Đóng gói tiên tiến tiến vào kỷ nguyên chất nền thủy tinh, các ông lớn màn hình trong nước đang chạy đua tham gia, ai có thể trở thành người chiến thắng?

玻璃基板 đang trở thành chiến trường công nghệ tiếp theo trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến cho chip AI, các nhà sản xuất bảng điều khiển đang cạnh tranh để mở rộng lợi thế gia công kính cỡ lớn sang thị trường mới nổi là đóng gói bán dẫn. Nghiên cứu mới nhất của Morgan Stanley chỉ ra rằng Innolux, BOE và AUO đã triển khai các lộ trình riêng, nhưng việc sản xuất hàng loạt sớm nhất là vào năm 2028, và mảng kinh doanh bảng điều khiển hàng hóa sẽ vẫn chi phối các yếu tố cơ bản của ba công ty cho đến lúc đó.

Về những tiến triển mới nhất, Morgan Stanley cho rằng Innolux hiện đang dẫn đầu. Innolux đã tham gia vào dự án đế kính lõi của một nhà máy xử lý wafer, công việc chứng minh khái niệm (POC) đã hoàn thành và sẽ tiếp tục tiến hành kiểm tra xác nhận trong các quý tới; BOE đang nhắm đến mục tiêu sản xuất toàn bộ quy trình đế kính lõi bao gồm TGV và các lớp tích hợp, nếu tiến triển thuận lợi, họ dự kiến đầu tư khoảng 5 tỷ nhân dân tệ vào năm 2027 để xây dựng dây chuyền sản xuất công suất 15.000 tấm mỗi tháng, với mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Tin tức liên quan đã đẩy cổ phiếu của các nhà sản xuất bảng điều khiển tăng mạnh gần đây, trong đó cổ phiếu Innolux đã tăng gần gấp ba lần trong khoảng hai tháng qua, vượt xa mức tăng khoảng 16% của chỉ số thị trường chứng khoán Đài Loan trong cùng kỳ.

Morgan Stanley đã nâng giá mục tiêu cho ba công ty, nhưng vẫn thận trọng về mức định giá hiện tại. Ngân hàng lần đầu tiên đưa ra dự báo lợi nhuận năm 2028 cho ba công ty, cho rằng đóng góp doanh thu từ đóng gói tiên tiến sẽ chỉ bắt đầu vào năm 2028, trước đó, mảng kinh doanh bảng điều khiển hàng hóa vẫn là động lực cốt lõi cho các yếu tố cơ bản của mỗi công ty.

Lợi thế công nghệ của đế kính thúc đẩy không gian tưởng tượng của thị trường

Theo báo cáo chuyên sâu của Morgan Stanley công bố ngày 29 tháng 6 năm 2026, đế kính có nhiều lợi thế cốt lõi trong đóng gói tiên tiến: Kích thước bảng điều khiển lớn hơn mang lại hiệu ứng quy mô chi phí đáng kể; đặc tính điện tốt hơn giúp giảm tổn thất tín hiệu; sự không phù hợp hệ số giãn nở nhiệt (CTE) nhỏ hơn với vật liệu dị thể giúp giảm vấn đề cong vênh; độ bền cơ học cao hơn chống biến dạng trong quá trình sản xuất và sử dụng.

Khi kích thước đóng gói chip AI tiếp tục mở rộng, sự phù hợp giữa kinh nghiệm gia công kính cỡ lớn của các nhà sản xuất bảng điều khiển và nhu cầu công nghệ của đóng gói tiên tiến ngày càng tăng, từ đó thúc đẩy việc định giá lại cổ phiếu của các nhà sản xuất bảng điều khiển. Morgan Stanley cũng chỉ rõ rằng, đối với sản xuất hàng loạt đế kính dành cho điện toán hiệu năng cao (HPC), khung thời gian thực tế hơn là từ 2028 đến 2029.

Innolux dẫn đầu: Hoàn thành chứng minh khái niệm TGV, lộ trình công nghệ có độ hiển thị cao nhất

Trong ba nhà sản xuất, Innolux là công ty đã ủng hộ và đầu tư tích cực nhất trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến trong vài năm qua.

Theo Morgan Stanley, Innolux đã tham gia vào dự án đế kính lõi của một nhà máy xử lý wafer, công việc chứng minh khái niệm đã hoàn thành và sẽ tiếp tục thực hiện nhiều kiểm tra xác nhận hơn. Về phân công, Innolux chịu trách nhiệm hoàn thành quy trình TGV trên bảng kính 510mm × 515mm, sau đó chuyển cho Ibiden để thực hiện quy trình nền ABF, và cuối cùng là nhà máy xử lý wafer hoàn tất đóng gói tiên tiến.

Những thách thức công nghệ tập trung vào hai khâu then chốt: Sử dụng khắc cảm ứng laser để tạo hình TGV và quy trình mạ đồng sau đó – hai bước này không phải là một phần của quy trình sản xuất bảng điều khiển thông thường của Innolux. Theo hiểu biết của Morgan Stanley, Innolux sẽ cần mua thiết bị chuyên dụng để gia công kính lõi, chi phí vốn ban đầu dự kiến khoảng 20 đến 30 tỷ Đài tệ.

Morgan Stanley dự kiến doanh thu từ mảng kinh doanh đóng gói của Innolux vào năm 2028 sẽ vào khoảng 20 tỷ Đài tệ, chiếm khoảng 6% tổng doanh thu trong năm đó. Ngân hàng cũng chỉ ra rằng không loại trừ khả năng các nhà sản xuất khác tham gia cạnh tranh trong giai đoạn sản xuất hàng loạt, và theo nghiên cứu chuỗi cung ứng, thời điểm sản xuất hàng loạt sớm nhất là vào năm 2028. Innolux duy trì xếp hạng "Theo dõi nhưng chờ đợi", giá mục tiêu được nâng lên 60 Đài tệ, tương ứng với 2,1 lần P/B dự kiến năm 2026; với định giá hiện tại đã đạt mức cao kỷ lục, các nhà phân tích cho rằng tỷ lệ rủi ro-lợi nhuận không tốt.

BOE: Theo đuổi sản xuất toàn bộ quy trình, dự kiến đầu tư 5 tỷ nhân dân tệ vào năm 2027 để xây dựng dây chuyền sản xuất

Là nhà sản xuất bảng điều khiển lớn nhất thế giới, lộ trình tham gia của BOE có tham vọng tích hợp dọc hơn – mục tiêu là nắm vững khả năng sản xuất toàn bộ quy trình đế kính lõi bao gồm TGV và các lớp tích hợp, thay vì chỉ tập trung vào gia công một công đoạn duy nhất, điều này khác với mô hình phân công của Innolux.

Theo Morgan Stanley, BOE đã bắt đầu nghiên cứu công nghệ đế kính lõi từ năm 2020, hiện đã có dây chuyền thử nghiệm và đang hợp tác xác nhận với các công ty thiết kế IC trong và ngoài nước. Nếu tiến triển thuận lợi, công ty dự kiến đầu tư khoảng 5 tỷ nhân dân tệ vào năm 2027 để xây dựng dây chuyền sản xuất với công suất khoảng 15.000 tấm (510mm × 515mm) mỗi tháng, với mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Morgan Stanley dự kiến doanh thu từ đóng gói tiên tiến của BOE vào năm 2028 sẽ vào khoảng 5 tỷ nhân dân tệ, chiếm khoảng 5% tổng doanh thu.

Morgan Stanley xếp hạng BOE là "Tăng tỷ trọng", giá mục tiêu được nâng mạnh từ 5,20 nhân dân tệ lên 9,30 nhân dân tệ, tương ứng với 2,5 lần P/B dự kiến năm 2026. Các nhà phân tích cho rằng mặc dù độ hiển thị kinh doanh của BOE trong đóng gói tiên tiến thấp hơn Innolux, nhưng tỷ lệ P/B hiện tại là 2,1 lần vẫn thấp hơn mức đỉnh lịch sử 2,7 lần, và ROE dự kiến từ 5% đến 8% trong giai đoạn 2026-2028, định giá có sự hỗ trợ hợp lý, là lựa chọn có tỷ lệ rủi ro-lợi nhuận tốt nhất trong ba công ty.

AUO đi theo hướng khác: Tập trung vào ăng-ten LEO và mô-đun quang CPO

Hướng triển khai của AUO trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến khác với hai công ty kia, trọng tâm hiện tại của họ không phải là HPC mà tập trung vào mô-đun ăng-ten vệ tinh quỹ đạo thấp (LEO) và mô-đun quang tích hợp (CPO).

Về ăng-ten LEO, AUO có kế hoạch sử dụng kính làm đế, mang các mẫu ăng-ten và linh kiện tần số vô tuyến (RF), và tích hợp chúng vào cửa sổ trời trên xe. Về mô-đun CPO, AUO hợp tác với Ennostar và Tyntek, thúc đẩy kiến trúc CPO dựa trên Micro LED, nhằm đạt được truyền dữ liệu khoảng cách ngắn với chi phí và mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn, kính cũng sẽ là vật liệu đế. Ban lãnh đạo công ty cho biết các mảng kinh doanh này vẫn đang được thúc đẩy, nhưng không đưa ra lịch trình đóng góp doanh thu cụ thể.

Morgan Stanley cho rằng mảng kinh doanh ăng-ten LEO có liên quan hạn chế đến đóng gói tiên tiến HPC, và mức độ chấp nhận thị trường của mô-đun CPO Micro LED hiện cũng chưa rõ ràng, do đó trong mô hình dự báo của họ chưa đưa vào đóng góp doanh thu từ đóng gói tiên tiến của AUO, cho rằng thời điểm triển khai kinh doanh của họ là kém khả quan nhất trong ba công ty. Ngân hàng nâng giá mục tiêu của AUO từ 14 Đài tệ lên 27 Đài tệ, duy trì xếp hạng "Theo dõi nhưng chờ đợi", với mức định giá thấp nhất trong ba công ty (1,4 lần P/B), nhưng độ không chắc chắn về lịch trình kinh doanh mới cũng cao nhất.

Sản xuất hàng loạt vào năm 2028, định giá đã phản ánh đầy đủ kỳ vọng tương lai

Mặc dù đóng gói đế kính có triển vọng công nghệ rộng lớn, Morgan Stanley cảnh báo rằng tâm lý thị trường hiện tại cần được đặt trong bối cảnh dòng thời gian thương mại hóa. Theo nghiên cứu chuỗi cung ứng của ngân hàng, sản xuất hàng loạt sẽ bắt đầu sớm nhất vào năm 2028; trước đó, mảng kinh doanh bảng điều khiển hàng hóa sẽ tiếp tục chi phối cấu trúc doanh thu của ba công ty – Innolux và AUO có khoảng 40% đến 50% doanh thu từ bảng điều khiển hàng hóa, trong khi tỷ lệ này của BOE lên tới 70% đến 80%.

Đồng thời, Morgan Stanley đánh giá rằng chu kỳ tăng giá bảng điều khiển TV hiện tại đã gần kết thúc, giá dự kiến sẽ bắt đầu xu hướng giảm từ quý 3 năm 2026, mặc dù các nhà sản xuất bảng điều khiển chính dự kiến sẽ duy trì quản lý công suất tương đối có kỷ luật. Điều này có nghĩa là, trong bối cảnh mảng kinh doanh bảng điều khiển hàng hóa cốt lõi đang chịu áp lực giá cả, việc ba công ty có thể triển khai sản xuất hàng loạt đóng gói tiên tiến theo kế hoạch hay không sẽ trở thành biến số chính để duy trì mức định giá cao hiện tại.

Nội dung tuyệt vời trên đây đến từ Đài giao dịch truy đuổi.

Để có thêm giải thích chi tiết, bao gồm giải thích theo thời gian thực, nghiên cứu tuyến đầu, vui lòng tham gia [**Đài giao dịch truy đuổi▪Thành viên năm**]

Tuyên bố miễn trừ rủi ro và điều khoản miễn trách

          

            Thị trường có rủi ro, đầu tư cần thận trọng. Bài viết này không cấu thành lời khuyên đầu tư cá nhân và cũng không xem xét đến mục tiêu đầu tư, tình hình tài chính hoặc nhu cầu cụ thể của từng khách hàng. Khách hàng nên xem xét liệu bất kỳ ý kiến, quan điểm hoặc kết luận nào trong bài viết này có phù hợp với tình hình cụ thể của họ hay không. Đầu tư dựa trên nội dung này, trách nhiệm tự chịu.