Chip quang trên đỉnh sóng gió: Năng lực sản xuất vẫn khan hiếm, nhưng tại sao câu chuyện lại bắt đầu lung lay?

robot
Đang tạo bản tóm tắt
Năm 2026, thị trường chipset truyền thông quang học toàn cầu dự kiến vượt 11 tỷ USD, với CAGR đạt 17% trong giai đoạn 2025-2030. Thay thế nội địa từ "có thể lựa chọn" chuyển thành "bắt buộc" — Bộ Công Thương và Công nghệ thông tin lần đầu tiên xác định mô-đun quang tốc độ cao là "phần cứng nền tảng cốt lõi của AI tính toán và 6G", đặt chỉ tiêu cứng về tỷ lệ tự cung cấp chip quang EML 200G cao cấp đạt 45% vào năm 2028. Khoảng cách cung cầu của đế InP vượt quá 70%, hơn 90% công suất toàn cầu bị độc quyền bởi ba công ty Nhật Bản và Mỹ, tỷ lệ nội địa hóa đế InP 6 inch trong nước chưa tới 5%. Công nghệ quang silicon sẽ lần đầu tiên chiếm hơn 50% thị phần mô-đun quang vào năm 2026, và niobate liti màng mỏng (TFLN) bước vào năm đầu tiên của công nghiệp hóa.
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim