高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机,提升端侧AI能力

robot
Đang tạo bản tóm tắt
Vàng báo cáo, ngày 27 tháng 6, Phó chủ tịch điều hành của Qualcomm, Durga Malladi, cho biết công ty có kế hoạch áp dụng công nghệ chip trung tâm dữ liệu mới được công bố trong tuần này vào điện thoại thông minh, nhằm nâng cao khả năng vận hành AI cục bộ trên thiết bị di động. Kiến trúc băng thông cao (HBC) mới của Qualcomm sử dụng thiết kế xếp chồng chip theo chiều dọc, tích hợp chặt chẽ bộ nhớ và đơn vị tính toán, có thể cải thiện đáng kể tốc độ và hiệu quả truyền dữ liệu. Thế hệ đầu tiên của kiến trúc này sẽ được ra mắt tại trung tâm dữ liệu vào năm sau, dự kiến sẽ cung cấp thương mại vào năm 2028. Malladi cho biết, "Công nghệ trung tâm dữ liệu sẽ không dừng lại ở đây", công ty hiện đang tiến hành đàm phán với các nhà sản xuất điện thoại thông minh, máy tính cá nhân và ô tô về công nghệ liên quan.
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận