Huawei viên đầu tiên “chip Thao” uy phong lộ diện

Cuối tuần, ông Hà Đình Ba, giám đốc công ty Huawei, đồng thời là chủ tịch bộ phận kinh doanh chất bán dẫn, đã đệ trình phiên bản V2 của "Lý thuyết thu nhỏ thời gian cho hệ thống điện tử đa tầng" trên nền tảng phát hành trước bài báo khoa học ChinaXiv của Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, thu hút sự quan tâm mạnh mẽ từ ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu và thị trường vốn. Tính đến thời điểm phóng viên gửi bài, bài báo này đã đạt 268.400 lượt xem và hơn 53.300 lượt tải xuống.

Một bài báo khoa học chuyên ngành được cập nhật hoàn thiện lại thu hút sự chú ý như vậy, bởi vì phiên bản mới không chỉ bổ sung nhiều chi tiết kỹ thuật và dữ liệu thực nghiệm trên cơ sở khung lý thuyết, từ góc độ phương pháp luận đã chứng minh thêm tính khả thi của "Định luật Thao" (Tao) trở thành nguyên tắc mới hướng dẫn sự phát triển của ngành bán dẫn trong "kỷ nguyên hậu Moore", mà còn chi tiết hóa lộ trình triển khai trong 5 đến 10 năm tới của chip di động Kirin và nền tảng sức mạnh tính toán AI昇腾 (Ascend), cung cấp cho ngành bán dẫn toàn cầu một con đường phát triển bền vững thứ hai ngoài định luật Moore, sẽ có tác động lớn đến chi tiêu vốn, đơn đặt hàng và mở rộng năng lực sản xuất của chuỗi công nghiệp.

Dữ liệu thực nghiệm chip Kirin xác nhận tính khả thi của Định luật Thao

Trong phiên bản V1 công bố ngày 25 tháng 5, ông Hà Đình Ba đã đề xuất nguyên tắc mới hướng dẫn sự phát triển của ngành bán dẫn – Định luật Thao (τ) (gọi tắt là "Định luật Thao"). Cốt lõi của Định luật Thao là thay thế "thu nhỏ hình học" bằng "thu nhỏ thời gian (τ)", thông qua các công nghệ đổi mới như gấp logic (logic folding), liên tục nén độ trễ truyền tín hiệu, từ đó nâng cao mật độ bóng bán dẫn và hiệu suất hệ thống, cung cấp giải pháp Trung Quốc cho sự phát triển công nghiệp trong "kỷ nguyên hậu Moore".

Khác với phiên bản V1 chủ yếu trả lời "Định luật Thao là gì", phiên bản V2 của bài báo tích hợp các luận điểm liên quan thành một hệ thống hoàn chỉnh gồm tám chương, bổ sung các định nghĩa kỹ thuật quan trọng như Gear Ratio (tỷ số truyền), hoàn thiện các nguyên lý kỹ thuật, và lần đầu tiên công bố dữ liệu thực nghiệm của chip sản xuất hàng loạt, chứng minh tính khả thi của Định luật Thao.

Ông Hà Đình Ba trước đây trong phỏng vấn cho biết, vào mùa thu năm 2026, Huawei sẽ phát hành chip điện thoại Kirin mới, đây là "chip Thao" hoàn chỉnh đầu tiên.

Trong phiên bản mới của bài báo "Định luật Thao", ông tiết lộ dữ liệu thực nghiệm của chip Kirin thế hệ mới của Huawei, xác nhận thêm rằng Định luật Thao là khả thi và có tính khả thi về mặt chi phí.

Bài báo phiên bản mới đề cập, thông qua LogicFolding (gấp logic), SoC di động Kirin thế hệ mới của Huawei, tại một nút quy trình cố định, đã đạt được mức tăng 55% mật độ bóng bán dẫn và giảm 41% mức tiêu thụ năng lượng ở cùng hiệu suất.

Bài báo phiên bản mới tiết lộ, so với Kirin 9030 Pro cơ sở sử dụng thiết kế phẳng truyền thống, Kirin 2026 sử dụng gấp logic, mật độ bóng bán dẫn tăng từ 155 MTr/mm² lên 238 MTr/mm², mức tăng này trước đây phải mất ba năm thu nhỏ hình học mới đạt được; Kirin 2026 ở điện áp cung cấp 1.1V, tần số chính cũng tăng 13% lên 3.1GHz; tần số làm việc của SRAM cũng tăng hơn 40%; số lượng bộ đệm xung nhịp giảm hơn 50%, độ lệch xung nhịp giảm 25%, chiều dài đường dây rút ngắn khoảng 30%.

Ông Hà Đình Ba trong phiên bản V2 của bài báo dự đoán, trong vòng mười năm tới, gấp logic dự kiến sẽ tiến hóa từ gấp đường dẫn quan trọng cục bộ sang gấp toàn diện, đa tầng – mỗi gói tích hợp sẽ tích hợp ba lớp, bốn lớp hoặc thậm chí nhiều lớp hoạt động hơn. Sự tiến hóa này được thúc đẩy bởi công nghệ liên kết hỗn hợp nhiệt độ thấp (nới lỏng hạn chế về nhiệt giữa các lớp) và điểm hạ cánh của lỗ thông qua silicon (TSV) dần dịch chuyển từ kim loại trên cùng xuống lớp M6, điều này sẽ giải phóng hơn 30% tài nguyên định tuyến lớp cao. Từ năm 2026 đến năm 2035, mật độ bóng bán dẫn dự kiến sẽ tiến tới 400 MTr/mm² và cao hơn.

Bài báo phiên bản mới cho biết, gấp logic cho phép chip Kirin tăng đáng kể tần số lõi CPU và mở đường cho nó tiến tới 4 GHz và cao hơn. Bài báo tiết lộ kế hoạch phát hành chip Kirin và xu hướng "tiến hóa" tần số làm việc của lõi hiệu suất CPU.

Định luật Thao cũng có nhiều tiềm năng trong lĩnh vực sức mạnh tính toán AI

Ông Hà Đình Ba trong bài báo đề xuất rằng, trong một cụm AI lớn, hơn 80% năng lượng tiêu thụ cho việc di chuyển dữ liệu; hơn 70% chi phí hệ thống dành cho lưu trữ dữ liệu. Do đó, giảm thời gian truyền dữ liệu – giữa các chip, giữa các giá đỡ và bên trong gói – ít nhất cũng quan trọng như giảm thời gian dành cho tính toán.

Phiên bản V2 của bài báo cũng trình bày chi tiết về việc thu nhỏ τ trong trung tâm dữ liệu AI. Bài báo đề cập, thông qua kiến trúc bus thống nhất được thiết kế cộng tác, bao gồm ngữ nghĩa bộ nhớ, I/O quang gần gói và công nghệ gấp 3D từ bề mặt đến cạnh, có thể đạt được thu nhỏ τ trong hệ thống sức mạnh tính toán AI: làm cho các cụm AI quy mô lớn có thể hoạt động cộng tác như một thực thể logic duy nhất.

Phó chủ tịch Huawei, chủ tịch luân phiên Từ Trí Quân trước đây từng tiết lộ rằng, trước nhu cầu bùng nổ về đào tạo và suy luận mô hình lớn, Huawei đang thúc đẩy lặp lại chip昇腾 (Ascend) với nhịp độ "một thế hệ mỗi năm, sức mạnh tính toán tăng gấp đôi". Năm nay,昇腾 950PR đã được công bố và triển lãm, với băng thông kết nối, HBM tự nghiên cứu và hiệu suất sức mạnh tính toán đều được cải thiện đáng kể.

Phiên bản mới của bài báo cũng xác định rõ lộ trình và thời gian biểu tiến hóa của chip昇腾: Khoảng năm 2030,昇腾 990 sẽ đưa gấp logic vào danh mục tăng tốc AI, đến năm 2035, mức độ tích hợp phần cứng dự kiến sẽ tăng hơn 100 lần, trong đó việc giảm τ phân bố ở mỗi lớp của ngăn xếp, thay vì tập trung ở cấp độ linh kiện.

Ngành công nghiệp bán dẫn và sức mạnh tính toán AI đón nhận cơ hội mới

Ông Hà Đình Ba trong phiên bản V1 của bài báo đã đề cập rằng, từ tháng 5 năm 2020 đến tháng 5 năm 2026, Huawei Hisilicon đã thiết kế và đưa 381 chip vào sản xuất hàng loạt, phục vụ thị trường di động, AI, ô tô, công nghiệp và cơ sở hạ tầng. Trong toàn bộ danh mục sản phẩm, luận điểm thu nhỏ τ đã vượt qua thử thách. Các nhà phân tích trong ngành cho rằng, trong phiên bản V2 của bài báo, Huawei đã xác nhận thêm tính khả thi của lộ trình kỹ thuật bằng các chi tiết kỹ thuật và lượng lớn dữ liệu thực nghiệm, đưa Định luật Thao từ "cương lĩnh tư tưởng" chính thức tiến vào "chứng minh kỹ thuật", điều này cũng sẽ thúc đẩy việc triển khai Định luật Thao trong chuỗi công nghiệp.

Ở phía thiết bị điện tử tiêu dùng, Huawei sắp chính thức phát hành chip hàng đầu Kirin 2026 tích hợp công nghệ gấp logic hoàn chỉnh, đây là "chip Định luật Thao" đầu tiên được sản xuất hàng loạt, mở rộng từ một lớp lên hai lớp, mật độ bóng bán dẫn và các chỉ số khác được cải thiện đáng kể. Ở phía sức mạnh tính toán AI, trong năm nay Huawei sẽ lặp lại chip AI thế hệ mới昇腾, mang gói nâng cấp công nghệ xếp chồng 2.5D/3D và kết nối Linqu (Lingqu), siêu nút Atlas 950 dựa trên công nghệ kết nối Linqu và chip昇腾 950DT dự kiến sẽ ra mắt vào quý 4 năm 2026.

Ngoài chip điện thoại và trung tâm dữ liệu AI, Huawei cũng sẽ sao chép công nghệ gấp logic sang các tình huống như chip ô tô, chip trạm gốc thông tin liên lạc, chip điều khiển công nghiệp.

Các bên trong chuỗi công nghiệp dự đoán rằng, tiếp theo, Huawei sẽ thúc đẩy các nhà sản xuất đóng gói và kiểm tra trong nước mở rộng sản xuất các dây chuyền liên kết hỗn hợp, đóng gói 2.5D/3D, quy trình TSV, và cũng sẽ dần mở các thông số thiết kế, tiêu chuẩn giao diện cho gấp logic, thúc đẩy các nhà sản xuất EDA (tự động hóa thiết kế điện tử) trong nước thích ứng với các công cụ thiết kế IC 3D, các nhà sản xuất IP thích ứng với kiến trúc xếp chồng. Các nhà sản xuất đóng gói và kiểm tra dự kiến sẽ bước vào chu kỳ mở rộng năng lực, nhu cầu và tỷ lệ sử dụng năng lực của gia công wafer quy trình trưởng thành trong nước cũng sẽ tăng lên, toàn bộ chuỗi công nghiệp bán dẫn sẽ đón nhận cơ hội phát triển mới. Ngành công nghiệp sức mạnh tính toán AI cũng sẽ trải qua tái cấu trúc, trong 2 đến 3 năm tới, Trung Quốc dự kiến sẽ nhanh chóng đuổi kịp và hoàn thành việc vượt qua cục bộ trong lĩnh vực triển khai thương mại các cụm sức mạnh tính toán AI quy mô lớn.

"Khung công nghệ phát triển trong mười năm tới đã rõ ràng, vẫn còn nhiều vấn đề chưa được giải quyết, không thể giải quyết chỉ bằng một doanh nghiệp duy nhất. Các lĩnh vực như chuỗi công cụ, tiêu chuẩn ngành, điểm chuẩn hiệu suất, vật lý linh kiện, mô hình thương mại, đều cần sự hợp tác cùng sáng tạo của toàn ngành." Ông Hà Đình Ba cho biết trong phiên bản V2 của bài báo.

Nguồn bài viết: Shanghai Securities News

Tuyên bố rủi ro và điều khoản miễn trách nhiệm

        Thị trường có rủi ro, đầu tư cần thận trọng. Bài viết này không cấu thành lời khuyên đầu tư cá nhân, cũng không xem xét đến mục tiêu đầu tư, tình hình tài chính hoặc nhu cầu cụ thể của từng cá nhân. Người dùng cần xem xét liệu bất kỳ ý kiến, quan điểm hoặc kết luận nào trong bài viết này có phù hợp với tình hình cụ thể của họ hay không. Đầu tư theo bài viết này, tự chịu trách nhiệm.