Lần đầu tiên sau ba năm! Xưởng đúc wafer Samsung tháng 6 đạt lợi nhuận, tỷ lệ năng suất quy trình 4nm đã được cải thiện lên khoảng 80%.

Sau nhiều năm thua lỗ, mảng kinh doanh đúc chip (foundry) của Samsung Electronics cuối cùng đã có dấu hiệu chuyển biến.

Theo tin tức từ ngành công nghiệp bán dẫn Hàn Quốc, mảng kinh doanh đúc chip của Samsung Electronics đã đạt lợi nhuận hàng tháng vào tháng 6 năm nay, đây là lần đầu tiên bộ phận này ghi nhận lợi nhuận hàng tháng kể từ năm 2023. Sự mở rộng liên tục về sản lượng chip nền (Base Die) của HBM (bộ nhớ băng thông cao), kết hợp với việc cải thiện đáng kể tỷ lệ thành công của quy trình 4nm, đã cùng nhau thúc đẩy sự thay đổi này.

Đà cải thiện nói trên khiến nội bộ Samsung lạc quan về khả năng đạt lợi nhuận dương trong quý III. Đồng thời, việc bố trí khách hàng trong lĩnh vực đúc chip AI cũng đang được đẩy nhanh – sau đơn đặt hàng chip AI6 của Tesla, việc sản xuất chip Groq cũng như các hợp tác tiềm năng với Meta và Anthropic lần lượt xuất hiện, làm dấy lên kỳ vọng về sự phục hồi của mảng kinh doanh đúc chip Samsung.

Chuyển lợi nhuận hàng tháng, có thể đạt lợi nhuận quý trong quý III

Mảng kinh doanh đúc chip của Samsung Electronics đã đạt lợi nhuận hàng tháng vào tháng 6 năm nay, lần đầu tiên kể từ năm 2023. Bộ phận này trước đó đã chịu áp lực kéo dài – tỷ lệ thành công của quy trình tiên tiến thấp, mất khách hàng lớn và tỷ lệ sử dụng công suất thấp đã chồng chéo, dẫn đến thua lỗ ngày càng mở rộng. Samsung không công bố riêng dữ liệu tài chính của bộ phận đúc chip, nhưng ước tính thị trường cho thấy, khoản lỗ hoạt động kết hợp của mảng đúc chip và hệ thống LSI vào năm 2023 là khoảng 2,5 nghìn tỷ won, tăng lên 5,3 nghìn tỷ won vào năm 2024 và tiếp tục leo lên khoảng 6 nghìn tỷ won vào năm 2025.

Xét tổng thể quý II, tháng 4 và tháng 5 vẫn trong tình trạng thua lỗ, do đó khó xác nhận việc chuyển lợi nhuận trong quý. Tuy nhiên, do lợi nhuận tháng 6 không đến từ các khoản thanh toán một lần mà là từ sự đóng góp liên tục của việc nâng cao tỷ lệ sử dụng công suất và cải thiện tỷ lệ thành công quy trình, nội bộ Samsung đánh giá khả năng đạt lợi nhuận dương trong quý III là khá cao.

HBM4 thúc đẩy tỷ lệ sử dụng 4nm, cải thiện tỷ lệ thành công giảm chi phí đơn vị

Động lực chính cho việc chuyển lợi nhuận hàng tháng lần này nằm ở sự mở rộng sản lượng Base Die HBM và sự cải thiện kép về tỷ lệ thành công của quy trình 4nm.

Base Die HBM là chip logic nằm ở đáy của chồng DRAM, chịu trách nhiệm tương tác tín hiệu với GPU, được sản xuất trên dây chuyền đúc chip nội bộ của Samsung. Sự gia tăng sản lượng HBM sẽ đồng thời kéo theo lượng đơn đặt hàng Base Die, từ đó nâng cao tỷ lệ sử dụng của các dây chuyền quy trình tiên tiến. Đặc biệt, Base Die của HBM4 sử dụng quy trình 4nm, tạo ra hiệu ứng bổ sung đơn hàng liên tục cho dây chuyền này. Samsung Electronics đã đi đầu toàn cầu trong việc sản xuất hàng loạt và thương mại hóa HBM4 vào tháng 2 năm nay, và đến tháng 5 đã giao mẫu xếp chồng 12 lớp HBM4E cho khách hàng toàn cầu.

Kinh doanh đúc chip có đặc điểm chi phí cố định cao như khấu hao, nhân công và bảo trì, việc tăng sản lượng giao hàng lặp lại giúp nâng cao tỷ lệ sử dụng thiết bị và giảm chi phí đơn vị. Đồng thời, theo ước tính của các chuyên gia trong ngành, tỷ lệ thành công của quy trình 4nm của Samsung hiện đã tăng lên khoảng 80%. Tỷ lệ thành công cao hơn có nghĩa là cùng một lượng đơn đặt hàng có thể sản xuất nhiều chip hơn, giảm chi phí phế liệu và làm lại. Từ tháng 4 đến tháng 5, chi phí mở rộng công suất ban đầu và áp lực ổn định quy trình vẫn chưa tan biến; bước sang tháng 6, sự gia tăng khối lượng Base Die và hiệu quả cải thiện tỷ lệ thành công 4nm xuất hiện đồng thời, thúc đẩy lợi nhuận hàng tháng chuyển dương.

Khách hàng lớn quay trở lại, sự phân tán chuỗi cung ứng chip AI mang lại cơ hội mới

Sự trở lại của lợi nhuận hàng tháng xảy ra đồng thời với sự cải thiện cơ cấu đơn hàng đúc chip. Mảng đúc chip Samsung đã giành được đơn đặt hàng chip AI6 của Tesla vào năm ngoái, và gần đây đã nhận được hợp đồng sản xuất chip suy luận AI dựa trên kiến trúc Groq do NVIDIA công bố. Ngoài ra, Meta và Anthropic cũng được ngành nhắc đến như các đối tác hợp tác đúc chip AI tự nghiên cứu tiềm năng của Samsung, làm tăng thêm kỳ vọng về sự phục hồi của mảng đúc chip Samsung.

Với nhu cầu đào tạo và suy luận AI tăng trưởng nhanh chóng, công suất quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến của TSMC đã rất căng thẳng. Các công ty công nghệ lớn muốn giảm sự phụ thuộc vào NVIDIA, trong khi mở rộng bố trí chip AI tự nghiên cứu, cũng bắt đầu tìm cách phá vỡ sự phụ thuộc vào nhà cung cấp đơn nhất TSMC. Trong bối cảnh này, Samsung, với việc bố trí quy trình tiên tiến 2nm, công suất Base Die HBM và cơ sở sản xuất tại Mỹ, đang dần trở thành lựa chọn thay thế đáng chú ý trong chuỗi cung ứng.

Mặc dù có dấu hiệu cải thiện cơ bản, khoảng cách giữa mảng đúc chip Samsung và TSMC vẫn rất lớn. Theo dữ liệu từ công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, trong quý I năm 2025, TSMC chiếm 72,3% thị phần đúc chip toàn cầu, đứng đầu, trong khi Samsung đứng thứ hai với 6,5%. So với cùng kỳ năm trước, thị phần của TSMC tăng 4,7 điểm phần trăm từ 67,6%, trong khi thị phần của Samsung giảm 1,2 điểm phần trăm từ 7,7% xuống 6,5%, khoảng cách giữa hai bên mở rộng từ 59,9 điểm phần trăm lên 65,8 điểm phần trăm.

Tuyên bố miễn trách nhiệm và cảnh báo rủi ro

        Thị trường có rủi ro, đầu tư cần thận trọng. Bài viết này không cấu thành lời khuyên đầu tư cá nhân, và cũng không xem xét các mục tiêu đầu tư, tình hình tài chính hoặc nhu cầu cụ thể của từng người dùng. Người dùng nên cân nhắc xem bất kỳ ý kiến, quan điểm hoặc kết luận nào trong bài viết có phù hợp với hoàn cảnh cụ thể của họ hay không. Đầu tư theo đó, tự chịu trách nhiệm.