Citi lý giải: “Thị trường bò” của thiết bị sẽ đạt 250 tỷ USD, thử thách thực sự nằm ở năm 2027

TL;DR

• Theo tin từ thị trường, Citi dự kiến kịch bản thị trường giá thiết bị WFE (chi tiêu cho nhà máy sản xuất chip) tăng trong chu kỳ bò có thể lên tới 2500 tỷ USD vào năm 2028.
• TSMC, Samsung và Intel cùng chiếm khoảng 55% tổng chi tiêu WFE toàn cầu năm 2025; hướng dẫn trong báo cáo tài chính sẽ quyết định khả năng nâng kỳ vọng.
• Lợi ích đối với nhóm cổ phiếu thiết bị vẫn phụ thuộc vào tính bền vững của nhu cầu AI, tiến độ triển khai khoản đầu tư của Samsung và sự tiến triển mảng gia công của Intel.

TSMC, Intel và Samsung sẽ lần lượt công bố kết quả kinh doanh quý 2 vào nửa cuối tháng 7; đồng thời, nhóm cổ phiếu thiết bị bán dẫn cũng đang bước vào một vòng kiểm tra kỳ vọng về chi tiêu vốn (capex). Theo tin từ thị trường, Citi tiếp tục lạc quan về chi tiêu cho thiết bị của nhà máy wafer trước mùa công bố báo cáo, cho rằng nhu cầu AI/HPC đang thúc đẩy đầu tư cho quy trình công nghệ tiên tiến, lưu trữ và mảng gia công. Với nhà đầu tư, WFE (chi tiêu cho thiết bị nhà máy) bao gồm các hạng mục thiết bị then chốt như khắc, khắc ăn mòn, lắng đọng và kiểm thử, qua đó ảnh hưởng trực tiếp đến đơn hàng và doanh thu của các công ty thiết bị như Applied Materials, Lam Research, Teradyne,...

Trọng tâm chu kỳ thiết bị chuyển từ 2026 sang hai năm sau

Nhóm cổ phiếu thiết bị đã tăng ở giai đoạn trước chủ yếu nhờ kỳ vọng đầu tư từ máy chủ AI, đóng gói tiên tiến, HBM và các quy trình logic tiên tiến. Hiện, thị trường đặt câu hỏi liệu capex có thể được nâng thêm từ năm 2026, và tiếp tục mở rộng mạnh vào các năm 2027 và 2028 hay không.

Theo tin từ thị trường, kịch bản “bull market” WFE mà Citi đưa ra là khoảng 1450 tỷ USD năm 2026, khoảng 2000 tỷ USD năm 2027 và khoảng 2500 tỷ USD năm 2028. Cách hiểu trong báo cáo của các công ty chứng khoán cũng cho thấy TSMC, Samsung và Intel cộng lại chiếm khoảng 55% tổng chi tiêu WFE toàn cầu năm 2025. Nếu ba công ty duy trì hoặc nâng chi tiêu vốn trung và dài hạn, thì chu kỳ thiết bị còn dư địa để tiếp tục được “kéo lên”.

Các báo cáo sắp tới sẽ cung cấp manh mối trực tiếp hơn. TSMC sẽ công bố báo cáo vào ngày 16 tháng 7, Intel sẽ công bố kết quả sau giờ giao dịch vào ngày 23 tháng 7. Samsung đã phát hành hướng dẫn kết quả quý 2 vào ngày 7 tháng 7 và sẽ tổ chức cuộc gọi công bố báo cáo vào ngày 30 tháng 7 lúc 10:00 KST. Thị trường không chỉ theo dõi doanh thu và lợi nhuận trong kỳ, mà còn tập trung vào hướng dẫn capex, nhu cầu quy trình công nghệ tiên tiến, nhịp độ đầu tư vào lưu trữ và các phát biểu của ban lãnh đạo về nhu cầu AI trong ba năm tới.

Chuỗi truyền dẫn của nhóm công ty thiết bị khá rõ ràng. Khi nhà máy tăng capex, đơn hàng và lượng xuất của các công ty thiết bị sẽ được hưởng lợi trước. Nếu nhu cầu tiếp tục căng thẳng, các nhà sản xuất thiết bị vẫn có cơ hội cải thiện biên lợi nhuận gộp nhờ tối ưu cơ cấu sản phẩm và nâng tỷ lệ sử dụng công suất. Các công ty liên quan thiết bị được Citi đề cập gồm Applied Materials, Lam Research, Teradyne và AEIS, nhưng độ “nhạy” của từng mã vẫn phải quay về nhịp mua hàng của khách hàng.

TSMC là “mỏ neo” mạnh nhất, giả định năm 2027 cao hơn rõ rệt so với đồng thuận

TSMC vẫn là chủ thể quan trọng nhất trong chu kỳ chi tiêu vốn cho AI lần này. Trong cuộc gọi công bố báo cáo tài chính tháng 4, TSMC xác nhận hướng dẫn capex năm 2026 ở mức 520 tỷ đến 560 tỷ USD và cho biết chi tiêu nghiêng về phía đầu cao của biên. Thị trường kỳ vọng công ty trong báo cáo sắp tới nhiều khả năng sẽ giữ nguyên hướng dẫn năm 2026 và tiếp tục nhấn mạnh nhu cầu từ quy trình công nghệ tiên tiến và đóng gói tiên tiến.

Điểm đáng chú ý lớn nằm ở hai năm sau. Mô hình của Citi cho thấy capex của TSMC năm 2027 là 750 tỷ USD và năm 2028 là 800 tỷ USD, tương ứng tốc độ tăng trưởng so với năm trước lần lượt là 36% và 7%. Giả định này cao hơn đồng thuận thị trường, đặc biệt là chênh lệch ở năm 2027 là rõ hơn.

Cốt lõi hỗ trợ cho nhận định này là việc nhu cầu AI/HPC tiếp tục kéo theo mở rộng sản xuất quy trình công nghệ tiên tiến. TSMC vừa nắm bắt nhu cầu chip AI từ NVIDIA, AMD, Broadcom,... vừa được hưởng lợi từ đóng gói tiên tiến, CoWoS và xu hướng chuyển sang các quy trình công nghệ cao cấp hơn. Chỉ cần đơn hàng chip AI vẫn duy trì mạnh, TSMC sẽ có động lực tiếp tục mua thêm nhiều thiết bị cho cả khâu “tiền đạo” và “hậu đạo”.

Tuy nhiên, capex cao không đồng nghĩa chu kỳ thiết bị đã được “khóa” sẵn. Để năm 2027 và 2028 đạt được kịch bản lạc quan, còn cần xem liệu nhu cầu đơn hàng AI có tiếp tục vững mạnh, nhịp độ tự phát triển chip của khách hàng ra sao, các nút thắt trong đóng gói tiên tiến có được tháo gỡ hay không, và liệu thời gian giao hàng thiết bị có theo kịp tiến độ hay không.

Samsung và Intel tạo thêm động lực, nhưng cũng mang đến bất định

Nếu TSMC cung cấp phần “mặt bằng” cơ bản cho chu kỳ thiết bị, thì Samsung và Intel sẽ quyết định không gian đi lên.

Samsung tại cuộc gọi tháng 4 cho biết nhu cầu AI sẽ thúc đẩy capex tăng mạnh so với cùng kỳ. Mô hình của Citi cho thấy capex của Samsung Semiconductor trong giai đoạn 2026 đến 2028 vẫn giữ tốc độ tăng cao. Ở đây có hai mạch chính: nhu cầu HBM và DRAM cao cấp thúc đẩy đầu tư lưu trữ; còn mảng logic tiên tiến và kinh doanh gia công sẽ quyết định Samsung có tiếp tục đuổi kịp TSMC ở các quy trình công nghệ cao cấp hơn hay không.

Kế hoạch đầu tư dài hạn của Samsung cũng mở rộng thêm “tầm nhìn” về nhu cầu thiết bị. Nguồn công khai có khác biệt về cách tính chi tiết; riêng các tài liệu của Samsung và các bài báo trên truyền thông lại đề cập đến những phạm vi khác nhau như tổng đầu tư trong nước của cả tập đoàn, kế hoạch kinh doanh trong tương lai của Samsung Electronics, đầu tư của cụm bán dẫn (semiconductor cluster),... Cách nói thận trọng hơn là: quy mô đầu tư của Hàn Quốc liên quan bán dẫn mà Samsung dự kiến trong hơn 10 năm tới nằm ở mức khoảng 2,000 nghìn tỷ won Hàn trở lên. Kế hoạch dài hạn này kéo dài nhiều năm, nhưng việc trong ngắn hạn có thể chuyển hóa được bao nhiêu sang các khoản mua thiết bị cụ thể vẫn phụ thuộc vào tiến độ xây dựng từng nhà máy, thời điểm thiết bị “vào dây chuyền” và nhịp độ giải phóng công suất.

Trường hợp của Intel phức tạp hơn. Trong cuộc gọi của công ty ở quý 1, Intel đã điều chỉnh khung capex năm 2026 từ trước đó là “đi ngang đến giảm” thành “đi ngang”, và cho biết chi tiêu liên quan công cụ và thiết bị tăng khoảng 25% so với cùng kỳ. Trong mô hình của Citi, capex của Intel năm 2027 và 2028 vẫn giả định tăng theo hướng đi lên, trong đó độ “co giãn” ở năm 2028 lớn hơn.

Intel có thể hiện thực hóa phần gia tăng này hay không phụ thuộc vào mảng gia công. Xác nhận quy trình 18A, quyết định của khách hàng cho 14A và khả năng hợp tác với các khách hàng lớn tiềm năng đều sẽ ảnh hưởng đến cường độ đầu tư tiếp theo. Nếu tiến triển của khách hàng ở quy trình tiên tiến thấp hơn kỳ vọng, capex khó có thể được giải ngân theo kịch bản lạc quan. Nếu chuyển đổi gia công có tiến triển thực chất, Intel có thể trở thành một nguồn gia tăng quan trọng để WFE toàn cầu tiếp tục đi lên.

Micron xác nhận nhu cầu lưu trữ, nhưng không thể thay thế định hướng của ba “ông lớn”

Capex của các nhà máy lưu trữ cũng đang cung cấp sự xác thực cho chu kỳ thiết bị. Micron đã nâng hướng dẫn capex cho FY2026 lên khoảng 270 tỷ USD. Công ty cũng cho biết mức capex ở quý FY2027 dự kiến cao hơn khoảng 100 tỷ USD so với mức của FY4Q26. Nếu mức ở quý này được duy trì, capex cả năm FY2027 có thể vượt 400 tỷ USD.

Điều này cho thấy câu chuyện không chỉ nằm ở phía quy trình logic: nhu cầu AI tạo ra HBM, DRAM cao cấp và nhu cầu lưu trữ. Việc mở rộng năng lực lưu trữ cũng sẽ đẩy mua sắm thiết bị, đặc biệt có lợi cho các khâu liên quan đến lắng đọng, khắc ăn mòn, kiểm thử và đóng gói. Theo tin đồn, kế hoạch đầu tư dài hạn của Micron tại Mỹ cũng đã được nâng lên hơn 2500 tỷ USD, với thời gian kéo dài đến khoảng năm 2035.

Tuy nhiên, Micron chủ yếu là một “bằng chứng phụ” cho nhu cầu lưu trữ, không thể thay thế định hướng của TSMC, Samsung và Intel. Ba công ty cộng lại chiếm khoảng 55% tổng chi tiêu WFE toàn cầu năm 2025; thứ thực sự quyết định mức độ của chu kỳ thiết bị vẫn là các phát biểu của họ trong vài quý tới về capex giai đoạn 2026 đến 2028.

Giả định 2500 tỷ USD “kẹt” ở sau năm 2027

Mâu thuẫn lớn nhất trong phần dự báo trước mùa công bố báo cáo lần này nằm ở việc Citi lạc quan rõ rệt hơn thị trường đối với giả định năm 2027 và 2028. Việc nâng kỳ vọng trong năm 2026 tương đối dễ hiểu, vì nhu cầu AI đã phản ánh vào đơn hàng và kế hoạch mở rộng công suất. Từ năm 2027 trở đi, muốn capex tiếp tục tăng mạnh sẽ cần đồng thời nhiều điều kiện được hiện thực hóa.

Nhu cầu AI/HPC cần phải duy trì mạnh, chứ không chỉ là việc các nhà cung cấp dịch vụ đám mây mua dồn ngắn hạn. Việc mở rộng quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến của TSMC cần tiếp tục nhận được sự ủng hộ bằng các đơn hàng từ khách hàng. Kế hoạch đầu tư dài hạn quy mô lớn của Samsung phải được chuyển thành chi tiêu thiết bị cụ thể, thay vì chỉ dừng ở xây dựng nhà máy và kế hoạch dài hạn. Hoạt động gia công của Intel cũng cần chứng minh rằng các nút 18A và 14A có đủ khách hàng và triển vọng sản xuất hàng loạt.

Chu kỳ giao thiết bị, môi trường vĩ mô và biến động của chu kỳ bán dẫn cũng sẽ tác động đến chi tiêu thực tế. Kế hoạch capex có thể được nâng lên, nhưng cũng có thể bị lùi lại do biến động nhu cầu của khách hàng, tỷ lệ sử dụng công suất giảm hoặc áp lực tài chính.

Câu chuyện về nhóm cổ phiếu thiết bị vẫn xoay quanh ba “nhà máy wafer” lớn. Nếu các báo cáo tiếp tục phát đi tín hiệu capex mạnh mẽ, kịch bản thị trường giá thiết bị WFE “con bò” trên toàn cầu sẽ nhận được thêm sự ủng hộ. Nếu ban lãnh đạo chuyển sang thận trọng hơn trong các phát biểu về năm 2027 và 2028, kỳ vọng của thị trường đối với chi tiêu thiết bị 2500 tỷ USD sẽ bị chiết khấu. Điểm tranh cãi hiện tại không phải là việc liệu capex cho AI có tồn tại hay không, mà là liệu đợt mở rộng này có vượt qua được năm 2026 hay không.