Apple và Broadcom ký thỏa thuận ASIC tùy chỉnh trị giá hơn 300 tỷ USD, sản xuất 15 tỷ chip tại Mỹ, hợp tác kéo dài đến năm 2031

火星财经消息，7月8日，苹果周三正式公布与博通达成的多年期协议细节，预计总金额将超过300亿美元，双方将共同设计并生产用于苹果多款产品的定制ASIC芯片组件及前沿无线连接技术。根据协议，博通将在美国生产超过150亿颗芯片，并投资15亿美元扩建其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂，该工厂主要生产FBAR滤波器及先进射频组件——这是iPhone、Mac等设备实现无线通信的核心芯片，苹果自2023年以来一直与博通合作开发该技术。苹果CEO库克在声明中强调此举「进一步彰显了对美国制造业及创新的坚定承诺」；博通CEO陈福阳则表示「很荣幸在数十年合作成功后继续深化关系」。此次协议是苹果此前宣布的四年6000亿美元美国投资计划中迄今规模最大的合作项目。此次协议的战略升级在于从传统射频组件向定制ASIC芯片全面拓展，与此前关于苹果与博通合作开发代号「Baltra」的AI服务器处理器的报道高度吻合——该芯片预计采用台积电N3P制程于2026年量产，旨在为苹果内部AI工作负载打造定制化算力。对博通而言，苹果贡献约20%年收入，此次续约提供了长期收入可见性，并验证了其定制ASIC商业模式的不可替代性。博通目前已将AI ASIC客户版图扩大至谷歌、Meta、字节跳动和OpenAI等头部科技公司，一季度AI相关收入达84亿美元、同比增长106%。摩根大通预计博通AI营收将在2027年增长2至2.5倍、2028年再次翻倍。值得关注的是，此次协议签署正值库克卸任前夕——库克将于9月1日转任执行董事长，硬件工程高级副总裁特努斯接任CEO，新协议意味着苹果预计在2031年之前难以完全转向自研蜂窝基带，自研替代时间表比外界想象更长。

Tin tức từ Mars Finance, ngày 8 tháng 7. Hôm thứ Tư, Apple chính thức công bố chi tiết thỏa thuận nhiều năm đã đạt được với Broadcom, với tổng giá trị dự kiến vượt quá 30 tỷ USD. Hai bên sẽ cùng thiết kế và sản xuất các thành phần chip ASIC tùy chỉnh cũng như công nghệ kết nối không dây tiên tiến cho nhiều sản phẩm của Apple. Theo thỏa thuận, Broadcom sẽ sản xuất hơn 15 tỷ chip tại Mỹ và đầu tư 1,5 tỷ USD để mở rộng nhà máy sản xuất tại Fort Collins, Colorado. Nhà máy này chủ yếu sản xuất bộ lọc FBAR và các linh kiện RF tiên tiến – đây là chip lõi giúp các thiết bị như iPhone, Mac thực hiện giao tiếp không dây. Apple đã hợp tác với Broadcom phát triển công nghệ này từ năm 2023. CEO Apple Tim Cook nhấn mạnh trong tuyên bố rằng động thái này "tiếp tục khẳng định cam kết vững chắc đối với ngành sản xuất và đổi mới sáng tạo của Mỹ"; CEO Broadcom Hock Tan cho biết "rất vinh dự được tiếp tục thắt chặt mối quan hệ sau nhiều thập kỷ hợp tác thành công". Thỏa thuận này là dự án hợp tác lớn nhất cho đến nay trong khuôn khổ kế hoạch đầu tư 600 tỷ USD vào Mỹ trong vòng 4 năm mà Apple đã công bố trước đây. Việc nâng cấp chiến lược của thỏa thuận này nằm ở sự mở rộng toàn diện từ linh kiện RF truyền thống sang chip ASIC tùy chỉnh, trùng khớp với các báo cáo trước đây về việc Apple và Broadcom hợp tác phát triển bộ xử lý máy chủ AI mang tên mã "Baltra" – chip này dự kiến được sản xuất hàng loạt vào năm 2026 trên tiến trình N3P của TSMC, nhằm tạo ra sức mạnh tính toán tùy chỉnh cho các khối lượng công việc AI nội bộ của Apple. Đối với Broadcom, Apple đóng góp khoảng 20% doanh thu hàng năm. Việc gia hạn hợp đồng này mang lại khả năng hiển thị doanh thu dài hạn và xác nhận tính không thể thay thế của mô hình kinh doanh ASIC tùy chỉnh. Broadcom hiện đã mở rộng danh sách khách hàng AI ASIC sang các công ty công nghệ hàng đầu như Google, Meta, ByteDance và OpenAI. Doanh thu liên quan đến AI trong quý 1 đạt 8,4 tỷ USD, tăng 106% so với cùng kỳ năm trước. JPMorgan dự báo doanh thu AI của Broadcom sẽ tăng gấp 2 đến 2,5 lần vào năm 2027 và tăng gấp đôi một lần nữa vào năm 2028. Đáng chú ý, thỏa thuận này được ký kết vào thời điểm Tim Cook sắp rời ghế CEO – ông sẽ chuyển sang làm Chủ tịch điều hành từ ngày 1 tháng 9, Phó chủ tịch cấp cao phụ trách kỹ thuật phần cứng John Ternus sẽ kế nhiệm chức CEO. Thỏa thuận mới cho thấy Apple dự kiến khó có thể hoàn toàn chuyển sang tự phát triển modem di động trước năm 2031, lộ trình thay thế nội bộ lâu hơn so với dự đoán bên ngoài.