Tin tức cho biết TSMC mở rộng đáng kể năng lực sản xuất PIC, dự kiến sẽ đạt 25 nghìn tấm mỗi tháng vào năm 2028.

robot
Đang tạo bản tóm tắt
Theo dự đoán của các tổ chức, năng lực sản xuất mạch tích hợp quang tử (PIC) của TSMC sẽ tăng nhanh chóng. Năng lực sản xuất của TSMC sẽ tăng từ mức khoảng 500 tấm mỗi tháng hiện tại lên 10.000 tấm mỗi tháng vào quý II/2026, lên 15.000 tấm mỗi tháng vào quý IV, và dự kiến đạt ít nhất 25.000 tấm mỗi tháng vào năm 2028. Các tổ chức ước tính, nếu tính mỗi tấm wafer chứa 648 đơn vị chip (die), sau khi năng lực sản xuất PIC hàng tháng của TSMC tăng từ 500 tấm lên 10.000 tấm, sản lượng hàng năm sẽ tăng mạnh từ khoảng 4 triệu đơn vị lên 78 triệu đơn vị. Nếu năng lực sản xuất tiếp tục đạt 25.000 tấm mỗi tháng, sản lượng PIC hàng năm dự kiến sẽ đạt 194 triệu đơn vị. (Cailianshe)
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim