Broadcom AVGO tăng gần 5%: Làm thế nào chip AI tùy chỉnh ASIC trở thành đường cong tăng trưởng thứ hai bên cạnh NVIDIA?

Ngày 9 tháng 7 năm 2026 (giờ Bắc Kinh), ba chỉ số chính của thị trường chứng khoán Mỹ đóng cửa trái chiều. Chỉ số Dow Jones giảm 1,09% xuống 52.348,39 điểm, Nasdaq tăng 0,20% lên 25.870,65 điểm, S&P 500 giảm 0,28% xuống 7.482,71 điểm. Lĩnh vực bán dẫn nổi bật, chỉ số bán dẫn Philadelphia tăng 2,23%, trong đó Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) tăng mạnh 4,83%, đóng cửa ở mức 388,69 USD, trong phiên cao nhất chạm 395,09 USD, mức cao nhất kể từ ngày 22 tháng 6.

Mức tăng này không phải là biến động thị trường đơn lẻ. Trong tuần qua, 博通 đã liên tục đưa ra nhiều tín hiệu quan trọng: đạt được thỏa thuận hợp tác nhiều năm mới với 苹果 (Apple), gia hạn hợp tác đến năm 2031 và mở rộng sang lĩnh vực chip ASIC tùy chỉnh; cùng OpenAI công bố chip AI suy luận tùy chỉnh Jalapeño, dự kiến triển khai máy chủ đầu tiên vào cuối năm 2026; doanh thu bán dẫn AI quý tài chính thứ hai năm 2026 đạt 108 tỷ USD, tăng 143% so với cùng kỳ. Ba yếu tố tích cực kết hợp, thúc đẩy thị trường định giá lại giá trị mảng kinh doanh AI của 博通. Từ ba khía cạnh: chip ASIC tùy chỉnh, chip mạng AI và hệ sinh thái khách hàng, phân tích chuỗi logic giúp 博通 trở thành người hưởng lợi cốt lõi của hạ tầng AI.

Chip ASIC tùy chỉnh: “Lá bài tẩy thứ hai” của 博通

Nhận thức truyền thống của giới bên ngoài về 博通 thường dừng lại ở “công ty chip mạng”. Nhưng báo cáo tài chính quý tài chính thứ hai năm 2026 đã hé lộ rõ ràng một đường cong tăng trưởng khác – chip tăng tốc AI tùy chỉnh (ASIC).

Ngày 3 tháng 6 năm 2026, 博通 công bố kết quả quý tài chính thứ hai năm 2026: tổng doanh thu 22,19 tỷ USD, tăng 48% so với cùng kỳ, đạt mức cao kỷ lục. Trong đó, doanh thu bán dẫn AI lên tới 108 tỷ USD, tăng 143% so với cùng kỳ, không chỉ vượt kỳ vọng của chính công ty mà còn vượt dự báo của các nhà phân tích Phố Wall. Thu nhập trên mỗi cổ phiếu Non-GAAP là 2,44 USD, vượt kỳ vọng 2,40 USD của các nhà phân tích. Công ty dự kiến doanh thu bán dẫn AI cả năm tài chính 2026 sẽ đạt 56 tỷ USD, tăng khoảng 180% so với năm tài chính 2025.

Đáng chú ý hơn là tầm nhìn đơn hàng. CEO của 博通, 陈福阳, tiết lộ trong cuộc họp báo cáo tài chính rằng đơn đặt hàng bán dẫn AI trong quý thứ hai đã vượt quá 30 tỷ USD, trong khi thực tế xuất hàng chỉ là 108 tỷ USD. Dữ liệu khác cho thấy, đơn đặt hàng chip AI tồn đọng theo hợp đồng lên tới 73 tỷ USD, trong đó 53 tỷ USD đến từ bộ tăng tốc tùy chỉnh. Tầm nhìn đơn hàng đã kéo dài đến năm tài chính 2028. 博通 cũng tái khẳng định mục tiêu doanh thu bán dẫn AI trên 100 tỷ USD vào năm tài chính 2027.

摩根大通 trong báo cáo nghiên cứu ngành bán dẫn gần đây dự báo thị trường AI ASIC kỹ thuật số sẽ đạt khoảng 60 đến 70 tỷ USD vào năm 2026, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm duy trì trên 40% đến 50% trong vài năm tới. 博通 hiện chiếm khoảng 80% đến 85% thị phần trong thị trường ASIC cao cấp, Marvell đứng thứ hai với khoảng 10% đến 12%.

Mô hình ASIC của 博通 cạnh tranh khác biệt với mô hình GPU đa năng của NVIDIA. NVIDIA cung cấp sản phẩm sức mạnh tính toán tiêu chuẩn hóa, trong khi 博通 tùy chỉnh chip tăng tốc AI cho các khách hàng cốt lõi như Google, Meta, Anthropic, OpenAI. Hào phòng thủ của mô hình này nằm ở chi phí thời gian – quá trình thiết kế, xác minh và triển khai chip tùy chỉnh với 博通 thường mất hơn hai năm, khiến chi phí chuyển đổi nhà cung cấp của khách hàng vô cùng cao.

摩根大通 dự báo doanh thu AI của 博通 sẽ tăng mạnh từ khoảng 20 tỷ USD trong năm tài chính 2025 lên trên 60 tỷ USD trong năm tài chính 2026 và theo dõi đạt trên 150 tỷ USD trong năm tài chính 2027. Đường ống dự án của họ bao gồm Google TPU, Meta MTIA, ByteDance AI video và chip mạng, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU và giải pháp rack-level TPU liên quan đến Anthropic.

Gia hạn hợp đồng với 苹果 đến năm 2031: Nâng cấp chiến lược từ linh kiện tần số vô tuyến đến chip tùy chỉnh AI

Ngày 6 tháng 7 năm 2026, 博通 thông báo đạt thỏa thuận nhiều năm mới với 苹果, gia hạn mối quan hệ hợp tác công nghệ lâu dài đến năm 2031. Theo thỏa thuận, 博通 sẽ phát triển và cung cấp một loạt chip ASIC tùy chỉnh cho nhiều thế hệ sản phẩm của 苹果, phạm vi hợp tác được nâng cấp toàn diện từ các linh kiện tần số vô tuyến và kết nối truyền thống sang chip silicon tùy chỉnh AI.

苹果 tuyên bố khoản hợp tác này sẽ đầu tư hơn 30 tỷ USD để mua chip sản xuất tại Mỹ, dự kiến thúc đẩy sản xuất hơn 15 tỷ chip sản xuất tại Mỹ. Đây là một trong những khoản đầu tư lớn nhất từ trước đến nay trong “Kế hoạch sản xuất tại Mỹ” của 苹果. 博通 sẽ đầu tư 1,5 tỷ USD chi tiêu vốn để mở rộng và nâng cấp nhà máy tại Fort Collins, Colorado.

Nâng cấp cốt lõi của lần gia hạn này là mở rộng thực chất phạm vi hợp tác – từ chip kết nối tần số vô tuyến truyền thống sang chip ASIC tùy chỉnh chuyên dụng cho AI. 苹果 đang phát triển chip máy chủ AI chuyên dụng có mã hiệu “Baltra”, dự kiến triển khai vào năm 2027 với công nghệ của 博通, hỗ trợ các tính năng Apple Intelligence trên đám mây, bao gồm các tác vụ AI nặng như tạo văn bản, tạo hình ảnh và tổng hợp thông tin.

Trong thời gian dài, 博通 đã cung cấp các linh kiện chip quan trọng cho 苹果, bao gồm chip tần số vô tuyến tùy chỉnh dùng trong iPhone, chip kết nối Wi-Fi và Bluetooth, cùng các sản phẩm bán dẫn mạng khác. 苹果 đóng góp khoảng 20% doanh thu cả năm của 博通, là một trong những khách hàng lớn nhất. Việc ký hợp đồng dài hạn ASIC này đến năm 2031 đã gửi hai tín hiệu đến thị trường: một là 博通 vẫn không thể thay thế trong chuỗi cung ứng của 苹果; hai là phạm vi hợp tác chuyển từ chip kết nối truyền thống sang chip AI và chip máy tính tùy chỉnh giá trị cao hơn. Điểm kết thúc hợp tác vào năm 2031, trong bối cảnh ngành AI thay đổi theo đơn vị tháng, có nghĩa là sự ràng buộc công nghệ giữa 博通 và 苹果 sẽ vượt qua ít nhất ba chu kỳ kiến trúc chip AI.

Chip mạng AI: “Đường ống sức mạnh tính toán” bị đánh giá thấp

Logic đầu tư vào hạ tầng AI đang chuyển từ “sức mạnh tính toán đơn điểm” sang “hạ tầng cấp hệ thống”. Việc huấn luyện một mô hình ngôn ngữ lớn nghìn tỷ tham số không chỉ cần khả năng tính toán song song của hàng vạn GPU, mà còn cần truyền dữ liệu tốc độ cao, độ trễ thấp giữa các GPU đó. Lớp mạng – vốn bị coi là “đường ống” trong quá khứ – đang trở thành nút thắt cổ chai quyết định hiệu suất sử dụng sức mạnh tính toán thực tế của cụm AI.

博通 cũng chiếm vị trí không thể thay thế trong lĩnh vực này. Tháng 3 năm 2026, chip chuyển mạch Tomahawk 6 của 博通 chính thức sản xuất hàng loạt, dung lượng chuyển mạch đạt 102,4 Terabit mỗi giây, là chip chuyển mạch Ethernet 102,4T duy nhất trên thị trường đạt sản xuất hàng loạt. Jericho 4 đã bắt đầu xuất hàng từ tháng 8 năm 2025, băng thông 51,2 Terabit mỗi giây, hỗ trợ kiến trúc mạng an toàn, không tổn thất cho cụm hơn 1 triệu XPU. Ngoài ra, Tomahawk Ultra cung cấp độ trễ cực thấp chỉ 250 nano giây.

Các nhà phân tích dự báo doanh thu từ mảng kinh doanh mạng AI của 博通 trong năm tài chính 2027 có thể tăng hơn gấp đôi, vượt 45 tỷ USD, được thúc đẩy bởi sự phổ biến nhanh chóng của tốc độ quang 1,6Tbps và việc áp dụng các nền tảng thế hệ tiếp theo như Tomahawk 6, Jericho 4 và Tomahawk Ultra.

Nửa đầu năm 2026, năm nhà cung cấp dịch vụ đám mây siêu quy mô gồm Microsoft, Amazon, Google, Meta và Oracle đồng loạt nâng hướng dẫn chi tiêu vốn. Các nhà phân tích của 美银证券 dự báo chi tiêu vốn AI của các nhà cung cấp dịch vụ đám mây siêu quy mô toàn cầu trong năm 2026 sẽ vượt 800 tỷ USD, tăng 67% so với cùng kỳ và vượt 1 nghìn tỷ USD vào năm 2027. Cisco tại Fiber Connect 2026 cho biết AI đang đẩy kiến trúc mạng từ trung tâm ra biên, lưu lượng AI hiện chiếm 5% băng thông đường trục, trong khi tỷ lệ này chưa đến 1% hai năm trước.

Sự thay đổi cấu trúc này có nghĩa là logic đầu tư vào hạ tầng AI đang chuyển từ “GPU của ai mạnh nhất” sang “ai có kiến trúc trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh và hiệu quả nhất”. 博通 đồng thời chiếm hai vị trí không thể thay thế: chip ASIC tùy chỉnh và chip mạng AI.

Hệ sinh thái khách hàng: Ràng buộc dài hạn với sáu khách hàng cốt lõi

Tăng trưởng kinh doanh AI của 博通 không phụ thuộc vào một khách hàng đơn lẻ, mà được xây dựng trên hệ sinh thái khách hàng siêu quy mô đa dạng. Báo cáo của 摩根大通 cho thấy đường ống dự án của 博通 bao gồm Google TPU, Meta MTIA, ByteDance AI video và chip mạng, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU và giải pháp rack-level TPU liên quan đến Anthropic.

Trong việc dài hạn hóa quan hệ khách hàng, 博通 đã đạt được nhiều tiến bộ gần đây. Tháng 4 năm 2026, Alphabet gia hạn quan hệ đối tác chip AI tùy chỉnh với 博通 đến năm 2031. Cùng tháng, Meta mở rộng quan hệ đối tác với 博通 đến năm 2029, cùng phát triển nhiều thế hệ bộ xử lý AI tùy chỉnh. Tháng 6 năm 2026, OpenAI tuyên bố hợp tác chiến lược với 博通, cùng phát triển các hệ thống bao gồm bộ tăng tốc và giải pháp Ethernet, mục tiêu bắt đầu triển khai vào nửa cuối năm 2026 và hoàn thành triển khai khoảng 10 gigawatt bộ tăng tốc AI do OpenAI thiết kế trước cuối năm 2029.

Cấu trúc khách hàng đa dạng này giảm rủi ro phụ thuộc vào một khách hàng duy nhất, đồng thời mang lại cho 博通 sự tích lũy công nghệ và hiệu ứng quy mô xuyên suốt các khách hàng. Kinh nghiệm thiết kế mỗi thế hệ chip tùy chỉnh có thể được tái sử dụng cho thế hệ sản phẩm tiếp theo hoặc dự án khách hàng mới, tạo thành vòng lặp phản hồi tích cực.

Kết luận

博通 đang trải qua quá trình tái định giá từ “nhà cung cấp chip mạng” thành “nền tảng cốt lõi hạ tầng AI”. Sự tái định giá này được xây dựng trên ba điểm tựa có thể kiểm chứng: tầm nhìn đơn hàng chip ASIC tùy chỉnh đã kéo dài đến năm 2028; vị trí dẫn đầu công nghệ chip mạng AI được củng cố thêm sau khi Tomahawk 6 sản xuất hàng loạt; và các thỏa thuận dài hạn với sáu khách hàng cốt lõi gồm 苹果, Google, Meta, OpenAI cung cấp tầm nhìn doanh thu.

摩根大通 dự báo đến năm 2027, số lượng xuất hàng đơn vị AI ASIC/XPU sẽ vượt GPU. Khi đó, tổng số lượng bộ tăng tốc AI xuất xưởng dự kiến đạt 23,3 triệu chiếc, trong đó GPU là 10,9 triệu chiếc chiếm 47%, ASIC/XPU là 12,5 triệu chiếc chiếm 53%. Nhận định này không có nghĩa là nhu cầu đối với NVIDIA sẽ suy giảm nhanh chóng, mà chỉ ra sự phân hóa đầu tư hạ tầng AI: GPU tiếp tục phục vụ nhu cầu đào tạo và suy luận đa năng, trong khi ASIC tự nghiên cứu của các nhà cung cấp đám mây sẽ đạt được tỷ lệ thâm nhập cao hơn trong các khối lượng công việc nội bộ quy mô lớn, ổn định và có thể dự đoán.

Đối với nhà đầu tư, trường hợp của 博通 tiết lộ logic dài hạn của chuỗi phần cứng AI từ GPU lan sang ASIC, đóng gói tiên tiến, giao diện HBM, SerDes, kết nối quang và CPO. Khi tiêu điểm đầu tư sức mạnh tính toán mở rộng từ “chip đơn” sang “kiến trúc trung tâm dữ liệu hoàn chỉnh”, 博通 nhờ vào sự kết hợp kép giữa chip ASIC tùy chỉnh và chip mạng AI, đang trở thành người hưởng lợi quan trọng nhất từ hạ tầng AI bên cạnh NVIDIA.

FAQ

Q1: Mảng kinh doanh AI của 博通 bao gồm những mảng chính nào?

Mảng kinh doanh AI của 博通 chủ yếu chia làm hai mảng: một là chip tăng tốc AI tùy chỉnh (ASIC), thiết kế riêng các bộ xử lý AI chuyên dụng cho các khách hàng như Google, Meta, OpenAI; hai là chip mạng AI, bao gồm chip chuyển mạch Tomahawk 6 và chip định tuyến Jericho 4, dùng cho kết nối tốc độ cao trong trung tâm dữ liệu AI. Trong quý tài chính thứ hai năm 2026, hai mảng này đã đóng góp tổng doanh thu bán dẫn AI 108 tỷ USD, tăng 143% so với cùng kỳ.

Q2: Mối quan hệ cạnh tranh giữa 博通 và NVIDIA trong lĩnh vực chip AI như thế nào?

博通 và NVIDIA không cạnh tranh trực tiếp, mà có định vị khác biệt. NVIDIA cung cấp GPU đa năng tiêu chuẩn hóa, phù hợp với nhiều kịch bản đào tạo và suy luận. 博通 tập trung vào việc tùy chỉnh chip ASIC cho các khách hàng siêu quy mô, tối ưu hiệu suất và điện năng cho khối lượng công việc cụ thể. 摩根大通 dự báo đến năm 2027 số lượng ASIC xuất xưởng sẽ vượt GPU, nhưng điều này phản ánh sự phân hóa nhu cầu sức mạnh tính toán AI hơn là sự thay thế.

Q3: Thỏa thuận hợp tác mới giữa 博通 và 苹果 có ý nghĩa quan trọng gì?

Tháng 7 năm 2026, 博通 và 苹果 gia hạn hợp tác đến năm 2031, phạm vi hợp tác mở rộng từ chip kết nối tần số vô tuyến truyền thống sang chip ASIC tùy chỉnh AI. 苹果 sẽ đầu tư hơn 30 tỷ USD để mua chip sản xuất tại Mỹ. Thỏa thuận này cung cấp tầm nhìn doanh thu lên tới một thập kỷ cho 博通, đồng thời đánh dấu lần đầu tiên 苹果 đưa công nghệ 博通 vào chip máy chủ AI (mã hiệu Baltra).

Q4: Dự báo doanh thu AI năm tài chính 2026 của 博通 là bao nhiêu?

博通 dự báo doanh thu bán dẫn AI cả năm tài chính 2026 sẽ đạt 56 tỷ USD, tăng khoảng 180% so với năm tài chính 2025. Công ty đồng thời tái khẳng định mục tiêu doanh thu bán dẫn AI trên 100 tỷ USD vào năm tài chính 2027. Doanh thu bán dẫn AI quý tài chính thứ hai năm 2026 đã đạt 108 tỷ USD, tăng 143% so với cùng kỳ.

Q5: Tăng trưởng kinh doanh AI của 博通 có bền vững không?

Tăng trưởng kinh doanh AI của 博通 được xây dựng trên cơ sở đơn đặt hàng có thể kiểm chứng. Công ty tiết lộ đơn đặt hàng chip AI tồn đọng theo hợp đồng lên tới 73 tỷ USD, tầm nhìn đơn hàng đã kéo dài đến năm tài chính 2028. Đồng thời, 博通 có thỏa thuận dài hạn với sáu khách hàng cốt lõi gồm Google, Meta, 苹果, OpenAI, thời hạn hợp tác thường kéo dài đến năm 2029-2031. Chu kỳ thiết kế chip tùy chỉnh thường trên hai năm, chi phí chuyển đổi của khách hàng cực kỳ cao, tạo thành hào phòng thủ cấu trúc.