Qualcomm có kế hoạch đưa công nghệ chip trung tâm dữ liệu vào điện thoại thông minh, nâng cao khả năng AI trên thiết bị

robot
Đang tạo bản tóm tắt
火星财经消息,高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示,公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机,以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算(HBC)架构采用芯片垂直堆叠设计,将内存与计算单元紧密集成,可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出,预计2028年实现商业化供货。马拉迪表示,“数据中心的技术不会止步于此”,公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。(财联社)
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận