摩根士丹利:Nhu cầu CoWoS năm 2027 sẽ đạt 2,69 triệu tấm, CPU chính thức gia nhập hàng ngũ đóng gói tiên tiến

robot
Đang tạo bản tóm tắt
Tin tức từ TechFlow, theo Nghiên cứu Hướng Triều, báo cáo chuỗi cung ứng AI ngày 8 tháng 7 của Morgan Stanley dự báo nhu cầu CoWoS toàn cầu năm 2027 sẽ đạt 2,694 triệu tấm wafer, tăng 93% so với năm 2026. NVIDIA vẫn là khách hàng lớn nhất (1,222 triệu tấm, chiếm 45%), nhu cầu của AMD sẽ tăng vọt 308% (130 nghìn tấm → 530 nghìn tấm), MI455 (1 triệu viên) và MI450 (500 nghìn viên) là chủ lực năm 2027. CPU AMD Venice sẽ lần đầu tiên sử dụng đóng gói CoWoS, sản lượng xuất xưởng dự kiến năm 2027 là 6,75 triệu viên, sản xuất CoW do ASE/SPIL, Amkor, Lực Thành đảm nhận, đánh dấu sự mở rộng quy mô của CoWoS từ AI accelerator sang CPU máy chủ. Google TPU Sunfish xuất xưởng cả năm 960 nghìn viên, tập trung vào quý 4 năm 2026. Tồn kho Blackwell của NVIDIA được làm rõ là đệm chuỗi cung ứng, sẽ tiêu thụ hết trong năm 2026, Rubin năm 2027 xuất xưởng gần 7 triệu viên.
NVDA-1,41%
AMD7,19%
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim