Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
CFD
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
CFD
Phái sinh CFD cổ phiếu Hoa Kỳ
Cổ phiếu Hoa Kỳ
Tiếp cận cổ phiếu và quỹ ETF thực của Hoa Kỳ
Cổ phiếu Hongkong
Giao dịch cổ phiếu chất lượng được niêm yết tại Hongkong
Cổ phiếu Hàn Quốc
SK Hynix
Giao dịch cổ phiếu Hàn Quốc thực và đầu tư vào các tài sản phổ biến
Futures cổ phiếu
Đòn bẩy cao, giao dịch 24/7
Cổ phiếu token hóa
Được hỗ trợ bởi tài sản cổ phiếu thực
IPO Access
Mở khóa quyền truy cập đầy đủ vào các IPO cổ phiếu toàn cầu
GUSD
Đúc GUSD để nhận lợi suất từ RWA kho bạc
Hoạt động cổ phiếu
Giao dịch cổ phiếu phổ biến và nhận airdrop hấp dẫn
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
IPO Access
Mở khóa quyền truy cập đầy đủ vào các IPO cổ phiếu toàn cầu
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Khuyến mãi
AI
Gate AI
Trợ lý AI đa năng đồng hành cùng bạn
Gate AI Bot
Sử dụng Gate AI trực tiếp trong ứng dụng xã hội của bạn
GateClaw
Gate Tôm hùm xanh, mở hộp là dùng ngay
Gate for AI Agent
Hạ tầng AI, Gate MCP, Skills và CLI
Gate Skills Hub
Hơn 10.000 kỹ năng
Từ văn phòng đến giao dịch, thư viện kỹ năng một cửa giúp AI tiện lợi hơn
Chính phủ Mỹ đầu tư vào xLight do cựu CEO Intel lãnh đạo: Mục tiêu lật đổ sự thống trị máy quang khắc của ASML, dự kiến mời TSMC và Micron tham gia đầu tư.
Cựu CEO Intel Pat Gelsinger làm chủ tịch điều hành của công ty khởi nghiệp Mỹ xLight, công ty đang đàm phán vòng gọi vốn mới 350 triệu USD do Boardman Bay và Bain Capital dẫn đầu; Chính phủ Mỹ đã mua cổ phần trực tiếp của xLight thông qua Đạo luật CHIPS. (Tóm tắt: TSMC "kêu đắt" từ chối mua máy quang khắc mới nhất của ASML trước năm 2029, toan tính phía sau là gì?) (Bổ sung bối cảnh: Trump: Apple sẽ tìm Intel sản xuất chip! INTC tăng 6,6% trước giờ giao dịch) Mục lục bài viết Chuyển đổi
Tại sao Gelsinger ở đây
Quang khắc EUV là quy trình then chốt để sản xuất chip tiên tiến nhất, nói một cách đơn giản, đó là "in" ra những mạch điện cực nhỏ mà mắt thường không thể thấy được trên tấm wafer silicon bằng tia cực tím có bước sóng cực ngắn, các bộ xử lý cao cấp trong máy chủ AI được khắc như vậy. Hiện chỉ có một công ty trên thế giới sản xuất được máy này: ASML của Hà Lan. Gelsinger không xa lạ gì với chính sách bán dẫn. Ông làm việc tại Intel nhiều thập kỷ, là một trong những người thúc đẩy quan trọng để Đạo luật CHIPS được thông qua năm 2022. Tháng 3 năm 2025, ông chính thức gia nhập xLight với tư cách chủ tịch điều hành; quỹ đầu tư mạo hiểm Playground Global mà ông tham gia cũng dẫn đầu vòng B trị giá 40 triệu USD của xLight vào tháng 7 năm 2025. Cùng với vốn liên bang, xLight đã huy động được tổng cộng khoảng 200 triệu USD cho đến nay, ngoài ra còn có cam kết tài trợ dự án không ràng buộc lên tới 4,2 tỷ USD cho xây dựng nhà máy trong tương lai.
Laser điện tử tự do: Sự khác biệt cơ bản giữa đường lối công nghệ của xLight và cách làm hiện tại của ASML
Nguồn sáng EUV hiện tại của ASML được gọi là "plasma cảm ứng laser", nói một cách dễ hiểu, đó là dùng một tia laser công suất cao bắn hàng chục nghìn lần mỗi giây vào những giọt thiếc nóng chảy nhỏ, các giọt thiếc bị bắn thành trạng thái plasma và phát ra ánh sáng EUV. Phương pháp này hiệu quả nhưng cấu trúc phức tạp, giá mỗi máy thế hệ mới nhất lên tới 300-400 triệu USD. xLight đi theo một con đường hoàn toàn khác: "laser điện tử tự do". Nói một cách dễ hiểu, đó là dùng một máy gia tốc hạt nhỏ để tăng tốc electron đến gần tốc độ ánh sáng, sau đó cho các electron tốc độ cao này đi qua một dãy nam châm xen kẽ, các electron uốn lượn trong từ trường và phát ra ánh sáng EUV mạnh mẽ. Không cần bắn phá giọt thiếc. xLight tuyên bố cách này có thể đạt được bước sóng ngắn tới 2nm, trong khi máy hiện tại của ASML sử dụng 13,5nm; bước sóng càng ngắn, mạch in càng mịn, số lượng bóng bán dẫn có thể nhồi vào mỗi chip càng nhiều. xLight cũng tuyên bố điều này sẽ giảm đáng kể chi phí vốn và vận hành để sản xuất chip AI tiên tiến. Tuy nhiên, đáng chú ý: xLight không có ý định thách thức trực tiếp kinh doanh máy của ASML, mà muốn bán nguồn sáng của mình như một "linh kiện" vào máy của ASML, định vị là nhà cung cấp chứ không phải đối thủ cạnh tranh. CEO ASML Christophe Fouquet đã xác nhận công khai: "ASML đang hợp tác với xLight để xác minh công nghệ." xLight đang xây dựng nhà máy nguyên mẫu đầu tiên tại khu Albany NanoTech ở bang New York, mục tiêu đưa nguồn sáng hoạt động đầu tiên lên dây chuyền vào năm 2028. Còn hơn hai năm nữa.
Pellicle (màng bảo vệ), chất cản quang (resist) và những thách thức khoa học vật liệu chưa được giải quyết
Tuy nhiên, bước sóng 2nm nghe có vẻ là bước đột phá nhảy vọt, nhưng còn xa mới được xác nhận sản xuất hàng loạt. Trên diễn đàn bán dẫn SemiWiki, Fred Chen với hàng chục năm kinh nghiệm trong ngành chip đã chỉ ra mâu thuẫn cốt lõi: "Công suất EUV cao hơn chắc chắn không tương thích với pellicle, và rất có thể cũng sẽ trở nên không tương thích với resist." Pellicle là một lớp màng bảo vệ siêu mỏng dán trên mặt nạ (photomask), nói dễ hiểu là để ngăn bụi rơi xuống mặt nạ làm hỏng mọi tấm wafer; không có nó, tỷ lệ thu hồi sẽ sụp đổ. Resist là lớp phủ nhạy sáng trên wafer, nói dễ hiểu là giống như phim ảnh, ánh sáng EUV chiếu vào đâu thì ở đó xảy ra phản ứng hóa học, mạch điện được chuyển lên đó. Nếu công suất quá cao, pellicle sẽ bị cháy thủng, phản ứng hóa học của resist cũng có thể mất kiểm soát. Hai vấn đề này hiện chưa có giải pháp công khai. Toàn bộ mô hình kinh doanh của xLight được xây dựng trên tiền đề rằng "bước sóng 2nm có thể đạt được công suất cao mà vẫn duy trì tính tương thích vật liệu". Tiền đề này hiện chỉ là tuyên bố, không phải sự thật đã được xác minh. Nhưng việc chính phủ Mỹ tham gia bằng cổ phần, Gelsinger mang theo mối quan hệ và vốn chính trị, Bain Capital sẵn sàng theo sau, tất cả đều là tín hiệu từ mặt vốn.