mSAP phân nhánh lớn: "Pháo đài cuối cùng" của đường dây chính xác, liệu 15 micromet có thể tái cấu trúc chuỗi ngành PCB trị giá 45 tỷ USD?

robot
Đang tạo bản tóm tắt

Khi kiến trúc tính toán AI nâng cấp từ CoWoS lên CoWoP, chuỗi ngành PCB đang trải qua một bước nhảy vọt kép về công nghệ và giá trị. Vật liệu CCL tốc độ cao cấp M8-M10 đang trở thành điểm cao của cạnh tranh trong ngành. Dự kiến giai đoạn 2026-2027, nhu cầu tính toán AI sẽ tiếp tục lấn át năng lực sản xuất cao cấp, ngành sẽ xuất hiện tình thế Davis Double Play với "khoảng cách cung cầu, nâng cấp công nghệ, giá cả tăng".

Năm 2026, quy mô thị trường mSAP PCB toàn cầu khoảng 8 tỷ nhân dân tệ, dự kiến năm 2027 sẽ tăng trưởng gấp đôi trở lên. Sự mở rộng quy mô của module quang 1.6T, thương mại hóa công nghệ đóng gói tiên tiến AI (CoWoP), cùng với nhu cầu cứng về kết nối mật độ cao từ máy chủ AI, đang cùng thúc đẩy quy trình mSAP từ "tùy chọn cao cấp" trở thành "lựa chọn duy nhất bắt buộc".

Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim