Chuỗi sức mạnh tính toán AI, Nhật Bản kiểm soát từ đầu đến cuối (kẻ thâm hiểm)

Sức mạnh tính toán AI không chỉ nhìn vào GPU, thứ thực sự bóp nghẹt, có thể là một đống vật liệu và thiết bị tầm thường nhất. Nvidia có thể thiết kế ra chip mạnh nhất, TSMC có thể làm đóng gói tiên tiến, nhưng nếu các vật liệu và thiết bị vật lý như vải điện tử, màng ABF, nền thủy tinh, máy mỏng hóa ở thượng nguồn không theo kịp, thì máy chủ AI cũng không thể sản xuất được. Quan trọng hơn, nhiều công đoạn này đã bị các doanh nghiệp Nhật Bản độc quyền lâu dài.
1. Vải điện tử: Nó là vật liệu xương sống của tấm phủ đồng và bảng mạch in (PCB), bo mạch chủ máy chủ AI càng cao cấp, yêu cầu vải điện tử càng mỏng, tổn thất càng thấp, càng ổn định càng cao. Hiện nay, thiết bị cốt lõi của vải điện tử cao cấp - máy dệt phun khí Toyota đang thiếu hụt cung ứng nghiêm trọng, đơn hàng kéo dài đến năm 2028, tạo ra nút thắt công suất thực sự.
2. Màng ABF: Nó là vật liệu cách điện chính trong nền đóng gói chip cao cấp, thị phần toàn cầu của Ajinomoto hơn 95%. GPU, CPU, chip AI đều không thể thiếu nó, ngay cả nền thủy tinh trong tương lai dù có tăng sản lượng, cũng không trực tiếp thay thế ABF, mà ngược lại có thể vì số lớp cao hơn tiếp tục đẩy cao lượng sử dụng.
3. Tám điểm nghẽn của Nhật Bản: Máy dệt Toyota, vải điện tử Nitto Boseki, màng ABF Ajinomoto, bột silica cầu Yadoma, máy mỏng hóa DISCO, thiết bị phơi sáng Screen, sợi bảo bias Sumitomo/Fujikura, nhựa tần số cao SABIC/MGC, cùng nhau tạo thành "van ẩn" của chuỗi sức mạnh tính toán AI.
4. Ba đường lối thay thế nội địa: International Composites tấn công vải điện tử điện môi thấp, Honghe Technology tấn công vải điện tử siêu mỏng, Woge Optoelectronics tấn công nền thủy tinh TGV. Chúng không phải là nói chung chung về thay thế nội địa, mà đang đuổi kịp Nhật Bản và các đầu tàu toàn cầu về vật liệu cụ thể, quy trình cụ thể, công suất cụ thể.