Cuộc đua AI định hình lại cục diện bán dẫn toàn cầu: Định vị chu kỳ và cơ hội cấu trúc của SMIC

Toàn cầu ngành công nghiệp bán dẫn đang trải qua một chu kỳ tăng trưởng cấu trúc do trí tuệ nhân tạo (AI) thúc đẩy. Khác với các chu kỳ phục hồi mang tính chu kỳ trước đây do điện tử tiêu dùng hoặc internet di động kéo theo, động lực cốt lõi của chu kỳ lần này đến từ sự mở rộng theo cấp số nhân của nhu cầu về sức mạnh tính toán AI – từ các cụm GPU cần thiết cho đào tạo mô hình lớn đến các chip tùy chỉnh được triển khai quy mô lớn cho suy luận. AI đang tái định hình toàn bộ chuỗi giá trị bán dẫn, từ khâu thiết kế đến sản xuất.

Dự báo mới nhất từ Gartner cho thấy, doanh thu bán dẫn toàn cầu năm 2026 sẽ vượt 1,3 nghìn tỷ USD, tăng khoảng 60% so với năm 2025, đạt tốc độ tăng trưởng nhanh nhất trong gần 20 năm. Trong đó, chip liên quan đến AI sẽ chiếm 30% doanh thu ngành, trở thành hạt nhân tăng trưởng tuyệt đối. Trong bối cảnh này, xưởng đúc wafer (foundry) – khâu cốt lõi trong sản xuất chip bán dẫn – đang chứng kiến sự thay đổi kép về cơ cấu nhu cầu và cục diện cạnh tranh. Là doanh nghiệp xưởng đúc wafer lớn nhất Trung Quốc, SMIC (Trung tâm Công nghệ Bán dẫn Quốc tế Trung Quốc) đang ở vị trí nào trong chu kỳ này? Nhu cầu AI truyền dẫn từ khâu thiết kế đến sản xuất như thế nào? Và các yếu tố địa chính trị đã tái định hình logic tăng trưởng của công ty này ở mức độ nào? Bài viết sẽ phân tích từ ba chiều: dữ liệu ngành, hiệu quả tài chính và cấu trúc chuỗi cung ứng.

Chu kỳ bán dẫn toàn cầu: Tăng trưởng cấu trúc do AI thúc đẩy

Thị trường bán dẫn năm 2026 cho thấy những đặc điểm hoàn toàn khác biệt so với các chu kỳ lịch sử. Dữ liệu từ Gartner cho thấy, doanh thu bán dẫn toàn cầu năm 2025 là 805,3 tỷ USD, dự kiến tăng vọt lên 1,32 nghìn tỷ USD vào năm 2026 và tiếp tục leo lên 1,55 nghìn tỷ USD vào năm 2027. Tốc độ tăng trưởng này vượt xa kỳ vọng trước đây của ngành – vào năm 2021, các nhà phân tích thường cho rằng doanh thu chip hàng năm phải đến năm 2030 mới có thể vượt 1 nghìn tỷ USD.

Yếu tố cốt lõi thúc đẩy sự bùng nổ này là sự giải phóng tập trung các khoản đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI. Các nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn (Hyperscaler) đang mở rộng trung tâm dữ liệu AI với tốc độ chưa từng có. Theo dữ liệu từ CreditSights và Fortune, chi tiêu vốn (capex) của các Hyperscaler năm 2026 dự kiến đạt từ 602 tỷ đến 700 tỷ USD. Bốn công ty Alphabet, Amazon, Meta và Microsoft dự kiến chi tổng cộng hơn 700 tỷ USD vốn đầu tư hàng năm. Phần lớn số tiền này được đổ vào mua sắm bộ tăng tốc AI, sau đó truyền dẫn đến khâu xưởng đúc wafer.

Nhìn từ đường truyền của chuỗi công nghiệp, tác động của nhu cầu AI lên ngành bán dẫn tuân theo một cấu trúc phân tầng rõ ràng. Ở thượng nguồn là các doanh nghiệp thiết kế chip AI – NVIDIA đạt doanh thu cả năm tài chính 2026 là 215,9 tỷ USD, tăng 65% so với cùng kỳ, trong đó mảng trung tâm dữ liệu đóng góp 193,7 tỷ USD, chiếm gần 90% tổng doanh thu. Bước sang năm tài chính 2027, doanh thu quý của NVIDIA đã vượt 81,6 tỷ USD, mảng trung tâm dữ liệu đạt 75,2 tỷ USD, tăng 92% so với cùng kỳ. Khối lượng xuất xưởng chip ở mức này trực tiếp kéo theo nhu cầu về công suất xưởng đúc wafer.

Tầng thứ hai là khâu xưởng đúc wafer. Dữ liệu từ Counterpoint Research cho thấy, quý I năm 2026, doanh thu thị trường xưởng đúc wafer 2.0 toàn cầu tăng 23% so với cùng kỳ, đạt 86 tỷ USD. Trong đó, TSMC, với tư cách là bên hưởng lợi chính từ chu kỳ tăng trưởng do AI thúc đẩy, đạt doanh thu quý I tăng 41% so với cùng kỳ, với các quy trình tiên tiến (7nm trở xuống) chiếm 74% giá trị wafer bán ra. DIGITIMES ước tính doanh thu xưởng đúc wafer toàn cầu năm 2026 sẽ vượt 230 tỷ USD, tăng thêm 17% so với năm 2025.

Tầng thứ ba là hệ sinh thái sản xuất chip rộng lớn hơn, bao gồm đóng gói tiên tiến, thiết bị và vật liệu bán dẫn. Sự gia tăng độ phức tạp của chip AI đang thúc đẩy khái niệm “xưởng đúc wafer 2.0” – tích hợp sâu các năng lực sản xuất wafer, đóng gói tiên tiến và kiểm thử. Lợi thế cạnh tranh trong ngành không chỉ phụ thuộc vào công nghệ quy trình, mà còn phụ thuộc vào khả năng cung cấp các giải pháp tích hợp quy mô lớn.

Kết quả kinh doanh và tình trạng công suất của SMIC

Trong bối cảnh ngành tăng trưởng tích cực, SMIC đã công bố báo cáo kết quả quý I năm 2026 mang tính bước ngoặt.

Theo thông báo của công ty trên sàn Hong Kong, doanh thu bán hàng quý I đạt 2,505 tỷ USD, lần đầu tiên vượt mốc 2,5 tỷ USD trong một quý, tăng 11,5% so với cùng kỳ và tăng 0,7% so với quý trước. Theo chuẩn A-share, doanh thu hoạt động đạt 17,617 tỷ NDT, tăng 8,1% so với cùng kỳ; lợi nhuận ròng thuộc về cổ đông công ty mẹ đạt 1,361 tỷ NDT. Biên lợi nhuận gộp đạt 20,1%, tăng 0,9 điểm phần trăm so với quý trước, vượt khoảng hướng dẫn 18% đến 20% trước đó.

Về công suất, cuối quý I, công suất wafer hàng tháng đạt 1,078 triệu tấm (tương đương 8 inch), tăng 10,8% so với cùng kỳ; tỷ lệ sử dụng công suất duy trì ở mức cao 93,1%. Sản lượng wafer giao là 2,51 triệu tấm, tăng 9,5% so với cùng kỳ. Giá bán trung bình mỗi wafer (ASP) phục hồi 0,9% so với quý trước lên 999 USD/tấm. Tỷ trọng doanh thu từ wafer 12 inch đạt 76,4%, tỷ trọng công suất cao cấp tiếp tục tăng.

Xét theo cơ cấu ứng dụng hạ nguồn, điện tử tiêu dùng vẫn là nguồn thu lớn nhất, chiếm 46,2%, tăng 27% so với cùng kỳ; mảng công nghiệp và ô tô tăng từ 9,6% cùng kỳ năm trước lên 14%, tăng 63% so với cùng kỳ, trở thành phân khúc tăng trưởng đáng kể nhất. Tỷ trọng doanh thu từ điện thoại thông minh và máy tính bảng lần lượt là 18,9% và 13,6%.

Đáng chú ý là sự thay đổi trong cơ cấu doanh thu theo khu vực. Tỷ trọng doanh thu từ khu vực Trung Quốc tiếp tục tăng lên 88,9%, mở rộng rõ rệt so với mức 84,3% cùng kỳ năm trước; tỷ trọng từ khu vực Mỹ thu hẹp từ 12,6% xuống còn 9,3%. Sự thay đổi này phản ánh xu hướng, trong bối cảnh bất ổn địa chính trị gia tăng, các khách hàng trong nước đang đẩy nhanh việc chuyển đơn hàng sang các xưởng đúc trong nước để đảm bảo an toàn chuỗi cung ứng. Zhao Haijun, đồng CEO của SMIC, cho biết trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh rằng nhu cầu AI đang chiếm chỗ công suất xưởng đúc và bộ nhớ quy trình chín muồi trên toàn cầu, thúc đẩy một lượng lớn đơn hàng quay trở lại Trung Quốc.

Đối với quý II, công ty đưa ra hướng dẫn tích cực: dự kiến doanh thu tăng 14% đến 16% so với quý trước, biên lợi nhuận gộp nằm trong khoảng 20% đến 22%. Ban lãnh đạo tuyên bố rõ ràng: “lạc quan hơn về hoạt động tổng thể của năm nay”.

Nhu cầu AI truyền dẫn đến xưởng đúc wafer như thế nào: Vị trí của SMIC trong chuỗi cung ứng

Việc nhu cầu AI truyền dẫn đến khâu xưởng đúc wafer không phân bố đều, mà cho thấy các đặc điểm cấu trúc rõ rệt. Hiểu được cơ chế truyền dẫn này là chìa khóa để đánh giá mức độ hưởng lợi của SMIC trong chu kỳ này.

Phí bảo hiểm khan hiếm của quy trình tiên tiến. Các chip đào tạo AI (như GPU của NVIDIA) đòi hỏi công nghệ quy trình rất cao, hiện chủ yếu dựa vào các node 5nm, 4nm và 3nm của TSMC. Trong quý I, các quy trình tiên tiến của TSMC chiếm 74% giá trị wafer bán ra, trong đó 3nm chiếm 25%, 5nm chiếm 36%. Loại công suất này dự kiến duy trì hoạt động hết công suất trong cả năm, với các đơn hàng liên quan đã được đặt đến năm 2027. Quy trình tiên tiến nhất hiện tại của SMIC là N+3, theo phân tích của SemiAnalysis, tương đương với cấp độ N6 của TSMC. Điều này có nghĩa là trong khâu sản xuất chip đào tạo AI hàng đầu, SMIC khó có thể thay thế trực tiếp vị trí của TSMC trong ngắn hạn. Tuy nhiên, sự khan hiếm năng lực sản xuất quy trình tiên tiến đang tạo ra “hiệu ứng lan tỏa” – khi năng lực sản xuất tiên tiến nhất toàn cầu bị chip AI chiếm hết, các chip khác vốn sử dụng quy trình tiên tiến (như chip xử lý điện thoại cao cấp, chip suy luận AI, v.v.) bắt đầu chuyển sang các node cận tiên tiến hơn, điều này tạo ra nhu cầu tăng thêm cho các quy trình N+2, N+3 của SMIC.

Sự trỗi dậy của AI ASIC và nhu cầu đa dạng hóa xưởng đúc. Một thay đổi cấu trúc đáng chú ý là thị trường chip AI đang phát triển từ “cực đơn GPU” sang “đường ray kép GPU+ASIC”. JPMorgan dự báo thị trường ASIC AI số sẽ đạt khoảng 60-70 tỷ USD vào năm 2026 và duy trì tốc độ tăng trưởng kép (CAGR) trên 40-50% trong vài năm tới. Các tổ chức dự báo sản lượng chip ASIC xuất xưởng năm 2026 khoảng 7,7 triệu tấm, chiếm 45% thị phần và sẽ vượt qua thị phần GPU vào năm 2027, đạt 58%. Không giống như GPU đa năng của NVIDIA, ASIC thường được thiết kế cho các khách hàng cụ thể, khối lượng công việc cụ thể và yêu cầu về node quy trình đa dạng hơn – không phải tất cả ASIC đều cần các node tiên tiến nhất 3nm hoặc 5nm; một số chip suy luận có thể đạt được tỷ lệ năng lượng cạnh tranh trên các node 7nm hoặc thậm chí chín muồi hơn. Xu hướng này mang lại cơ hội khác biệt hóa cho các xưởng đúc wafer có khả năng phủ sóng quy trình rộng.

Đảo ngược cung-cầu ở quy trình chín muồi. Sự thay đổi vượt ngoài mong đợi nhất trong chu kỳ này xảy ra ở lĩnh vực quy trình chín muồi. TrendForce chỉ ra rằng, khi năng lực liên quan đến AI tiếp tục chiếm chỗ tài nguyên xưởng đúc wafer, cùng với việc các ông lớn như TSMC, Samsung dần cắt giảm công suất quy trình chín muồi trên wafer 8 inch và một phần 12 inch, cơ cấu cung-cầu ở quy trình chín muồi đang thắt chặt nhanh chóng. Một số quy trình khan hiếm đã có ý định tăng giá từ 5% đến 10% trong quý II-III năm 2026, và hiệu ứng tăng giá dự kiến sẽ kéo dài đến năm 2027. SMIC đã bắt đầu đợt tăng giá mới đối với quy trình chín muồi từ tháng 7 năm 2026; trước đó, việc tăng giá đã giúp ASP quý II tăng 5% đến 6% so với quý trước. Sự đảo ngược cung-cầu ở quy trình chín muồi đã giúp SMIC cải thiện sức mạnh định giá trong lĩnh vực chiếm tỷ trọng công suất lớn nhất.

Lực đẩy cấu trúc từ thay thế nội địa hóa. Yếu tố địa chính trị đang đẩy nhanh quá trình “phi Mỹ hóa” chuỗi cung ứng bán dẫn của Trung Quốc. Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu liên tục của Mỹ – bao gồm việc liệt SMIC vào danh sách “cơ sở bị kiểm soát”, dự định cấm hoàn toàn xuất khẩu máy quang khắc DUV sang Trung Quốc, v.v. – mặc dù tạo ra ràng buộc trong việc tiếp cận thiết bị sản xuất quy trình tiên tiến, nhưng cũng thúc đẩy các doanh nghiệp thiết kế chip trong nước tăng tốc chuyển đơn hàng sang các xưởng đúc nội địa. Tỷ trọng doanh thu từ khu vực Trung Quốc của SMIC đã tăng từ 84,3% cùng kỳ năm 2025 lên 88,9% trong quý I năm 2026, và xu hướng này dự kiến sẽ tiếp diễn. Reuters dẫn dữ liệu từ Semicon China cho thấy, tỷ trọng công suất toàn cầu tại các node chín muồi 22-40nm của các nhà máy wafer Trung Quốc dự kiến tăng từ 32% năm 2025 lên 41% năm 2027. Công suất xưởng đúc wafer nội địa (đại lục) năm 2026 dự kiến vượt 4 triệu tấm/tháng (tương đương 8 inch), chiếm 34,4% toàn cầu, với tốc độ tăng trưởng kép 13,4%, nhanh nhất thế giới.

Cơ hội cấu trúc và các điều kiện ràng buộc

Dựa trên phân tích trên, SMIC phải đối mặt với các cơ hội cấu trúc trong chu kỳ bán dẫn do AI thúc đẩy này, có thể hiểu từ ba chiều.

Thứ nhất, chu kỳ tăng trưởng của quy trình chín muồi đang cải thiện nền tảng lợi nhuận. Cơ cấu công suất của SMIC chủ yếu bao gồm các quy trình chín muồi; sự thắt chặt cung-cầu toàn cầu ở quy trình chín muồi từ trạng thái lỏng lẻo trực tiếp đẩy tỷ lệ sử dụng công suất của công ty duy trì ở mức cao (93,1%) và ASP tiếp tục phục hồi. TrendForce dự báo hiệu ứng tăng giá sẽ kéo dài đến năm 2027, nghĩa là SMIC có thể tiếp tục hưởng lợi từ chu kỳ tăng giá trong vài quý tới.

Thứ hai, sự bùng nổ nhu cầu suy luận AI đang tạo ra thị trường tăng trưởng mới. Khi trọng tâm của ngành AI dần chuyển từ “đào tạo mô hình” sang “ứng dụng suy luận”, cơ cấu nhu cầu về chip ở phía suy luận đang thay đổi. Chip suy luận đòi hỏi quy trình tiên tiến thấp hơn chip đào tạo, nhưng lại có yêu cầu cao hơn về chi phí, hiệu suất năng lượng và quy mô xuất xưởng. Đặc điểm thị trường này phù hợp hơn với cơ cấu công suất và chi phí của SMIC. Theo tin tức thị trường, Huawei đã xác nhận mô hình DeepSeek V4 được điều khiển bởi chip AI Ascend 950 PR của họ, và SMIC được cho là doanh nghiệp Trung Quốc duy nhất có khả năng và năng lực sản xuất để hỗ trợ chip này bằng quy trình N+3.

Thứ ba, nhu cầu sản xuất từ các doanh nghiệp thiết kế chip AI nội địa đang hình thành sự dịch chuyển cấu trúc. Dưới những ràng buộc địa chính trị, các doanh nghiệp thiết kế chip AI Trung Quốc (bao gồm HiSilicon của Huawei, Cambricon, Horizon Robotics, v.v.) không thể dựa vào năng lực sản xuất tiên tiến của các xưởng đúc nước ngoài như TSMC và phải tìm kiếm giải pháp thay thế trong nước. SMIC, với tư cách là năng lực sản xuất quy trình tiên tiến khan hiếm trong nước, đang ở vị trí không thể thay thế trong quá trình dịch chuyển này. Trong báo cáo phạm vi đầu tiên về cổ phiếu H của SMIC, CMB International chỉ ra rằng công ty là “nền tảng sản xuất wafer cốt lõi của Trung Quốc, kết hợp quy mô nội địa, phạm vi phủ sóng rộng về quy trình chín muồi và đặc thù, năng lực logic tiên tiến và sự tham gia sâu vào hệ sinh thái fabless trong nước”, và đưa ra xếp hạng “Mua”, với giá mục tiêu 110 HKD.

Tuy nhiên, việc hiện thực hóa các cơ hội trên cũng phải đối mặt với những điều kiện ràng buộc rõ ràng.

Việc bắt kịp công nghệ ở quy trình tiên tiến gặp phải nút thắt đáng kể. Mặc dù quy trình N+3 của SMIC cho thấy khả năng cạnh tranh ở một số chỉ số – theo đo lường của SemiAnalysis, khoảng cách kim loại tối thiểu của nó là 32,5 nanomet, nhỏ gọn hơn khoảng 10% so với khoảng cách 36 nanomet của quy trình Intel 18A – nhưng điều này đạt được thông qua DUV thuần túy khi thiếu máy quang khắc EUV. Về các chỉ số chính như độ chín của quy trình, tỷ lệ thu hồi và chi phí sản xuất, N+3 vẫn có khoảng cách với N6 của TSMC. Nếu các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ tiếp tục thắt chặt, việc phát triển quy trình sau N+3 của SMIC sẽ phải đối mặt với nút thắt thực chất về việc tiếp cận thiết bị.

Áp lực từ chi tiêu vốn cao lên biên lợi nhuận sẽ tiếp diễn. Chi phí khấu hao trong quý I đạt 1,088 tỷ USD, tăng 25,7% so với cùng kỳ; chi tiêu vốn đạt 1,563 tỷ USD. Áp lực khấu hao từ việc mở rộng công suất là yếu tố chính hạn chế sự cải thiện hơn nữa của biên lợi nhuận gộp. CMB International cũng chỉ ra rằng “khấu hao vẫn sẽ là yếu tố chính hạn chế sự phục hồi biên lợi nhuận”.

Tính bền vững của đầu tư cơ sở hạ tầng AI có sự không chắc chắn. Sự bùng nổ nhu cầu chip AI hiện tại dựa trên chi tiêu vốn quy mô lớn của các Hyperscaler. Nếu tốc độ đầu tư AI của các nhà cung cấp đám mây chậm lại, hoặc tiến độ thương mại hóa ứng dụng AI không đạt kỳ vọng, tình trạng cung-cầu thắt chặt hiện tại có thể đảo ngược. DIGITIMES cũng cảnh báo trong triển vọng của mình về “nguy cơ bong bóng trong đầu tư cơ sở hạ tầng AI”.

Kết luận

Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang ở trong chu kỳ tăng trưởng cấu trúc do AI thúc đẩy. Dữ liệu từ Gartner dự báo doanh thu ngành sẽ vượt 1,3 nghìn tỷ USD vào năm 2026, với chip AI chiếm 30% thị phần, phác họa quy mô và cường độ của chu kỳ này. Trong bối cảnh này, logic tăng trưởng của SMIC đang chuyển từ “mở rộng công suất do điện tử tiêu dùng thúc đẩy” sang “nâng cấp cấu trúc do nhu cầu AI lan tỏa và thay thế nội địa hóa thúc đẩy”.

Từ dữ liệu quý I, công ty đã xác nhận xu hướng này ở các chỉ số chính như quy mô doanh thu (2,505 tỷ USD), tỷ lệ sử dụng công suất (93,1%) và biên lợi nhuận gộp (20,1%). Sự đảo ngược cung-cầu ở quy trình chín muồi đang cải thiện nền tảng lợi nhuận của công ty; sự bùng nổ nhu cầu suy luận AI đang tạo ra thị trường tăng trưởng mới; và sự tái cấu trúc chuỗi cung ứng do địa chính trị thúc đẩy mang lại cho công ty vị trí chiến lược không thể thay thế. Tuy nhiên, nút thắt công nghệ ở quy trình tiên tiến, áp lực từ chi tiêu vốn cao lên biên lợi nhuận và sự không chắc chắn về tính bền vững của đầu tư AI tạo thành các điều kiện ràng buộc.

Mức độ hưởng lợi cuối cùng của SMIC trong chu kỳ này phụ thuộc vào sự phát triển của ba biến số: tính liên tục và mức độ của chu kỳ tăng giá ở quy trình chín muồi; tiến độ đột phá công nghệ và tăng tỷ lệ thu hồi của N+3 và các quy trình tiếp theo; và tốc độ cũng như quy mô chuyển đơn hàng từ các doanh nghiệp thiết kế chip AI nội địa sang các xưởng đúc trong nước. Ba biến số này tương tác lẫn nhau, cùng nhau quyết định liệu doanh nghiệp xưởng đúc wafer lớn nhất Trung Quốc này có thể chuyển đổi sự thịnh vượng mang tính chu kỳ của ngành thành lợi thế cạnh tranh cấu trúc hay không.

FAQ

Q1: Quy trình sản xuất tiên tiến nhất hiện tại của SMIC ở mức nào? Có thể đáp ứng nhu cầu sản xuất chip AI không?

Quy trình sản xuất tiên tiến nhất hiện tại của SMIC là N+3, theo phân tích của SemiAnalysis tương đương với cấp độ N6 của TSMC. Quy trình này đã được sử dụng để sản xuất chip AI dòng Ascend của Huawei. So với các quy trình hàng đầu như 3nm, 5nm của TSMC, vẫn có khoảng cách thế hệ, nhưng trong bối cảnh các doanh nghiệp thiết kế chip AI nội địa không thể dựa vào sản xuất nước ngoài, N+3 là năng lực sản xuất wafer có sẵn cấp cao nhất trong nước, mang giá trị khan hiếm.

Q2: Nhu cầu AI ảnh hưởng đến cục diện thị trường quy trình chín muồi của xưởng đúc wafer như thế nào?

Việc mở rộng năng lực sản xuất chip AI đang chiếm chỗ tài nguyên xưởng đúc wafer toàn cầu, đồng thời các ông lớn như TSMC, Samsung dần cắt giảm công suất quy trình chín muồi, dẫn đến cơ cấu cung-cầu tại các quy trình chín muồi 8 inch và 12 inch thắt chặt nhanh chóng. TrendForce dự báo hiệu ứng tăng giá sẽ kéo dài đến năm 2027, một số quy trình đã có mức tăng giá từ 5% đến 10% trong quý II-III năm 2026. Điều này tạo ra động lực cải thiện lợi nhuận trực tiếp cho SMIC, vốn tập trung vào quy trình chín muồi.

Q3: Kết quả kinh doanh quý I năm 2026 của SMIC như thế nào?

Quý I, doanh thu bán hàng đạt 2,505 tỷ USD, lần đầu tiên vượt 2,5 tỷ USD trong một quý, tăng 11,5% so với cùng kỳ; biên lợi nhuận gộp đạt 20,1%, tăng 0,9 điểm phần trăm so với quý trước; tỷ lệ sử dụng công suất đạt 93,1%. Công ty dự kiến doanh thu quý II tăng 14% đến 16% so với quý trước, biên lợi nhuận gộp nằm trong khoảng 20% đến 22%.

Q4: Tác động dài hạn của các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ đối với SMIC là gì?

Mỹ đã liệt SMIC vào danh sách “cơ sở bị kiểm soát” và dự định cấm hoàn toàn xuất khẩu thiết bị sản xuất bán dẫn sang công ty này. Một mặt, điều này hạn chế khả năng tiếp cận các thiết bị chủ chốt như máy quang khắc EUV tiên tiến của SMIC, khiến việc phát triển quy trình sau N+3 gặp nút thắt; mặt khác, điều này cũng đẩy nhanh việc các doanh nghiệp thiết kế chip trong nước chuyển đơn hàng sang các xưởng đúc nội địa – tỷ trọng doanh thu từ khu vực Trung Quốc của SMIC đã tăng lên 88,9%. Trong ngắn hạn, hiệu ứng đơn hàng quay trở lại chiếm ưu thế; trong dài hạn, lệnh cấm vận thiết bị tạo thành trần công nghệ.