Samsung Electronics Phân Bổ Một Nửa Công Suất HBM Cho HBM4

Samsung Electronics đã được phát hiện đã phân bổ một nửa công suất sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) của mình cho HBM4 thế hệ thứ sáu. Sau khi trở thành công ty đầu tiên trên thế giới vận chuyển HBM4 vào tháng Hai vừa qua, công ty hiện đang mở rộng sản xuất một cách nghiêm túc và tiến hành lấy lại thị phần.
Theo ngành công nghiệp bán dẫn ngày 24, Samsung Electronics được cho là đã gần đây phân bổ khoảng 75.000 wafer, bằng một nửa lượng wafer DRAM HBM hàng tháng là 150.000, cho HBM4. Nửa còn lại đã được phân bổ cho HBM3E 12 lớp, sản phẩm thế hệ thứ năm của họ. Trong trường hợp nhu cầu tương đối yếu hơn, sản phẩm HBM3E 8 lớp, sản xuất đã tạm thời bị ngừng lại và chuyển hướng sang HBM4. HBM3E được đưa vào Blackwell, bộ tăng tốc trí tuệ nhân tạo (AI) thế hệ hiện tại của NVIDIA, trong khi HBM4 được đưa vào Rubin, bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo. Ngoài việc sản xuất HBM3E để đáp ứng nhu cầu hiện tại, công ty đã thực tế tập trung toàn bộ khả năng của mình vào sản xuất HBM4.
Samsung Electronics dự định tăng cường sản lượng HBM4 và do đó khôi phục khả năng cạnh tranh trên thị trường HBM, nơi họ đã tụt lại phía sau. Trong HBM3E, SK Hynix đã hiệu quả đảm bảo nguồn cung cho NVIDIA trước các đối thủ khác, trong khi Samsung Electronics, bị trì hoãn trong chứng nhận chất lượng, không thể giành được nhiều thị phần. Từ quan điểm của Samsung Electronics, tập trung vào HBM4, nơi họ bắt đầu cung cấp trước SK Hynix, là lợi thế hơn so với việc đuổi theo muộn trong HBM3E. Sau chuyến hàng sản xuất hàng loạt đầu tiên của HBM4 vào tháng Hai vừa qua, Samsung Electronics đã ghi nhận doanh thu 1 tỷ đô la (khoảng 1,54 nghìn tỷ won) trong vòng bốn tháng. Tổng doanh thu năm nay dự kiến sẽ đạt 10 tỷ đô la.
Một bối cảnh khác khiến Samsung Electronics đặt trọng tâm vào HBM4 là sự mở rộng của thị trường mạch tích hợp tùy chỉnh ứng dụng (ASIC). Khi các công ty đám mây lớn như Google, Amazon và Microsoft tăng cường phát triển các bộ tăng tốc AI riêng của họ để giảm phụ thuộc vào GPU của NVIDIA, nhu cầu HBM cho các chip này cũng đang tăng nhanh. Vì khả năng cạnh tranh của die nền và đóng gói phù hợp với yêu cầu thiết kế của từng khách hàng trở nên quan trọng bắt đầu từ HBM4, phân tích cho rằng đây có thể là cơ hội cho Samsung Electronics, khi họ sở hữu bộ nhớ, nhà máy đúc và đóng gói tiên tiến cùng nhau.
Ngược lại, SK Hynix có ít nhu cầu phải vội vàng trong việc sản xuất hàng loạt HBM4 như Samsung Electronics. Họ đã đảm bảo một cơ sở khách hàng mạnh mẽ và lợi thế về khối lượng trong HBM3E, và cũng dự kiến sẽ cung cấp cho NVIDIA với khối lượng lớn nhất trong HBM4. Điểm mấu chốt là SK Hynix có nhiều dư địa hơn Samsung Electronics để tiếp tục đáp ứng nhu cầu HBM3E hiện có một cách đều đặn trong khi dần dần chuyển trọng tâm sang HBM4. Một quan chức ngành bán dẫn nói, "Với CEO Jensen Huang của NVIDIA đã tuyên bố trong chuyến thăm Hàn Quốc tháng này rằng SK Hynix là nhà cung cấp lớn nhất của họ, không cần phải vội vàng, và doanh thu HBM4 của Hynix cũng sẽ tăng theo thời điểm sản xuất hàng loạt Rubin."
Cấu trúc cạnh tranh giữa hai công ty xung quanh thị trường HBM cũng dự kiến sẽ ngày càng trở nên gay gắt hơn. Theo công ty nghiên cứu thị trường TrendForce và ngân hàng đầu tư Bernstein, thị phần HBM của Samsung Electronics dự kiến sẽ tăng từ 27% năm ngoái lên 37% trong năm nay. Thị phần của SK Hynix dự kiến sẽ giảm từ 56% xuống còn 43%. Cũng có phân tích cho rằng năm tới Samsung Electronics sẽ vượt qua thị phần của SK Hynix.