AI thúc đẩy kết nối quang Micro LED: Kỳ vọng thương mại hóa vào năm 2027 tăng lên

robot
Đang tạo bản tóm tắt
Tại Hội chợ Điện tử Thượng Hải Munich, giải pháp kết nối quang tốc độ cao thế hệ mới của Tư Đặc Uy lần đầu tiên ra mắt, Tổng giám đốc liên doanh BG kết nối quang tốc độ cao Vương Văn Hiên tiết lộ: "Giải pháp kết nối quang tốc độ cao Micro LED dự kiến sẽ được thương mại hóa vào năm 2027."
Cùng với nhu cầu về tốc độ truyền tải của trung tâm dữ liệu từ các mô hình lớn tăng vọt, cáp đồng truyền thống đã bộc lộ hạn chế về băng thông, mức tiêu thụ điện năng và khoảng cách truyền dẫn, "quang tiến đồng thoái" (sự thay thế cáp đồng bằng quang) đã trở thành xu hướng tất yếu.
Tuy nhiên, trong quá trình kết nối quang từ cấp bo mạch tiến sâu vào giữa các chip, giải pháp nguồn laser truyền thống do bị hạn chế bởi các đặc tính vật lý như không chịu được nhiệt độ cao nên khó có thể tích hợp trực tiếp trong khoảng cách rất ngắn.
Do đó, trong nguồn sáng CPO, ngoài giải pháp tích hợp quang silicon chủ đạo và giải pháp VCSEL (Laser phát xạ bề mặt buồng cộng hưởng thẳng đứng), Micro LED đang nổi lên như một nguồn sáng kết nối quang mới nổi. (21 Tài chính)
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim