Samsung và SK Hynix trì hoãn áp dụng quy trình đóng gói liên kết hỗn hợp do mức độ cấp thiết trong ngành đã giảm đáng kể

Tin tức từ Mars Finance: Samsung Electronics và SK Hynix ban đầu có kế hoạch sử dụng công nghệ hybrid bonding cho HBM4, nhưng hiện đang xem xét lại. Hybrid bonding thuộc công nghệ đóng gói tiên tiến của bán dẫn, ngành dự kiến sẽ được sử dụng đầu tiên cho HBM4E 16 lớp. Hai công ty được cho là đã quyết định tiếp tục sử dụng công nghệ hàn nhiệt truyền thống (TCB) do ngành nới lỏng tiêu chuẩn độ dày HBM và nhu cầu stack cao của khách hàng bị trì hoãn, điều chỉnh kế hoạch. (Tài Liên Xã)
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim