Con chip quang trên đỉnh sóng gió: Năng lực sản xuất vẫn còn thiếu hụt, nhưng tại sao câu chuyện lại bắt đầu lung lay?

Năm 2026, thị trường chipset truyền thông quang toàn cầu dự kiến vượt 11 tỷ USD, CAGR giai đoạn 2025-2030 đạt 17%. Thay thế nội địa từ "tùy chọn" thành "bắt buộc" - Bộ Công nghiệp và Công nghệ thông tin lần đầu tiên xác định module quang tốc độ cao là "phần cứng nền tảng cốt lõi của AI và 6G", đặt chỉ tiêu cứng về tỷ lệ tự cung cấp chip quang EML 200G cao cấp đạt 45% vào năm 2028. Chênh lệch cung cầu đế InP vượt 70%, hơn 90% công suất toàn cầu bị độc quyền bởi ba công ty Nhật Bản và Mỹ, tỷ lệ nội địa hóa đế InP 6 inch sản xuất trong nước dưới 5%. Công nghệ quang silicon sẽ lần đầu tiên chiếm hơn 50% thị phần module quang vào năm 2026, niobate liti màng mỏng (TFLN) bước vào năm đầu tiên của công nghiệp hóa.
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim