở quý 3: Quý 2/2026 rất mạnh đối với các nhà sản xuất bộ nhớ; tuy nhiên, đà chậm lại ở quý 3 báo hiệu người tiêu dùng đang chạm giới hạn sức mua.
DRAM truyền thống: Mức tăng trung bình 74%; dự kiến tăng trưởng sẽ hạ nhiệt về dải 13%–18%.
Server DRAM: +60% đến +67%; được củng cố nhờ các module DDR5 hiệu năng cao; giá giao ngay đang giao dịch với mức chênh đáng kể so với giá theo hợp đồng.
Mobile DRAM: ~80%; từng ghi nhận một đỉnh nhọn, nhưng các nhà sản xuất smartphone (OEM) hiện đang điều chỉnh lịch mua hàng và cắt giảm cấu hình do chi phí.
NAND Flash: ~60% (hợp đồng toàn phần); có nhiều khác biệt đáng kể. Giá wafer giao ngay giảm 3%–4% trong tháng 6, nhưng các mảng enterprise SSD và lưu trữ di động (+70% đến +80%) vẫn duy trì thị trường.
Dịch chuyển cấu trúc nhờ AI: Vì sao lần này khác?
Trong lịch sử, các chu kỳ bộ nhớ thường mang đặc trưng “bùng nổ rồi suy thoái”: nhà cung cấp tích lũy dư thừa công suất, nhu cầu của người tiêu dùng đối với PC và smartphone giảm, và giá rơi xuống đáy.
Chu kỳ này đang được tái định hình một cách căn bản bởi hai lực lượng chính:
Thỏa thuận dài hạn (LTA): Các nhà vận hành trung tâm dữ liệu siêu quy mô và các nhà cung cấp dịch vụ đám mây hạng 1 tại Mỹ (CSP) không còn chỉ dựa vào các giao dịch mua từ thị trường spot mở nữa. Họ đang ký các hợp đồng 3 đến 5 năm có kèm mức “sàn giá” nghiêm ngặt để bảo vệ trước thời kỳ suy thoái. Ví dụ, trong khi các nhà cung cấp như SK Hynix và Micron đã ký nhiều LTA lớn từ đầu năm để đảm bảo phân bổ sản phẩm, Samsung lại áp dụng lập trường quyết liệt nhằm hướng tới các mức trần giá cao hơn.
Dịch chuyển công suất (tái nuôi/cannibalization): Nhu cầu không ngừng đối với High Bandwidth Memory (HBM) và DDR5 máy chủ tiên tiến khiến các nhà sản xuất chuyển công suất wafer vật lý từ mảng DRAM truyền thống cho PC và di động sang các phân khúc này. Dù nhu cầu thiết bị điện tử tiêu dùng suy yếu, tổng cung vẫn bị siết chặt vì các cơ sở sản xuất (fabs) tập trung sản xuất chip AI biên lợi nhuận cao.
Triển vọng nhà cung cấp
Quan điểm của Bernstein nêu bật các bên hưởng lợi trong chiến lược sản xuất đa dạng, lấy AI làm trung tâm:
Samsung, SK Hynix và Micron (Outperform): Ba công ty này là nhóm hưởng lợi chính từ cơn sốt HBM và DDR5; họ có các backlog theo LTA (Thỏa thuận dài hạn) được đảm bảo đáng kể, giúp làm phẳng quỹ đạo doanh thu đến năm 2027.
SanDisk (Outperform): Vị thế cấu trúc thuận lợi nhờ đặc biệt mạnh trong các hợp đồng enterprise SSD, cung cấp “sàn giá” cao (~$0,29/GB) giúp che chắn trước biến động nhỏ của giá wafer NAND.
Kioxia (Cautious/Underperform): Bị phơi bày trước các thị trường flash dạng hàng hóa biến động hơn, không gắn với LTA, và ít được bảo vệ trước sự suy yếu của phân khúc wafer tiêu dùng.
Giai đoạn “tàu hỏa rocket ship” với các đợt tăng giá theo tháng đang kết thúc, nhưng không nên nhầm rằng đó là dấu hiệu kết thúc của thị trường bull. Mức nền cấu trúc cho định giá bộ nhớ vẫn đang ở mức cao. Việc bình thường hóa không được kỳ vọng sẽ diễn ra hoàn toàn cho đến cuối năm 2027 hoặc 2028, khi năng lực sản xuất mới xây dựng cuối cùng đi vào vận hành.