TL;DR
· 摩根士丹利供应链检查显示，CPO 产能、测试效率和相关订单节奏均在改善。
· TSMC 官方指向 2026 年量产，摩根士丹利预计 PIC 产能 2028 年至少达 25kwpm。
· GlassBridge 具备长期潜力，但短期主流项目仍以现有 FAU 和光栅耦合方案为主。

据摩根士丹利最新供应链检查，CPO 从原型验证走向量产的时间表正在变得更清楚。TSMC 硅光 PIC 产能规划上修，晶圆级测试时间缩短，FOCI 和 AllRing 等亚洲供应链公司也进入更明确的订单放量阶段。对 AI 数据中心来说，CPO 是提高网络带宽、降低互连功耗的一条重要路线。TSMC 官方年报已披露，COUPE 相关 CPO 方案预计 2026 年量产，NVIDIA 也在 6 月称已开始向部分伙伴出货 Spectrum-X CPO switch。现在的变化不是瓶颈已经消失，而是量产链条开始给出更可验证的节奏。

近期市场同时关注 GlassBridge。它被视为一种有潜力的新型光纤耦合方案，可能在高密度、可重工和热兼容方面挑战传统 FAU。但摩根士丹利检查显示，GlassBridge 目前主要服务边缘耦合和一维光纤布局，尚未进入 TSMC COUPE 主流项目。短期主线并非新技术立刻颠覆旧方案，而是 CPO 现有量产体系先一步推进。

TSMC PIC 产能爬坡，CPO 出货曲线开始成形

CPO 的量产基础首先落在 TSMC 的 PIC 产能上。摩根士丹利预计，TSMC PIC 产能将从当前约 500 片/月起步，在 2026 年二季度爬坡至 10kwpm，2026 年四季度达到 15kwpm，到 2028 年至少扩至 25kwpm。

这组数字并非 TSMC 官方披露，属于摩根士丹利供应链检查和模型假设。公开信息层面，TSMC 已在年报中确认 COUPE 是其硅光和 3DFabric 相关技术，2025 年已与多客户实现 200Gbps，CPO 方案目标在 2026 年量产。TrendForce 等机构也称，TSMC「COUPE on Substrate」预计 2026 年下半年量产。

在摩根士丹利的出货假设中，2026 年全球 CPO 交换机出货量约 2.3 万台，以 100T 交换机为主，NVIDIA 占主导。2027 年出货量增至 5.9 万台，2030 年达到 20 万台。若良率继续改善，对应 TSMC PIC 产能的光学引擎实际出货量，2027 年可达到约 780 万颗。

2026 年预计从约 0.5kwpm 至 10kwpm 爬坡，2028 年至少达到 25kwpm，对应不同良率下光学引擎出货量放大。

PIC 产能只是前提。真正决定出货节奏的还有封装、测试、光学元件、系统集成和客户平台导入。CPO 需要电信号和光信号在更早阶段共同验证，量产难度高于传统可插拔光模块。

测试时间缩到约 6 小时一片，仍是量产关口

摩根士丹利检查中最重要的改善之一，是 CPO Insertion 2 晶圆级测试效率提升。

这一环节的测试时间已从 2025 年下半年的一天一片，改善到目前约 6 小时一片。未来 6 至 12 个月，目标是进一步降至 3 至 4 小时一片。

Insertion 2 是第一次同时进行光信号和电信号测试的节点，通常难以跳过。如果这一环节耗时过长，即使前端晶圆和封装产能具备，最终量产节奏也会被测试吞吐量卡住。

测试效率改善，是 CPO 从工程样品走向商业出货的重要信号。但它还不是最终答案。要让 CPO 大规模进入 AI 数据中心，后续还要证明测试设备、探针、封装厂、FAU、激光和系统厂之间可以稳定协同，并在更高产量下维持良率。

FOCI 7 月启动量产营收，AllRing 盈利预估上调

公司层面，FOCI 和 AllRing 是这次报告中更直接受益的两条线。

摩根士丹利预计，FOCI 的 CPO 大规模生产营收从 7 月启动，并在 2027 年持续放量，主要供应 NVIDIA Spectrum CPO 交换机。到 2027 年下半年，FOCI 还可能开始向 AMD MI500 系列出货 FAU，2028 年有更多量产客户贡献收入。

短期财务上，FOCI 仍要承受扩产和转移成本。2026 年，受新泰国厂产能转移、SiPh/CPO 产线爬坡准备以及新股发行一次性费用影响，FOCI 预计录得每股 0.41 元新台币亏损。到 2027 年，营收预计升至 86.94 亿新台币。模型假设中，NVIDIA 对 FOCI 的营收贡献占比将从 2026 年的 29% 升至 2027 年的 76%，2028 年进一步升至 92%。

AllRing 的变化更直接体现在盈利预估上。摩根士丹利将 AllRing 2026 年营收预估上调至 94.05 亿新台币，较此前预估增加 13%。2026 年 EPS 上调 15% 至 25.48 元新台币，2027 年 EPS 也上调 2%。目标价维持 1,580 新台币，评级维持增持。

AllRing 的看点不只在 CPO。其 2026 年 CPO 相关营收，包括 FAU 耦合、AOI 和点胶设备，预计占总营收 11%，2027 年升至 19%，2028 年达到 26%。CoWoS 业务在 2026 年和 2027 年预计分别同比增长 55% 和 53%。SoIC 也被纳入长期增长假设，2027 年营收贡献占比预计约 4%。

AllRing 营收分解。2024 至 2028 年 CoWoS、CPO、SoIC 分项营收变化，CPO 占比预计从 0% 升至 26%。

摩根士丹利还称，AllRing 是 TSMC SoIC 的唯一 Wafer-on-Wafer 点胶设备供应商。随着 AMD、NVIDIA、苹果、博通等客户继续向 chiplet 设计迁移，SoIC 产能扩张也会带动相关设备需求。TSMC 2026 年 SoIC 产能目标为 14kwpm。

GlassBridge 有潜力，但短期不是主流替代方案

市场关注 GlassBridge，是因为它提供了不同于传统 FAU 的耦合路径。

Corning 官方资料显示，GlassBridge 采用晶圆级玻璃离子交换波导和可拆卸被动对准连接器架构，可支持高密度 fiber-to-PIC 连接，并提升制造、测试和返工灵活性。Corning 公布的 O-band 光纤到 PIC 耦合损耗约 1.5dB。相比传统 V-groove FAU，它在制造扩展性、热兼容性和可重工性上有差异化优势。

这些优势还没有转化为主流量产地位。摩根士丹利检查显示，当前 GlassBridge 主要适用于边缘耦合和一维光纤布局，而 TSMC COUPE 平台以及 NVIDIA、AMD、Ayar Labs 等短期主流项目仍以光栅耦合为主，更便于在 2026 年下半年落地量产。

传统 FAU 供应链短期仍难被快速替代。按摩根士丹利的判断，TFC 在高端 FAU 上的竞争力暂时不易被 GlassBridge 取代。相对而言，如果 Largan 仅停留在 V-Groove 方案，可能面临更大竞争压力。

GlassBridge 更像一条长期技术路线。如果未来它能进入更复杂的二维光纤布局，提高供应链成熟度，并被主流平台采用，才可能对传统 FAU 市场空间形成更实质的压制。

量产链条在推进，但还没到完全兑现

这次供应链检查给出的信号，是 CPO 量产链条比此前更清楚，而不是风险已经消失。

TSMC PIC 产能规划、Insertion 2 测试效率、FOCI 的 NVIDIA 项目营收、AllRing 的 CPO 和先进封装设备订单，都指向同一个方向：AI 数据中心的光互连升级开始从概念验证走向更具体的产能和收入安排。

但 CPO 放量仍取决于几个现实条件。晶圆级测试能否继续缩短到 3 至 4 小时一片，良率能否在更高产能下维持，代工、封装、芯片设计、FAU、激光和系统厂能否完成协同设计，以及 NVIDIA、AMD 等客户的量产平台是否按计划推进，都会影响后续出货节奏。

GlassBridge 的出现，也让现有 FAU 供应链的长期空间保留不确定性。它短期尚未颠覆传统 FAU，但技术路线仍可能变化。对 CPO 供应链来说，眼下更硬的验证来自产能、测试效率、客户导入和真实营收能否持续兑现。

点击了解律动BlockBeats 在招岗位

欢迎加入律动 BlockBeats 官方社群：

Telegram 订阅群：https://t.me/theblockbeats

Telegram 交流群：https://t.me/BlockBeats_App

Twitter 官方账号：https://twitter.com/BlockBeatsAsia