Công ty Cự Quang Khoa Kỹ: Ở giai đoạn hiện tại, không cho rằng giải pháp Glass Bridge của Corning sẽ có tác động tiêu cực đáng kể đến hoạt động CPO của công ty.

robot
Đang tạo bản tóm tắt
火星财经 tin tức, có nhà đầu tư hỏi, công ty vừa công bố "Thông báo về việc công ty con ký kết thỏa thuận cấp phép công nghệ". Xin hỏi tại sao công ty lại chọn cấp phép công nghệ liên quan đến mảng ống kính lăng kính vi mô và bộ ghép quang dọc thay vì bán trực tiếp sản phẩm? Công ty TNHH Công nghệ Quang học Juteng (688167.SH) đã ban hành thông báo về biên bản ghi nhớ hoạt động quan hệ nhà đầu tư. Lần cấp phép này không đơn thuần là chuyển giao công nghệ, mà là sự phối hợp chiến lược "lấy cấp phép thúc đẩy nghiên cứu phát triển". Đội ngũ kỹ thuật của công ty sẽ tham gia sâu vào các dự án phát triển chung dựa trên công nghệ này, qua việc tiếp xúc với nhu cầu tiên tiến của các khách hàng hàng đầu quốc tế trong các lĩnh vực như sức mạnh tính toán AI, trung tâm dữ liệu, từ đó đẩy nhanh quá trình cải tiến công nghệ của chính mình, liên tục nâng cao năng lực đổi mới công nghệ và năng lực cạnh tranh cốt lõi của công ty trong lĩnh vực quang học vi mô và nano. Bằng cách cấp phép công nghệ này cho công ty AH, sẽ giúp thúc đẩy hiệu quả việc phổ biến quy mô lớn của lộ trình công nghệ ghép cạnh mà công ty tham gia trong lĩnh vực kết nối quang CPO (quang học đóng gói chung). Công ty định vị là nhà cung cấp linh kiện trong chuỗi công nghiệp CPO, hiện tại sản phẩm đã bố trí sâu vào bốn khâu chính sau: 1. Mô-đun nguồn sáng laser ngoài (ELSFP): Cung cấp thấu kính chuẩn trực một trục nhanh và chậm (dùng cho chuẩn trực chùm tia laser có độ chính xác cao) và vật liệu tản nhiệt hiệu suất cao (sử dụng đế gốm nhôm nitride, thiết kế chuyên dụng cho tản nhiệt chip hiệu quả). 2. Đơn vị mảng sợi quang (FAU): Cung cấp mảng rãnh chữ V với mật độ kênh siêu cao, đáp ứng nhu cầu kết nối sợi quang mật độ cao. 3. Kết nối quang PIC-FAU (đầu FAU): Cung cấp mảng thấu kính gương phản xạ, thích ứng lần lượt với hai giải pháp kỹ thuật ghép cạnh và ghép cách tử. 4. Kết nối quang PIC-FAU (đầu PIC): Cung cấp mảng lăng kính vi mô, dùng trong giải pháp kỹ thuật ghép cạnh để thực hiện kết nối quang hiệu quả giữa PIC và FAU. Đối với giải pháp Glass Bridge của Corning, chúng tôi cho rằng nó không thay thế cho hoạt động kinh doanh của công ty, mà nhiều hơn là tiềm năng bổ sung hoặc cùng tồn tại. Trong một số tình huống ứng dụng ghép nối sợi quang-PIC, ví dụ như thiết kế không cần chuyển hướng quang, số lượng kênh ít, có thể trở thành một giải pháp khả thi, và thể hiện mối quan hệ bổ sung chứ không phải thay thế hoàn toàn so với các giải pháp hiện có. Nhìn từ sự phát triển của ngành, hiện tại lộ trình công nghệ ghép quang của CPO chưa hình thành tiêu chuẩn thống nhất, nhiều giải pháp vẫn đang trong giai đoạn phát triển song song. Trong tương lai, thị trường của các giải pháp kỹ thuật khác nhau phụ thuộc nhiều hơn vào mức độ trưởng thành của ngành, kiến trúc sản phẩm của khách hàng và nhu cầu ứng dụng thực tế, khó có khả năng một giải pháp duy nhất thay thế hoàn toàn các giải pháp khác. Nhìn chung, chúng tôi cho rằng sự xuất hiện liên tục của các công nghệ và giải pháp mới phản ánh rằng ngành CPO đang không ngừng đổi mới và phát triển nhanh chóng. Công ty hiện đã bố trí sản phẩm ở nhiều khâu quan trọng của CPO, có thể hưởng lợi từ sự phát triển của toàn ngành. Do đó, ở giai đoạn hiện tại, chúng tôi không cho rằng giải pháp Glass Bridge của Corning sẽ có tác động tiêu cực đáng kể đến hoạt động kinh doanh CPO của công ty. (Cailianshe)
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim