TL;DR
· Theo tin tức thị trường, Citi dự báo kịch bản thị trường WFE bò (tăng giá) toàn cầu có thể đạt 250 tỷ USD vào năm 2028.
· Tập đoàn TSMC, Samsung và Intel chiếm khoảng 55% tổng chi tiêu WFE toàn cầu năm 2025, và hướng dẫn trong báo cáo tài chính sẽ quyết định khả năng nâng dự báo.
· Lợi ích đối với nhóm cổ phiếu thiết bị vẫn phụ thuộc vào tính bền vững của nhu cầu AI, việc triển khai khoản đầu tư của Samsung và tiến độ hoạt động gia công của Intel.

TSMC, Intel và Samsung sẽ lần lượt công bố kết quả kinh doanh quý 2 vào giữa-cuối tháng 7, và nhóm cổ phiếu thiết bị bán dẫn cũng bước vào một vòng kiểm chứng kỳ vọng chi tiêu vốn (capital expenditure). Theo tin tức thị trường, trước mùa công bố báo cáo tài chính, Citi tiếp tục lạc quan về chi tiêu thiết bị nhà máy sản xuất wafer. Citi cho rằng nhu cầu AI/HPC đang thúc đẩy đầu tư cho quy trình sản xuất tiên tiến, bộ nhớ và mảng gia công. Với nhà đầu tư, WFE là chi tiêu thiết bị nhà máy sản xuất wafer, bao gồm các thiết bị then chốt như quang khắc (lithography), khắc/etch, lắng đọng (deposition), kiểm thử (testing), và việc này ảnh hưởng trực tiếp đến đơn hàng và doanh thu của các công ty thiết bị như Applied Materials, Lam Research, Teradyne và các hãng tương tự.

Trọng tâm chu kỳ thiết bị chuyển từ 2026 sang hai năm sau

Nhóm cổ phiếu thiết bị bán dẫn ở giai đoạn trước đã tăng chủ yếu nhờ kỳ vọng đầu tư do máy chủ AI, đóng gói tiên tiến, HBM và quy trình logic tiên tiến mang lại. Hiện thị trường lại đặt câu hỏi liệu chi tiêu vốn có thể tiếp tục được nâng lên từ năm 2026, kéo dài và duy trì đà mở rộng mạnh sang 2027 và 2028.

Theo tin tức thị trường, kịch bản WFE bò mà Citi đưa ra là khoảng 145 tỷ USD vào năm 2026, khoảng 200 tỷ USD vào năm 2027 và khoảng 250 tỷ USD vào năm 2028. Cách hiểu trong báo cáo của công ty chứng khoán cũng cho thấy TSMC, Samsung và Intel cùng chiếm khoảng 55% tổng chi tiêu WFE toàn cầu năm 2025. Nếu ba công ty duy trì hoặc nâng chi tiêu vốn trung và dài hạn, chu kỳ thiết bị sẽ còn dư địa để tiếp tục được đẩy lên.

Một số báo cáo tài chính sắp tới sẽ cung cấp manh mối trực tiếp hơn. TSMC sẽ công bố báo cáo tài chính vào ngày 16/7; Intel sẽ công bố kết quả sau giờ giao dịch vào ngày 23/7. Samsung đã phát hành hướng dẫn kết quả quý 2 vào ngày 7/7 và sẽ tổ chức cuộc gọi thu nhập (earnings call) vào ngày 30/7 lúc 10:00 KST. Thị trường không chỉ dõi theo doanh thu và lợi nhuận của quý hiện tại, mà còn tập trung vào hướng dẫn chi tiêu vốn, nhu cầu quy trình tiên tiến, nhịp đầu tư bộ nhớ và phần phát biểu của ban lãnh đạo về nhu cầu AI trong ba năm tới.

Chuỗi truyền dẫn đối với nhóm công ty thiết bị khá rõ ràng. Khi nhà máy tăng chi tiêu vốn, các đơn hàng và lượng xuất (shipment) của công ty thiết bị sẽ được hưởng lợi trước. Nếu nhu cầu tiếp tục căng thẳng, các hãng thiết bị còn có cơ hội cải thiện biên lợi nhuận gộp thông qua tối ưu danh mục sản phẩm và nâng tỷ lệ sử dụng công suất. Các công ty liên quan đến thiết bị mà Citi đề cập trong báo cáo gồm Applied Materials, Lam Research, Teradyne và AEIS, nhưng mức độ “co giãn” của từng mã cổ phiếu vẫn phụ thuộc vào nhịp mua hàng của khách hàng.

TSMC là “neo” mạnh nhất, giả định năm 2027 cao rõ rệt hơn đồng thuận

TSMC vẫn là chủ thể quan trọng nhất trong chu kỳ chi tiêu vốn AI lần này. Tại cuộc gọi thu nhập tháng 4, TSMC xác nhận hướng dẫn chi tiêu vốn năm 2026 ở mức 52 đến 56 tỷ USD và cho biết mức chi có xu hướng về phía đầu trên của khung. Thị trường kỳ vọng công ty trong báo cáo sắp tới nhiều khả năng sẽ duy trì hướng dẫn cho năm 2026 và tiếp tục nhấn mạnh nhu cầu cho quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến.

Điểm đáng chú ý hơn nằm ở hai năm sau. Mô hình của Citi cho thấy chi tiêu vốn của TSMC năm 2027 là 75 tỷ USD và năm 2028 là 80 tỷ USD, tương ứng tốc độ tăng trưởng theo năm lần lượt là 36% và 7%. Giả định này cao hơn đồng thuận của thị trường, đặc biệt là khoảng cách ở năm 2027.

Cốt lõi cho nhận định này là nhu cầu AI/HPC tiếp tục thúc đẩy mở rộng sản xuất quy trình tiên tiến. TSMC vừa tiếp nhận nhu cầu chip AI từ NVIDIA, AMD, Broadcom… vừa được hưởng lợi từ đóng gói tiên tiến, CoWoS và dịch chuyển sang các quy trình thậm chí cao cấp hơn. Chỉ cần đơn hàng chip AI vẫn duy trì mạnh, TSMC sẽ có động lực tiếp tục mua thêm thiết bị cho cả các khâu trước quy trình (front-end) và sau quy trình (back-end).

Tuy nhiên, chi tiêu vốn cao không đồng nghĩa chu kỳ thiết bị đã “được khóa” hoàn toàn. Việc năm 2027 và 2028 có đạt được mô hình lạc quan hay không còn tùy thuộc vào tính liên tục của đơn hàng AI, nhịp độ tự phát triển chip của khách hàng, việc tháo gỡ các “nút thắt” của đóng gói tiên tiến, và liệu chu kỳ giao hàng thiết bị có theo kịp hay không.

Samsung và Intel mang thêm động lực, nhưng cũng mang theo bất định

Nếu TSMC đưa ra “mặt bằng” cơ bản cho chu kỳ thiết bị, thì Samsung và Intel là những yếu tố quyết định dư địa tăng.

Samsung tại cuộc gọi tháng 4 cho biết nhu cầu AI sẽ thúc đẩy chi tiêu vốn tăng mạnh theo năm. Mô hình của Citi cho thấy chi tiêu vốn bán dẫn của Samsung giai đoạn 2026 đến 2028 vẫn có tốc độ tăng cao. Ở đây có hai mạch chính: nhu cầu HBM và DRAM cao cấp thúc đẩy đầu tư cho bộ nhớ, trong khi mảng logic tiên tiến và kinh doanh gia công sẽ quyết định Samsung có thể tiếp tục đuổi kịp TSMC ở các quy trình cao cấp hơn hay không.

Kế hoạch đầu tư dài hạn của Samsung cũng khuếch đại kỳ vọng về nhu cầu thiết bị. Nguồn công khai có khác biệt về cách tính cụ thể, khi thông cáo của Samsung và các bài báo truyền thông đề cập lần lượt đến các phạm vi khác nhau như tổng đầu tư trong nước của tập đoàn, kế hoạch kinh doanh trong tương lai của Samsung Electronics, và đầu tư của các “cụm” bán dẫn. Cách nói thận trọng nhất là quy mô đầu tư của Hàn Quốc liên quan đến bán dẫn trong nhiều năm tới của Samsung ở mức khoảng từ 2.000 nghìn tỷ won Hàn trở lên. Kế hoạch dài hạn này kéo dài qua nhiều năm, trong ngắn hạn chuyển hóa thành bao nhiêu mua sắm thiết bị đến mức nào vẫn phụ thuộc vào tiến độ xây dựng từng nhà máy, thiết bị được đưa vào (tiếp nhận) và nhịp độ giải phóng công suất.

Trường hợp của Intel phức tạp hơn. Trong cuộc gọi thu nhập quý 1, công ty đã điều chỉnh cách diễn giải chi tiêu vốn năm 2026 từ trước đó “đi ngang đến giảm” thành “đi ngang”, và cho biết các khoản chi liên quan đến công cụ và thiết bị tăng khoảng 25% so với cùng kỳ năm trước. Trong mô hình của Citi, chi tiêu vốn của Intel năm 2027 và 2028 vẫn giả định xu hướng tăng, và mức co giãn ở năm 2028 lớn hơn.

Intel có thể hiện thực hóa phần tăng thêm này hay không phụ thuộc vào mảng gia công. Việc xác thực quy trình 18A, quyết định của khách hàng đối với 14A, cùng với các hợp tác tiềm năng với khách hàng lớn đều sẽ ảnh hưởng đến cường độ đầu tư tiếp theo. Nếu tiến độ của khách hàng sử dụng quy trình tiên tiến thấp hơn kỳ vọng, chi tiêu vốn khó có thể được giải ngân đúng theo kịch bản lạc quan. Nếu chuyển đổi gia công có tiến triển thực chất, Intel sẽ trở thành một nguồn tăng thêm quan trọng cho đà đi lên của toàn cầu WFE.

Micron xác thực nhu cầu bộ nhớ, nhưng không thể thay thế chỉ dẫn của ba “ông lớn”

Chi tiêu vốn của các nhà máy bộ nhớ cũng đang cung cấp sự xác nhận cho chu kỳ thiết bị. Micron đã nâng hướng dẫn chi tiêu vốn FY2026 lên khoảng 27 tỷ USD. Công ty cũng cho biết mức chi tiêu vốn trong quý FY2027 dự kiến cao hơn khoảng 10 tỷ USD so với mức của FY4Q26. Nếu mức ở quý này được duy trì, tổng chi tiêu vốn cả năm FY2027 có thể vượt 40 tỷ USD.

Điều này cho thấy nhu cầu về HBM, DRAM cao cấp và bộ nhớ do máy chủ AI tạo ra không chỉ là câu chuyện ở đầu quy trình logic. Mở rộng sản xuất bộ nhớ cũng sẽ kéo theo nhu cầu mua thiết bị, đặc biệt có lợi cho các công đoạn như lắng đọng, khắc, kiểm thử và đóng gói. Theo tin tức, kế hoạch đầu tư dài hạn của Micron tại Mỹ cũng đã được nâng lên hơn 250 tỷ USD, với thời gian trải dài đến khoảng năm 2035.

Tuy nhiên, Micron chủ yếu là bằng chứng phụ về nhu cầu bộ nhớ, không thể thay thế cho chỉ dẫn của TSMC, Samsung và Intel. Ba công ty này cùng chiếm khoảng 55% tổng chi tiêu WFE toàn cầu năm 2025. Những gì thực sự quyết định độ cao của chu kỳ thiết bị vẫn là quan điểm của họ trong vài quý tới về chi tiêu vốn giai đoạn 2026 đến 2028.

Giả định 250 tỷ USD bị “kẹt” ở sau năm 2027

Mâu thuẫn lớn nhất trong phần xem trước mùa báo cáo tài chính này nằm ở việc Citi lạc quan hơn thị trường đáng kể về giả định năm 2027 và 2028. Việc nâng dự báo cho năm 2026 tương đối dễ hiểu vì nhu cầu AI đã thể hiện trong đơn hàng và kế hoạch mở rộng công suất. Từ năm 2027 trở đi, để chi tiêu vốn tiếp tục tăng mạnh sẽ cần nhiều điều kiện đồng thời được đáp ứng.

Nhu cầu AI/HPC cần tiếp tục mạnh mẽ, không thể chỉ là việc các hãng cloud mua tập trung trong ngắn hạn. Việc TSMC mở rộng quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến cần được khách hàng đặt hàng liên tục hỗ trợ. Kế hoạch đầu tư dài hạn quy mô lớn của Samsung cần được chuyển hóa thành chi tiêu thiết bị cụ thể, chứ không dừng ở xây dựng nhà máy và kế hoạch viễn cảnh. Mảng gia công của Intel cũng phải chứng minh rằng các node 18A và 14A có đủ khách hàng và triển vọng sản xuất hàng loạt.

Chu kỳ giao hàng thiết bị, môi trường vĩ mô và biến động của chu kỳ bán dẫn cũng sẽ ảnh hưởng đến mức chi thực tế. Kế hoạch chi tiêu vốn có thể được nâng, nhưng cũng có thể bị lùi lại do thay đổi nhu cầu của khách hàng, giảm tỷ lệ sử dụng công suất hoặc áp lực tài chính.

Câu chuyện của nhóm cổ phiếu thiết bị vẫn xoay quanh ba “nhà máy wafer” lớn. Nếu báo cáo tài chính tiếp tục phát đi tín hiệu chi tiêu vốn mạnh mẽ, kịch bản thị trường WFE bò toàn cầu sẽ nhận thêm sự ủng hộ. Nếu ban lãnh đạo chuyển sang thận trọng hơn trong phát biểu về năm 2027 và 2028, kỳ vọng của thị trường về chi tiêu thiết bị 250 tỷ USD sẽ bị chiết khấu. Điểm tranh cãi hiện tại không phải là liệu chi tiêu vốn AI có tồn tại hay không, mà là liệu đợt mở rộng này có vượt qua được mốc 2026 hay không.

Nhấn vào để tìm hiểu công việc đang tuyển của律动BlockBeats

Chào mừng bạn tham gia cộng đồng chính thức của 律动 BlockBeats：

Nhóm đăng ký Telegram：https://t.me/theblockbeats

Nhóm Telegram thảo luận：https://t.me/BlockBeats_App

Tài khoản Twitter chính thức：https://twitter.com/BlockBeatsAsia