“Định luật Tao” phiên bản V2 đã đến, chuỗi công nghiệp bán dẫn sẽ đón nhận những cơ hội mới nào?

Gần đây, theo bài báo công khai trên nền tảng phát hành trước các bài báo khoa học ChinaXiv của Viện Khoa học Trung Quốc, Hà Đình Ba, Giám đốc Hội đồng quản trị Huawei kiêm Tổng giám đốc Bộ phận Kinh doanh Bán dẫn, đã công bố phiên bản V2 của 'Lý thuyết co giãn thời gian cho hệ thống điện tử đa tầng' (trong ngành gọi là 'Định luật Thao (τ)'). So với phiên bản V1 công bố ngày 25 tháng 5, phiên bản mới giữ nguyên khung lý thuyết ban đầu, bổ sung nhiều chi tiết triển khai kỹ thuật, dữ liệu đo lường thực tế và lộ trình phát triển sản phẩm, tiếp tục luận chứng tính khả thi của 'Định luật Thao (τ)' như một nguyên tắc mới hướng dẫn phát triển ngành công nghiệp bán dẫn. Bài báo phiên bản V2 của 'Định luật Thao (τ)' sau khi công bố nhận được nhiều sự chú ý, tính đến thời điểm viết bài, lượt xem vượt quá 270.000 lần, lượt tải về vượt quá 55.000 lần. Từ góc độ cơ hội đầu tư, báo cáo nghiên cứu của các tổ chức cho biết, chuỗi công cụ EDA (Tự động hóa thiết kế điện tử) rất quan trọng đối với việc phổ biến gấp logic, chuỗi công cụ EDA là cơ hội tăng trưởng lớn nhất của gấp logic. Ngoài ra, các nhà sản xuất trong các khâu như đóng gói tiên tiến, wafer, thiết bị kiểm tra có thể hưởng lợi. Công bố dữ liệu đo lường thực tế của chip Kirin mới 'Định luật Thao (τ)' đề xuất lấy 'thu nhỏ thời gian (τ)' thay thế 'thu nhỏ hình học' làm nguyên tắc hướng dẫn mới cho sự tiến hóa của bán dẫn và hệ thống điện tử — thông qua các công nghệ đổi mới như gấp logic, liên tục nén độ trễ truyền tín hiệu, không ngừng nâng cao mật độ bóng bán dẫn, từ đó đạt được sự tiến hóa liên tục của bán dẫn và hệ thống điện tử. Theo bài báo phiên bản V2, so với chip Kirin 9030 Pro năm 2025 sử dụng thiết kế phẳng truyền thống làm đường cơ sở, Kirin 2026 áp dụng gấp logic, dưới cùng một nút quy trình, mật độ bóng bán dẫn tăng từ 155MTr/mm² lên 238MTr/mm², mức tăng này trước đây cần ba năm thu nhỏ hình học mới đạt được; dưới điện áp cung cấp 1.1V, tần số chính của Kirin 2026 cũng tăng 13% lên 3.1GHz. So với Kirin 9030 Pro, trong môi trường 25°C, cùng mục tiêu hiệu suất, Kirin 2026 có thể giảm điện áp cung cấp từ 1.1V xuống 0.9V, công suất chuẩn hóa giảm xuống 0.59, tức giảm 41% công suất. Tháng 5 năm nay, Hà Đình Ba trong cuộc phỏng vấn với truyền thông cho biết, dưới 'Định luật Thao (τ)', sự tiến hóa của chip có thể có sự phát triển 'tăng tốc'. Mùa thu năm nay, Huawei sẽ công bố chip Kirin điện thoại mới, đây là 'chip Thao' hoàn chỉnh đầu tiên. Bài báo phiên bản V2 dự đoán, trong mười năm tới, gấp logic dự kiến sẽ tiến hóa từ gấp đường dẫn quan trọng cục bộ sang gấp toàn diện, đa tầng — mỗi gói sẽ tích hợp ba, bốn hoặc nhiều lớp hoạt động. Từ năm 2026 đến 2035, mật độ bóng bán dẫn dự kiến sẽ tiến tới 400MTr/mm² và cao hơn. Đồng thời, gấp logic cho phép chip Kirin tăng đáng kể tần số lõi CPU và mở đường cho việc đạt được tần số 4GHz và cao hơn. 'Định luật Thao (τ)' cung cấp con đường mới cho nền tảng tính toán AI hiệu suất cao. Bài báo phiên bản V1 của Định luật Thao đề cập, trong giai đoạn từ tháng 5 năm 2020 đến tháng 5 năm 2026, Huawei Semiconductor đã thiết kế và đưa vào sản xuất hàng loạt 381 chip, các chip này phục vụ các lĩnh vực di động, trí tuệ nhân tạo, ô tô, công nghiệp và cơ sở hạ tầng. Trong toàn bộ danh mục sản phẩm, chiến lược co giãn τ luôn được xác thực. 'Định luật Thao (τ)' cũng áp dụng trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo. Bài báo phiên bản V2 trình bày về co giãn τ trong trung tâm dữ liệu AI. Co giãn τ ở cấp độ AI được thực hiện phối hợp qua ba tầng: kiến trúc hệ thống (bus thống nhất), kết nối quang Hi-ONE và tái cấu trúc topo của chính gói (gấp 3D). Bài báo phiên bản V2 bổ sung sơ đồ minh họa để trình bày thêm về sự phân công và phối hợp của ba công nghệ: bus thống nhất, Hi-ONE và gấp 3D. Hà Đình Ba dự đoán trong bài báo, khoảng năm 2030, Ascend 990 sẽ đưa gấp logic vào lĩnh vực tăng tốc AI. Theo lộ trình phát triển này, dự kiến đến năm 2035, mức tích hợp phần cứng sẽ tăng hơn 100 lần, hiệu ứng giảm τ sẽ bao phủ mọi tầng của stack, chứ không chỉ tập trung ở cấp độ linh kiện. Báo cáo nghiên cứu của Chứng khoán Chiết Thương cho biết, giá trị cốt lõi của 'Định luật Thao (τ)' của Huawei trong thiết kế chip AI là thông qua đổi mới kiến trúc hệ thống thay vì chỉ dựa vào thu nhỏ quy trình, để đáp ứng nhu cầu cấp bách về hiệu suất năng lượng cao và mật độ tính toán cao do sự bùng nổ sức mạnh tính toán AI. Đối với cơ sở hạ tầng tính toán AI, 'Định luật Thao (τ)' giải quyết các điểm đau cốt lõi của áp lực vận chuyển dữ liệu lớn và chi phí năng lượng cao trong kỷ nguyên mô hình lớn, cung cấp một con đường phát triển bền vững cho việc xây dựng nền tảng tính toán AI xanh, hiệu suất năng lượng cao. Các tổ chức cho rằng chuỗi công cụ EDA là cơ hội tăng trưởng lớn nhất Từ góc độ cơ hội đầu tư, các công cụ EDA hiện tại được phát triển cho kỷ nguyên thiết kế phẳng, các tổ chức lạc quan về chuỗi công cụ EDA. Báo cáo nghiên cứu của Giao Ngân Quốc tế cho biết, trở ngại chính mà việc phổ biến toàn diện gấp logic phải đối mặt đến từ chuỗi công cụ EDA. Các công cụ EDA hiện tại ra đời trong kỷ nguyên thiết kế chip hai chiều, yêu cầu của gấp logic hoàn toàn khác biệt. Chuỗi công cụ EDA là cơ hội tăng trưởng lớn nhất của gấp logic. Ngoài ra, các nhà phân tích cho biết, việc triển khai gấp logic phụ thuộc nhiều vào đóng gói tiên tiến. Báo cáo nghiên cứu của Chứng khoán Trung Nguyên cho biết, gấp logic có thể cải thiện đáng kể hiệu suất chip, gấp logic cần dựa trên các công nghệ đóng gói tiên tiến như tích hợp 2.5D/3D, lai ghép, TSV (Through Silicon Via), Chiplet, đóng gói tiên tiến sẽ trở thành khâu cốt lõi ảnh hưởng đến hiệu suất chip, và dự kiến thúc đẩy nhu cầu về thiết bị đóng gói và kiểm tra tiên tiến tăng trưởng nhanh chóng, các nhà máy wafer hỗ trợ kiến trúc gấp logic dự kiến sẽ tăng tốc giải phóng công suất, khuyến nghị quan tâm đến cơ hội đầu tư vào các nhà sản xuất đóng gói tiên tiến, nhà máy wafer và nhà sản xuất thiết bị bán dẫn trong nước. Các tổ chức dự đoán, khâu PCB (Bảng mạch in) dự kiến sẽ hưởng lợi từ sự tiến hóa của Định luật Thao. Báo cáo nghiên cứu của Chứng khoán Tài Tín cho biết, PCB là bộ kết nối điện tử quan trọng, ngoài cung cấp kết nối điện, còn đảm nhận các chức năng kinh doanh như truyền tín hiệu số và tương tự, cung cấp nguồn điện và phát/thu tín hiệu vi sóng RF. Sự tiến hóa của 'Định luật Thao (τ)' dự kiến sẽ thúc đẩy hơn nữa sự phát triển cao cấp của ngành PCB, tăng cường xu hướng kết nối mật độ cao, đẩy nhanh tốc độ triển khai các công nghệ như VPD (Cung cấp điện dọc), chôn lấp, nâng cao giá trị gia tăng của sản phẩm PCB và rào cản cạnh tranh của ngành.

(Biên tập: Văn Tĩnh)

Từ khóa:

                                                            Bán dẫn