Micron, SK Hynix hay Samsung? Kỷ nguyên lưu trữ AI, cục diện cạnh tranh HBM được nâng cấp toàn diện.

2026年6月24日，美光科技（Micron Technology, NASDAQ: MU）交出了一份足以载入半导体史册的财报。截至2026年5月28日的2026财年第三季度，美光实现营收414.6亿美元，同比增长346%，环比增长74%，连续第五个季度刷新历史纪录。GAAP净利润达282.4亿美元，摊薄每股收益24.67美元，非GAAP口径下净利润288.6亿美元，每股收益25.11美元。

更令市场瞩目的是综合毛利率达到84.9%，环比提升10个百分点，较去年同期翻倍。这一数字已足以比肩高端消费品牌的盈利水平。财报发布后，美光股价盘后大涨15.78%，报1,213.96美元。美光给出的第四财季指引同样超出预期：营收预计约500亿美元（±10亿美元），毛利率约86%，每股收益约31美元（±1美元）——三项指标均将再度刷新公司成立48年以来的最高纪录。

这份财报的真正意义不在于过去三个月的“爆表”数据，而在于它揭示了存储芯片行业正在经历从“周期性大宗商品”向“AI核心基础设施”的结构性身份重构。美光CEO桑杰·梅赫罗特拉在财报电话会上直言：“存储在AI时代的战略价值正被重新定义，行业供需紧张的局面将延续至2027年之后。”

美光：从“周期股”到“AI基础设施”的估值重构

Micron earnings Q3 2026 的数据本身已经足够说明问题。414.6亿美元的营收不仅远超市场预期的358.4亿美元，更较去年同期的93亿美元暴增逾三倍。GAAP净利润同比增幅超13倍，单季盈利规模已超过行业低谷期全年的水平。

盈利能力的跃升更为直观：综合毛利率从去年同期的37.7%跃升至84.6%，营业利润率同步从23.3%扩张至80.4%。四大业务单元毛利率全线处于高位：云存储业务部83%，核心数据中心业务部87%，移动与客户端业务部87%，汽车与嵌入式业务部79%。美光数据中心相关业务收入年化运行率已超过1,000亿美元，数据中心SSD收入环比翻倍，突破50亿美元。

财务健康度同样完成了历史性转折。本季度美光经营活动现金流达253.88亿美元，调整后自由现金流突破183亿美元。长期债务较财年初压缩超63%，整体财务状态从年初的净负债转为净现金203亿美元的强安全结构。全季库存绝对值仅微增3亿美元，库存与营收比值从上季的34.6%大幅回落至20.7%，从财务端直接印证了产品供不应求的产业现状。

在AI存储的核心战场HBM领域，美光的进展尤为关键。基于1-β代DRAM技术的HBM4存储芯片已向核心客户平台大批量供货，其余多家客户已收到验证样片；下一代HBM4E产品处于研发阶段，预计2027年实现量产。美光已被选定为英伟达Blackwell GPUs和Vera Rubin AI平台的主要HBM供应商，专为Vera Rubin设计的HBM4已于2026年3月启动出货。美光2026年全年的HBM产能已全部以长期合同售罄，管理层公开确认目前仅能满足客户实际需求的约50%至66%。

从MU stock analysis的视角来看，市场对美光的定价逻辑已经发生了根本性变化。财报发布前一日（6月23日），美光股价盘中触及1,213.56美元的历史最高价，当日收报1,211.38美元。德意志银行将目标价从1,500美元上调至1,550美元，维持“买入”评级。Susquehanna更将目标价从1,750美元上调至2,000美元。FactSet估算显示，美光2026年营业利润有望位列标普500第五位，2027年预计跃升至第三位，仅次于英伟达和Alphabet。

SK海力士：HBM霸主地位与产能扩张的平衡术

如果说美光的财报是“超预期”，那么SK海力士的业绩则是“统治级”。2026财年第一季度（截至2026年3月31日），SK海力士实现营业收入52.5763万亿韩元（约合2,441.12亿元人民币），同比增长198%，环比增长60%。营业利润达37.6103万亿韩元，同比增长405%，环比增长96%。营业利润率高达72%，创下公司成立以来的最高纪录。净利润约40.35万亿韩元，净利润率约77%。

在HBM这一决定行业话语权的关键赛道，SK海力士仍稳坐头把交椅。根据Counterpoint Research于2026年6月25日发布的数据，2026年第一季度全球HBM市场按营收计算的份额分布为：SK海力士以58%的份额位居第一，三星电子与美光各占21%。尽管SK海力士的份额较2025年第一季度的69%有所下滑，但依然占据半壁江山。Visible Alpha的统计则显示SK海力士市占率约51.4%，三星21.2%，美光27.4%。不同机构的统计口径虽有差异，但SK海力士的领先地位是确定的。

SK海力士在技术路线上的布局同样激进。公司将全面启动全球首款采用第六代10纳米级（1c）工艺的LPDDR6 DRAM。在HBM方面，公司将进一步加强整合性能、良率、质量及供应稳定性的综合执行能力。公司表示将以韩国清州M15X产能爬坡和龙仁集群为核心，推进基础设施建设及EUV等核心设备引进。SK海力士HBM销售与营销负责人在财报会议上表示，客户对未来三年的HBM芯片供应需求远超公司供给能力。机构预估，2026年全年SK海力士营业利润将突破1,000亿美元。

三星电子：利润暴增756%背后的“冰与火”

三星电子的2026年第一季度财报同样刷新了韩国企业历史纪录。公司实现营收133.9万亿韩元（约897亿美元），同比增长69%，环比增长43%。营业利润达到57.2万亿韩元（约合人民币2,643亿元），环比增长185%，同比暴增756%。净利润为47.23万亿韩元，同比增长474.3%。57.2万亿韩元的营业利润不仅远超券商预期均值45.66万亿韩元，更一举超过三星电子2025年全年43.6万亿韩元的营业利润总额。

半导体业务（DS部门）是这份财报的最大亮点。DS部门一季度实现营收81.7万亿韩元，同比增长225%，环比增长86%；营业利润达到53.7万亿韩元，同比暴增47.82倍，环比增长227.4%，占公司整体营业利润的93.4%。其中，存储业务营收约74.8万亿韩元，同比暴增292%。三星电子在财报中表示，存储业务“在供应有限的情况下满足了高附加值的AI需求，突破了季度销售纪录”。

在HBM领域，三星电子正加速追赶。其HBM相关收入同比增长超过三倍，预计2026年全年HBM销售额将达到2025年的三倍以上。HBM4已于2026年2月启动全球首次大规模量产出货，专供英伟达Vera Rubin平台。HBM4E计划2026年第二季度交付首批样品，单引脚传输速率16Gbps，总带宽突破4.0TB/s，性能较HBM4提升约21%。三星预计从2026年第三季度开始，HBM4营收在HBM总营收中的占比将超过50%，并计划2027年占据HBM4E全球市场50%以上份额。

然而，三星的“盛世”之下也暗藏分化。受存储芯片涨价拖累，手机、电视、家电等终端业务疲态尽显，芯片与成品业务之间“冰火两重天”的格局愈发明显。一季度DRAM和NAND的平均销售价格涨幅均超过90%，但这也意味着终端部门的成本压力急剧上升。三星存储器业务负责人坦言：“传统DRAM的利润率实际上比HBM更高。”这一反直觉的现象揭示了本轮存储周期的特殊性——当AI训练需求爆发后，传统服务器DRAM的采购量同样暴增，标准DRAM的供需缺口甚至比HBM更紧张。

HBM：决定三巨头未来三年座次的核心赛道

HBM（高带宽内存）是理解本轮存储超级周期的最关键变量。HBM memory AI demand的增长逻辑清晰而强劲：AI加速器对内存带宽和容量的需求呈指数级上升，HBM已成为比GPU更紧俏的“硬通货”。

从市场规模来看，SEMI中国数据显示，2026年HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。尽管三大原厂已将70%的新增和可调配产能向HBM倾斜，但HBM产能缺口仍高达50%至60%。海外主要存储厂商2026年产能已被提前预订一空。

从需求驱动力的演变来看，TrendForce分析指出，2026年HBM需求增长将主要由AI ASIC的容量升级推动，单颗AI芯片的HBM容量将从96GB/192GB显著提升至216GB/288GB。虽然英伟达Rubin平台中单颗GPU的HBM容量预计与上一代相似，但出货量的提升将继续拉动总体需求。美光预计，全球HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增长到2028年的约1,000亿美元，年复合增长率约40%。

三大厂商在HBM技术路线上的竞争已进入白热化阶段。三星计划2026年Q2出样HBM4E，是全球首家宣布这一计划的厂商。SK海力士则押注HBM4E和1c工艺LPDDR6 DRAM，宣布HBM4E已于2026年下半年进入客户送样阶段，计划2027年正式量产。美光专为英伟达下一代Vera Rubin架构设计的HBM4已实现批量出货，HBM4E研发进展顺利，预计2027年量产。

从市占率趋势来看，TrendForce预计2026年全年SK海力士HBM市占率可维持约50%，三星约28%，美光约22%。三星HBM4认证进展最为迅速，预计在第二季完成后启动量产。虽然SK海力士的领先优势仍然显著，但三星与美光正在加速缩小差距。

存储超级周期与加密货币市场的共振

2026年6月29日的加密货币市场正处于调整之中。比特币失守60,000美元关口，最新报59,356.3美元/枚，早间一度跌至58,888美元/枚。以太坊一度跌破1,550美元/枚。Coinglass数据显示，过去24小时加密货币市场共有超6万人被爆仓，爆仓总金额为1.73亿美元。据Gate行情数据，BTC/USDT现报58,989.5美元，24小时跌幅2.01%。

这一市场走势与存储芯片行业的景气度形成了耐人寻味的对照。一方面，AI算力基础设施的持续扩张——包括存储芯片的超级周期——为加密货币mining和AI相关代币提供了底层硬件支撑逻辑；另一方面，加密货币市场的整体疲软也在一定程度上反映了全球风险资产的避险情绪升温。

从更宏观的视角看，存储芯片行业与加密行业之间存在一条隐性的资金流动链条。当存储巨头们凭借AI需求实现业绩爆发式增长时，资本市场对硬件基础设施的定价逻辑正在被重新审视。美光市值在财报发布后一度超越Meta Platforms，盘中市值冲高至1.393万亿至1.418万亿美元。这一市值里程碑标志着硬件公司在AI时代价值重估的深化，也为加密行业中专注于AI与基础设施赛道的项目提供了估值锚点。

结语：结构性变革而非周期性反弹

美光2026财年Q3的414.6亿美元营收、SK海力士72%的营业利润率、三星756%的利润增长——这些数字共同指向一个结论：本轮存储行业的繁荣并非简单的周期性反弹，而是AI算力革命引发的结构性重构。

从供需基本面来看，这一判断有充分的数据支撑。2026年全球DRAM、NAND闪存和HBM的供需缺口分别达4.9%、4.2%和5.1%，均为2011年以来最高水平。TrendForce数据显示，2026年第一季度通用DRAM合约价环比上涨93%至98%，NAND合约价环比上涨85%至90%。美光管理层在财报电话会上进一步确认，DRAM和NAND供应紧张态势至少持续到2028年。公司已签署16份战略客户协议，累计获得超过220亿美元现金及相关财务承诺，协议普遍采用5年期限，客户不能单方面取消。长期协议的广泛签署意味着供需紧平衡已从“短期现象”转化为“制度性安排”。

三巨头在HBM技术路线上的竞赛仍在加速。从HBM4的大规模量产到HBM4E的样品送样，从1c工艺DRAM到321层NAND，技术迭代的速度和资本开支的规模均处于历史高位。美光预计第四财季营收中枢达500亿美元、毛利率约86%；SK海士力以龙仁集群和清州M15X为核心推进产能扩张；三星则计划维持以AI产品为中心的销售策略，并在PCIe Gen6企业级SSD市场抢占先机。

对于投资者而言，理解三巨头的竞争格局演变，本质上是在理解AI时代算力基础设施的定价逻辑。HBM从“存储组件”升级为“AI核心基础设施”，这一身份转变正在重塑整个半导体行业的估值体系。而加密货币市场作为AI技术与金融创新的交汇点，其与存储硬件景气度的联动关系，也将成为未来值得持续观察的重要维度。

FAQ

Q1：美光2026财年Q3财报的核心数据是什么？

美光2026财年Q3（截至2026年5月28日）实现营收414.6亿美元，同比增长346%，环比增长74%；GAAP净利润282.4亿美元，毛利率达84.9%，均创历史新高。公司预计Q4营收约500亿美元，毛利率约86%。

Q2：三大存储巨头在HBM市场的份额如何？

2026年第一季度，SK海力士以约58%的营收份额领跑HBM市场，三星电子与美光各占约21%。TrendForce预计2026年全年SK海力士市占率约50%，三星约28%，美光约22%。

Q3：2026年HBM市场规模预期是多少？

SEMI中国数据显示，2026年HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。尽管三大原厂已将70%的新增产能向HBM倾斜，产能缺口仍高达50%至60%。

Q4：本轮存储涨价周期与以往有何不同？

本轮涨价由AI算力需求的结构性增长驱动，而非单纯的供需周期性波动。Gartner数据显示单台AI服务器的DRAM用量是传统服务器的8至10倍。美光管理层确认供应紧张至少持续到2028年。

Q5：加密货币市场与存储芯片行业有何关联？

两者通过AI基础设施投资形成间接联动。存储芯片是AI服务器的核心组件，而加密货币mining和AI相关代币项目同样依赖算力硬件。2026年6月29日比特币报约59,356美元，处于调整阶段。Ngày 24 tháng 6 năm 2026, Micron Technology (NASDAQ: MU) đã công bố một báo cáo tài chính đủ sức ghi danh vào lịch sử ngành bán dẫn. Trong quý ba của năm tài chính 2026 kết thúc vào ngày 28 tháng 5 năm 2026, Micron đạt doanh thu 41,46 tỷ USD, tăng 346% so với cùng kỳ năm trước và tăng 74% so với quý trước, đánh dấu quý thứ năm liên tiếp phá kỷ lục lịch sử. Lợi nhuận ròng theo GAAP đạt 28,24 tỷ USD, thu nhập trên mỗi cổ phiếu pha loãng là 24,67 USD; theo chuẩn non-GAAP, lợi nhuận ròng là 28,86 tỷ USD, thu nhập trên mỗi cổ phiếu là 25,11 USD.

Điều khiến thị trường chú ý hơn cả là tỷ suất lợi nhuận gộp tổng hợp đạt 84,9%, tăng 10 điểm phần trăm so với quý trước và gấp đôi so với cùng kỳ năm ngoái. Con số này đủ sánh ngang với mức sinh lời của các thương hiệu tiêu dùng cao cấp. Sau khi báo cáo tài chính được công bố, cổ phiếu Micron tăng mạnh 15,78% trong giao dịch sau giờ, đạt 1.213,96 USD. Hướng dẫn cho quý tài chính thứ tư mà Micron đưa ra cũng vượt kỳ vọng: doanh thu dự kiến khoảng 50 tỷ USD (±10 tỷ USD), tỷ suất lợi nhuận gộp khoảng 86%, thu nhập trên mỗi cổ phiếu khoảng 31 USD (±1 USD) – cả ba chỉ số đều sẽ một lần nữa phá vỡ kỷ lục cao nhất trong 48 năm thành lập công ty.

Ý nghĩa thực sự của báo cáo tài chính này không nằm ở dữ liệu "bùng nổ" trong ba tháng qua, mà ở chỗ nó tiết lộ rằng ngành công nghiệp chip nhớ đang trải qua một cuộc tái cấu trúc bản sắc từ "hàng hóa theo chu kỳ" sang "cơ sở hạ tầng cốt lõi của AI". Giám đốc điều hành Micron, Sanjay Mehrotra, đã thẳng thắn nói trong cuộc họp báo cáo tài chính: "Giá trị chiến lược của bộ nhớ trong kỷ nguyên AI đang được định nghĩa lại, tình trạng căng thẳng cung-cầu trong ngành sẽ kéo dài đến sau năm 2027."

Micron: Tái cấu trúc định giá từ "cổ phiếu chu kỳ" sang "cơ sở hạ tầng AI"

Bản thân dữ liệu thu nhập quý 3 năm 2026 của Micron đã nói lên tất cả. Doanh thu 41,46 tỷ USD không chỉ vượt xa kỳ vọng của thị trường là 35,84 tỷ USD, mà còn tăng hơn gấp ba lần so với mức 9,3 tỷ USD của cùng kỳ năm ngoái. Lợi nhuận ròng GAAP tăng hơn 13 lần so với cùng kỳ, quy mô lợi nhuận trong một quý đã vượt quá mức của cả năm trong thời kỳ suy thoái của ngành.

Sự tăng vọt về khả năng sinh lời thậm chí còn trực quan hơn: tỷ suất lợi nhuận gộp tổng hợp tăng từ 37,7% cùng kỳ năm ngoái lên 84,6%, và tỷ suất lợi nhuận hoạt động cũng mở rộng từ 23,3% lên 80,4%. Tỷ suất lợi nhuận gộp của bốn đơn vị kinh doanh đều ở mức cao: Mảng lưu trữ đám mây 83%, Mảng trung tâm dữ liệu cốt lõi 87%, Mảng di động và khách hàng 87%, Mảng ô tô và nhúng 79%. Doanh thu từ các mảng kinh doanh liên quan đến trung tâm dữ liệu của Micron đã vượt 100 tỷ USD trên cơ sở hàng năm, doanh thu SSD trung tâm dữ liệu tăng gấp đôi so với quý trước, vượt mốc 5 tỷ USD.

Sức khỏe tài chính cũng hoàn thành một bước ngoặt lịch sử. Trong quý này, dòng tiền từ hoạt động kinh doanh của Micron đạt 25,388 tỷ USD, dòng tiền tự do điều chỉnh vượt 18,3 tỷ USD. Nợ dài hạn giảm hơn 63% so với đầu năm tài chính, tình hình tài chính tổng thể chuyển từ nợ ròng thành cấu trúc an toàn mạnh với tiền mặt ròng 20,3 tỷ USD. Giá trị tuyệt đối của hàng tồn kho trong cả quý chỉ tăng nhẹ 300 triệu USD, tỷ lệ hàng tồn kho trên doanh thu giảm mạnh từ 34,6% quý trước xuống còn 20,7%, trực tiếp xác nhận từ góc độ tài chính tình trạng sản phẩm khan hiếm nguồn cung của ngành.

Trong lĩnh vực HBM – chiến trường cốt lõi của bộ nhớ AI, tiến bộ của Micron đặc biệt quan trọng. Chip nhớ HBM4 dựa trên công nghệ DRAM thế hệ 1-β đã được cung cấp số lượng lớn cho nền tảng của khách hàng cốt lõi, và nhiều khách hàng khác đã nhận được mẫu thử nghiệm; sản phẩm HBM4E thế hệ tiếp theo đang trong giai đoạn phát triển, dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2027. Micron đã được chọn làm nhà cung cấp HBM chính cho GPU Blackwell và nền tảng AI Vera Rubin của Nvidia, HBM4 được thiết kế riêng cho Vera Rubin đã bắt đầu xuất hàng từ tháng 3 năm 2026. Toàn bộ công suất HBM của Micron trong năm 2026 đã được bán hết thông qua các hợp đồng dài hạn, ban lãnh đạo xác nhận công khai rằng hiện tại chỉ có thể đáp ứng khoảng 50% đến 66% nhu cầu thực tế của khách hàng.

Từ góc nhìn phân tích cổ phiếu MU, logic định giá của thị trường đối với Micron đã thay đổi căn bản. Một ngày trước khi báo cáo tài chính được công bố (23 tháng 6), cổ phiếu Micron đã chạm mức cao nhất mọi thời đại trong phiên là 1.213,56 USD, và đóng cửa ở mức 1.211,38 USD trong ngày hôm đó. Deutsche Bank đã nâng mục tiêu giá từ 1.500 USD lên 1.550 USD, duy trì xếp hạng "Mua". Susquehanna thậm chí còn nâng mục tiêu giá từ 1.750 USD lên 2.000 USD. Ước tính của FactSet cho thấy lợi nhuận hoạt động năm 2026 của Micron có khả năng đứng thứ năm trong S&P 500, và dự kiến sẽ vươn lên vị trí thứ ba vào năm 2027, chỉ sau Nvidia và Alphabet.

SK Hynix: Nghệ thuật cân bằng giữa vị trí thống trị HBM và mở rộng công suất

Nếu báo cáo tài chính của Micron là "vượt kỳ vọng", thì kết quả kinh doanh của SK Hynix là "đẳng cấp thống trị". Trong quý đầu tiên của năm tài chính 2026 (kết thúc vào ngày 31 tháng 3 năm 2026), SK Hynix đạt doanh thu 52.576,3 tỷ won (tương đương khoảng 244,112 tỷ nhân dân tệ), tăng 198% so với cùng kỳ và tăng 60% so với quý trước. Lợi nhuận hoạt động đạt 37.610,3 tỷ won, tăng 405% so với cùng kỳ và tăng 96% so với quý trước. Tỷ suất lợi nhuận hoạt động lên tới 72%, mức cao nhất kể từ khi thành lập công ty. Lợi nhuận ròng khoảng 40,35 tỷ won, tỷ suất lợi nhuận ròng khoảng 77%.

Trong lĩnh vực HBM – đường đua quan trọng quyết định tiếng nói của ngành, SK Hynix vẫn vững vàng ở vị trí đầu bảng. Theo dữ liệu do Counterpoint Research công bố vào ngày 25 tháng 6 năm 2026, phân bổ thị phần thị trường HBM toàn cầu trong quý đầu năm 2026 tính theo doanh thu là: SK Hynix đứng đầu với 58% thị phần, Samsung Electronics và Micron mỗi công ty chiếm 21%. Mặc dù thị phần của SK Hynix đã giảm so với mức 69% trong quý đầu năm 2025, nhưng vẫn chiếm hơn một nửa thị trường. Thống kê của Visible Alpha cho thấy thị phần của SK Hynix khoảng 51,4%, Samsung 21,2%, Micron 27,4%. Mặc dù có sự khác biệt trong phương pháp thống kê của các tổ chức khác nhau, vị trí dẫn đầu của SK Hynix là chắc chắn.

Việc bố trí lộ trình công nghệ của SK Hynix cũng không kém phần táo bạo. Công ty sẽ khởi động đầy đủ việc sản xuất DRAM LPDDR6 đầu tiên trên thế giới sử dụng công nghệ thế hệ thứ 10 nano (1c). Về HBM, công ty sẽ tăng cường hơn nữa năng lực thực thi tổng hợp tích hợp hiệu suất, tỷ lệ sản phẩm tốt, chất lượng và sự ổn định nguồn cung. Công ty cho biết sẽ tập trung vào việc mở rộng công suất tại nhà máy M15X Cheongju và cụm công nghiệp Yongin của Hàn Quốc để thúc đẩy xây dựng cơ sở hạ tầng và nhập khẩu các thiết bị cốt lõi như EUV. Người phụ trách bán hàng và tiếp thị HBM của SK Hynix cho biết trong cuộc họp báo cáo tài chính rằng nhu cầu của khách hàng về nguồn cung chip HBM trong ba năm tới vượt xa khả năng cung ứng của công ty. Các tổ chức dự đoán rằng lợi nhuận hoạt động cả năm 2026 của SK Hynix sẽ vượt 100 tỷ USD.

Samsung Electronics: "Băng và Lửa" đằng sau mức tăng lợi nhuận 756%

Báo cáo tài chính quý đầu năm 2026 của Samsung Electronics cũng phá vỡ kỷ lục lịch sử của các doanh nghiệp Hàn Quốc. Công ty đạt doanh thu 133,9 nghìn tỷ won (khoảng 89,7 tỷ USD), tăng 69% so với cùng kỳ và tăng 43% so với quý trước. Lợi nhuận hoạt động đạt 57,2 nghìn tỷ won (tương đương khoảng 264,3 tỷ nhân dân tệ), tăng 185% so với quý trước và tăng vọt 756% so với cùng kỳ. Lợi nhuận ròng là 47,23 nghìn tỷ won, tăng 474,3% so với cùng kỳ. Lợi nhuận hoạt động 57,2 nghìn tỷ won không chỉ vượt xa mức dự báo trung bình của các công ty chứng khoán là 45,66 nghìn tỷ won, mà còn vượt qua tổng lợi nhuận hoạt động cả năm 2025 của Samsung Electronics là 43,6 nghìn tỷ won.

Mảng kinh doanh bán dẫn (bộ phận DS) là điểm sáng lớn nhất của báo cáo tài chính này. Bộ phận DS đạt doanh thu 81,7 nghìn tỷ won trong quý đầu tiên, tăng 225% so với cùng kỳ và tăng 86% so với quý trước; lợi nhuận hoạt động đạt 53,7 nghìn tỷ won, tăng vọt 47,82 lần so với cùng kỳ và tăng 227,4% so với quý trước, chiếm 93,4% tổng lợi nhuận hoạt động của công ty. Trong đó, doanh thu từ mảng bộ nhớ là khoảng 74,8 nghìn tỷ won, tăng vọt 292% so với cùng kỳ. Samsung Electronics cho biết trong báo cáo tài chính rằng mảng bộ nhớ "đã đáp ứng nhu cầu AI giá trị gia tăng cao trong điều kiện nguồn cung hạn chế, phá vỡ kỷ lục doanh thu theo quý".

Trong lĩnh vực HBM, Samsung Electronics đang tăng tốc bắt kịp. Doanh thu liên quan đến HBM của họ đã tăng hơn gấp ba lần so với cùng kỳ, và doanh số HBM cả năm 2026 dự kiến sẽ gấp hơn ba lần so với năm 2025. HBM4 đã bắt đầu được sản xuất và xuất hàng quy mô lớn lần đầu tiên trên toàn cầu vào tháng 2 năm 2026, dành riêng cho nền tảng Vera Rubin của Nvidia. HBM4E dự kiến sẽ giao mẫu đầu tiên trong quý hai năm 2026, với tốc độ truyền dẫn mỗi chân là 16Gbps, tổng băng thông vượt 4,0TB/s, hiệu suất được cải thiện khoảng 21% so với HBM4. Samsung dự kiến từ quý ba năm 2026, doanh thu HBM4 sẽ chiếm hơn 50% tổng doanh thu HBM, và có kế hoạch chiếm hơn 50% thị trường HBM4E toàn cầu vào năm 2027.

Tuy nhiên, bên dưới "thời hoàng kim" của Samsung cũng ẩn chứa sự phân hóa. Bị ảnh hưởng bởi giá chip nhớ tăng, các mảng kinh doanh thiết bị đầu cuối như điện thoại, TV, đồ gia dụng bộc lộ rõ sự suy yếu, và cục diện "băng và lửa" giữa chip và sản phẩm hoàn chỉnh ngày càng rõ rệt. Giá bán trung bình của DRAM và NAND trong quý đầu tiên đều tăng hơn 90%, nhưng điều này cũng đồng nghĩa với áp lực chi phí gia tăng mạnh mẽ cho bộ phận thiết bị đầu cuối. Người đứng đầu mảng kinh doanh bộ nhớ của Samsung thừa nhận: "Tỷ suất lợi nhuận của DRAM truyền thống thực tế còn cao hơn HBM." Hiện tượng phản trực quan này tiết lộ tính đặc thù của chu kỳ bộ nhớ hiện tại – khi nhu cầu đào tạo AI bùng nổ, khối lượng mua DRAM máy chủ truyền thống cũng tăng vọt, và khoảng cách cung-cầu của DRAM tiêu chuẩn thậm chí còn căng thẳng hơn so với HBM.

HBM: Đường đua cốt lõi quyết định thứ hạng của ba ông lớn trong ba năm tới

HBM (Bộ nhớ băng thông cao) là biến số quan trọng nhất để hiểu về siêu chu kỳ bộ nhớ hiện tại. Logic tăng trưởng nhu cầu AI của bộ nhớ HBM rõ ràng và mạnh mẽ: nhu cầu về băng thông và dung lượng bộ nhớ của các bộ tăng tốc AI đang tăng theo cấp số nhân, HBM đã trở thành "tiền tệ cứng" khan hiếm hơn cả GPU.

Xét về quy mô thị trường, dữ liệu từ SEMI Trung Quốc cho thấy quy mô thị trường HBM năm 2026 dự kiến tăng 58% lên 54,6 tỷ USD, chiếm gần bốn mươi phần trăm thị trường DRAM. Mặc dù ba nhà sản xuất chính đã dành tới 70% công suất mới và có thể điều chỉnh cho HBM, nhưng khoảng cách công suất HBM vẫn cao tới 50% đến 60%. Công suất năm 2026 của các nhà sản xuất bộ nhớ chính ở nước ngoài đã được đặt trước hết.

Về sự phát triển của động lực nhu cầu, phân tích của TrendForce chỉ ra rằng tăng trưởng nhu cầu HBM năm 2026 sẽ chủ yếu được thúc đẩy bởi việc nâng cấp dung lượng của AI ASIC, dung lượng HBM trên mỗi chip AI sẽ tăng đáng kể từ 96GB/192GB lên 216GB/288GB. Mặc dù dung lượng HBM trên mỗi GPU trên nền tảng Rubin của Nvidia dự kiến tương tự như thế hệ trước, nhưng việc tăng số lượng xuất hàng sẽ tiếp tục thúc đẩy tổng cầu. Micron dự kiến quy mô thị trường HBM toàn cầu sẽ tăng từ khoảng 35 tỷ USD vào năm 2025 lên khoảng 100 tỷ USD vào năm 2028, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm khoảng 40%.

Cuộc cạnh tranh về lộ trình công nghệ HBM giữa ba nhà sản xuất lớn đã bước vào giai đoạn nóng bỏng. Samsung có kế hoạch lấy mẫu HBM4E vào quý 2 năm 2026, là nhà sản xuất đầu tiên trên thế giới công bố kế hoạch này. SK Hynix đặt cược vào HBM4E và LPDDR6 DRAM công nghệ 1c, thông báo rằng HBM4E đã bước vào giai đoạn gửi mẫu cho khách hàng vào nửa cuối năm 2026, dự kiến sản xuất hàng loạt chính thức vào năm 2027. HBM4 của Micron được thiết kế riêng cho kiến trúc Vera Rubin thế hệ tiếp theo của Nvidia đã được xuất hàng số lượng lớn, quá trình phát triển HBM4E diễn ra thuận lợi, dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Về xu hướng thị phần, TrendForce dự kiến thị phần HBM của SK Hynix trong cả năm 2026 có thể duy trì ở mức khoảng 50%, Samsung khoảng 28%, Micron khoảng 22%. Quá trình chứng nhận HBM4 của Samsung diễn ra nhanh nhất, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt sau khi hoàn tất chứng nhận trong quý hai. Mặc dù lợi thế dẫn đầu của SK Hynix vẫn đáng kể, nhưng Samsung và Micron đang thu hẹp khoảng cách với tốc độ nhanh chóng.

Sự cộng hưởng giữa siêu chu kỳ bộ nhớ và thị trường tiền điện tử

Thị trường tiền điện tử ngày 29 tháng 6 năm 2026 đang trong giai đoạn điều chỉnh. Bitcoin đã mất mốc 60.000 USD, giao dịch gần nhất ở mức 59.356,3 USD/đồng, đầu phiên đã giảm xuống 58.888 USD/đồng. Ethereum đã giảm xuống dưới 1.550 USD/đồng. Dữ liệu từ Coinglass cho thấy trong 24 giờ qua, hơn 60.000 người đã bị thanh lý trên thị trường tiền điện tử, với tổng số tiền thanh lý là 173 triệu USD. Theo dữ liệu thị trường từ Gate, BTC/USDT hiện ở mức 58.989,5 USD, giảm 2,01% trong 24 giờ.

Diễn biến thị trường này tạo ra một sự tương phản đáng suy ngẫm với sự bùng nổ của ngành công nghiệp chip nhớ. Một mặt, sự mở rộng liên tục của cơ sở hạ tầng điện toán AI – bao gồm cả siêu chu kỳ chip nhớ – cung cấp logic hỗ trợ phần cứng nền tảng cho việc khai thác tiền điện tử và các token liên quan đến AI; mặt khác, sự suy yếu tổng thể của thị trường tiền điện tử cũng phản ánh ở một mức độ nhất định tâm lý tránh rủi ro đối với các tài sản rủi ro toàn cầu đang gia tăng.

Từ góc nhìn vĩ mô hơn, có một chuỗi dòng vốn tiềm ẩn giữa ngành công nghiệp chip nhớ và ngành công nghiệp tiền điện tử. Khi các gã khổng lồ bộ nhớ đạt được sự tăng trưởng bùng nổ về hiệu quả hoạt động nhờ nhu cầu AI, logic định giá của thị trường vốn đối với cơ sở hạ tầng phần cứng đang được xem xét lại. Vốn hóa thị trường của Micron đã tạm thời vượt qua Meta Platforms sau khi báo cáo tài chính được công bố, vốn hóa thị trường trong phiên đã tăng vọt lên từ 1,393 nghìn tỷ đến 1,418 nghìn tỷ USD. Cột mốc vốn hóa thị trường này đánh dấu sự sâu sắc hơn của việc định giá lại các công ty phần cứng trong kỷ nguyên AI, đồng thời cũng cung cấp một điểm neo định giá cho các dự án trong ngành tiền điện tử tập trung vào lĩnh vực AI và cơ sở hạ tầng.

Kết luận: Thay đổi cấu trúc chứ không phải phục hồi chu kỳ

Doanh thu 41,46 tỷ USD trong quý 3 năm tài chính 2026 của Micron, tỷ suất lợi nhuận hoạt động 72% của SK Hynix, mức tăng lợi nhuận 756% của Samsung – những con số này cùng chỉ ra một kết luận: sự thịnh vượng của ngành bộ nhớ hiện tại không phải là sự phục hồi chu kỳ đơn giản, mà là một cuộc tái cấu trúc cấu trúc do cuộc cách mạng điện toán AI gây ra.

Từ góc nhìn cơ bản về cung-cầu, nhận định này có đầy đủ dữ liệu hỗ trợ. Khoảng cách cung-cầu toàn cầu đối với DRAM, NAND flash và HBM trong năm 2026 lần lượt là 4,9%, 4,2% và 5,1%, tất cả đều là mức cao nhất kể từ năm 2011. Dữ liệu từ TrendForce cho thấy trong quý đầu năm 2026, giá hợp đồng DRAM thông thường tăng 93% đến 98% so với quý trước, và giá hợp đồng NAND tăng 85% đến 90% so với quý trước. Ban lãnh đạo Micron đã xác nhận thêm trong cuộc họp báo cáo tài chính rằng tình trạng căng thẳng nguồn cung DRAM và NAND sẽ kéo dài ít nhất đến năm 2028. Công ty đã ký 16 thỏa thuận chiến lược với khách hàng, tích lũy được hơn 22 tỷ USD tiền mặt và các cam kết tài chính liên quan, các thỏa thuận thường có thời hạn 5 năm và khách hàng không thể đơn phương hủy bỏ. Việc ký kết rộng rãi các thỏa thuận dài hạn có nghĩa là sự cân bằng cung-cầu căng thẳng đã chuyển từ "hiện tượng ngắn hạn" thành "sự sắp xếp thể chế".

Cuộc đua về lộ trình công nghệ HBM của ba ông lớn vẫn đang tăng tốc. Từ sản xuất hàng loạt HBM4 đến gửi mẫu HBM4E, từ DRAM công nghệ 1c đến NAND 321 lớp, tốc độ đổi mới công nghệ và quy mô chi tiêu vốn đều ở mức cao lịch sử. Micron dự kiến doanh thu trung tâm quý tài chính thứ tư đạt 50 tỷ USD, tỷ suất lợi nhuận gộp khoảng 86%; SK Hynix thúc đẩy mở rộng công suất tập trung vào cụm công nghiệp Yongin và nhà máy M15X Cheongju; Samsung có kế hoạch duy trì chiến lược bán hàng lấy sản phẩm AI làm trung tâm và giành lợi thế tiên phong trên thị trường SSD doanh nghiệp PCIe Gen6.

Đối với các nhà đầu tư, hiểu được sự phát triển của cục diện cạnh tranh giữa ba ông lớn, về bản chất là hiểu được logic định giá của cơ sở hạ tầng điện toán trong kỷ nguyên AI. HBM từ "thành phần lưu trữ" được nâng cấp lên "cơ sở hạ tầng cốt lõi của AI", sự thay đổi bản sắc này đang định hình lại toàn bộ hệ thống định giá của ngành bán dẫn. Và thị trường tiền điện tử, với tư cách là điểm giao thoa giữa công nghệ AI và đổi mới tài chính, mối quan hệ liên kết của nó với sự bùng nổ của phần cứng lưu trữ cũng sẽ trở thành một khía cạnh quan trọng đáng để theo dõi liên tục trong tương lai.

FAQ

Q1: Dữ liệu cốt lõi trong báo cáo tài chính quý 3 năm tài chính 2026 của Micron là gì?

Micron đạt doanh thu 41,46 tỷ USD trong quý 3 năm tài chính 2026 (kết thúc ngày 28 tháng 5 năm 2026), tăng 346% so với cùng kỳ và tăng 74% so với quý trước; lợi nhuận ròng GAAP là 28,24 tỷ USD, tỷ suất lợi nhuận gộp đạt 84,9%, tất cả đều đạt mức cao kỷ lục. Công ty dự kiến doanh thu quý 4 khoảng 50 tỷ USD, tỷ suất lợi nhuận gộp khoảng 86%.

Q2: Thị phần của ba ông lớn bộ nhớ trên thị trường HBM như thế nào?

Trong quý đầu năm 2026, SK Hynix dẫn đầu thị trường HBM với khoảng 58% thị phần doanh thu, Samsung Electronics và Micron mỗi công ty chiếm khoảng 21%. TrendForce dự kiến thị phần cả năm 2026 của SK Hynix là khoảng 50%, Samsung khoảng 28%, Micron khoảng 22%.

Q3: Quy mô thị trường HBM năm 2026 dự kiến là bao nhiêu?

Dữ liệu từ SEMI Trung Quốc cho thấy quy mô thị trường HBM năm 2026 dự kiến tăng 58% lên 54,6 tỷ USD, chiếm gần bốn mươi phần trăm thị trường DRAM. Mặc dù ba nhà sản xuất chính đã dành 70% công suất mới cho HBM, khoảng cách công suất vẫn lên tới 50% đến 60%.

Q4: Chu kỳ tăng giá bộ nhớ hiện tại khác gì so với trước đây?

Đợt tăng giá này được thúc đẩy bởi sự tăng trưởng cấu trúc của nhu cầu điện toán AI, chứ không phải do biến động chu kỳ đơn thuần của cung-cầu. Dữ liệu từ Gartner cho thấy lượng DRAM sử dụng trên một máy chủ AI gấp 8 đến 10 lần so với máy chủ truyền thống. Ban lãnh đạo Micron xác nhận tình trạng căng thẳng nguồn cung sẽ kéo dài ít nhất đến năm 2028.

Q5: Thị trường tiền điện tử và ngành công nghiệp chip nhớ có mối liên hệ gì?

Cả hai hình thành mối liên kết gián tiếp thông qua đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI. Chip nhớ là thành phần cốt lõi của máy chủ AI, trong khi việc khai thác tiền điện tử và các dự án token liên quan đến AI cũng phụ thuộc vào phần cứng điện toán. Vào ngày 29 tháng 6 năm 2026, Bitcoin giao dịch ở mức khoảng 59.356 USD, đang trong giai đoạn điều chỉnh.