>>TSMC hợp tác với Winbond để xây dựng chuỗi cung ứng DRAM nội địa cho AI


• Giữa tình trạng thiếu hụt bộ nhớ toàn cầu ngày càng trầm trọng, TSMC đã đưa Winbond vào chuỗi cung ứng chip AI của mình. Hai công ty sẽ hợp tác về công nghệ xếp chồng 3D WoW (Wafer on Wafer) thế hệ tiếp theo, với Winbond cung cấp các tấm wafer DRAM và TSMC xếp chồng chúng với các tấm wafer logic để sử dụng trong chip AI.
• Trong lịch sử, TSMC phụ thuộc vào Samsung Electronics, SK Hynix và Micron, nhưng khi tình trạng thiếu hụt nguồn cung ngày càng gia tăng, họ được cho là đang đa dạng hóa nguồn cung ứng. Ngành công nghiệp xem quan hệ đối tác này không chỉ là một thỏa thuận cung ứng đơn thuần mà là một phần trong chiến lược của TSMC nhằm xây dựng chuỗi cung ứng bộ nhớ trong nước tại Đài Loan và tăng cường sự ổn định nguồn cung cho chip AI của mình. Về phía Winbond, họ dự kiến sẽ sử dụng điều này làm bàn đạp để tham gia vào chuỗi cung ứng máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao một cách thực sự.
DRAM-1,92%
CHIP-1,86%
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim