Corning công bố công nghệ kết nối quang học thủy tinh

Corning đã ra mắt thành phần kết nối quang thủy tinh thế hệ tiếp theo Glass Bridge, kết nối trực tiếp mạch tích hợp quang tử (PIC) với sợi quang. Công nghệ này chủ yếu hướng đến thị trường đóng gói bán dẫn CPO và nền thủy tinh, cung cấp kết nối cho kiến trúc trung tâm dữ liệu AI thế hệ tiếp theo. (Tin tức Blue Whale)
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim