Nhà cung cấp bao bì tiên tiến hàng đầu, tăng giá 20%.

Theo thông tin từ ngành, vào ngày 1 tháng 7, nhà cung cấp dịch vụ đóng gói và kiểm tra bán dẫn (OSAT) hàng đầu thế giới, ASE Group, đã thông báo tăng giá đóng gói một lần nữa, với mức tăng cao nhất lên tới hơn 20%.

Các loại hình đóng gói được ASE tăng giá lần này bao gồm nhiều công nghệ đóng gói tiên tiến, như đóng gói chip trên nền wafer (CoWoS) và đóng gói chip trên nền fan-out (FoCoS).

Về lý do điều chỉnh giá, ông Wu Tien-yu, COO của ASE, trước đó đã trả lời phỏng vấn sau cuộc họp cổ đông rằng việc tăng giá chủ yếu dựa trên hai yếu tố: một là phản ánh sự tăng giá của nguyên vật liệu, đây là loại tăng giá cần thiết; hai là để bù đắp chi phí đầu tư tương ứng với chi tiêu vốn đã tăng mạnh gần đây. Dữ liệu công khai cho thấy, chi tiêu vốn hàng năm trước đây của ASE là khoảng 20 tỷ USD, đã tăng lên 53 tỷ USD vào năm 2025 và dự kiến tăng lên 85 tỷ USD vào năm 2026.

Trên thị trường toàn cầu, với sự bùng nổ liên tục của sức mạnh tính toán AI và định luật Moore đang tiến đến giới hạn vật lý, đóng gói tiên tiến đã trở thành lĩnh vực cốt lõi để duy trì sự tăng trưởng hiệu suất chip và hỗ trợ sự bùng nổ sức mạnh tính toán AI, vị thế chiến lược của ngành được nâng cao chưa từng có.

Công ty nghiên cứu thị trường Yole cho biết, quy mô thị trường đóng gói tiên tiến toàn cầu năm 2025 là 540 tỷ USD, dự kiến sẽ tăng lên 1090 tỷ USD vào năm 2031, gấp đôi quy mô. Trong đó, đóng gói 2.5D/3D sẽ trở thành động lực tăng trưởng chính, và động lực cốt lõi đến từ sự phát triển nhanh chóng của ngành AI.

Thông tin ngành cho thấy, do nhu cầu mạnh mẽ liên tục về chip tính toán lớn và HBM cho AI, năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến 2.5D/3D vẫn thiếu hụt nghiêm trọng, tình trạng cung không đủ cầu sẽ kéo dài đến nửa cuối năm 2027. Trước cơ hội này, các nhà máy đóng gói và kiểm tra bán dẫn trong và ngoài nước đều đang tranh nhau xây dựng năng lực sản xuất đóng gói và kiểm tra tiên tiến mới.

Theo thống kê chưa đầy đủ của phóng viên Thượng Hải Chứng Khoán Báo, trên sàn A-share đã có các nhà máy đóng gói và kiểm tra bán dẫn như JCET, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology, Yongyi Electronics công bố kế hoạch mở rộng sản xuất, với tổng đầu tư gần 350 tỷ nhân dân tệ (trong đó, Huatian Technology tính theo đầu tư 100 tỷ nhân dân tệ cho giai đoạn 2 của nhà máy Nam Kinh).

Trước đó, ông Wu Tien-yu cho biết, Tập đoàn ASE đang xây dựng tới 15 nhà máy mới với tốc độ mở rộng sản xuất chưa từng có, và dây chuyền sản xuất quy mô lớn đầu tiên cho đóng gói cấp độ tấm nền sẽ sớm được đưa vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm.

Nguồn bài viết: Thượng Hải Chứng Khoán Báo

Tuyên bố rủi ro và miễn trừ trách nhiệm

        Thị trường có rủi ro, đầu tư cần thận trọng. Bài viết này không cấu thành lời khuyên đầu tư cá nhân, cũng không xem xét đến mục tiêu đầu tư, tình hình tài chính hoặc nhu cầu cụ thể của từng cá nhân. Người dùng nên xem xét liệu bất kỳ ý kiến, quan điểm hoặc kết luận nào trong bài viết này có phù hợp với tình hình cụ thể của họ hay không. Đầu tư dựa trên bài viết này, tự chịu trách nhiệm.