Vào ngày 24 tháng 6, Samsung Electronics và SK Hynix đang nghiên cứu các phương án mở rộng đầu tư vào cụm công nghiệp bán dẫn tại khu vực Hunan (bao gồm Gwangju và Jeollanam-do) cũng như khu vực Chungcheong, với quy mô đầu tư dự kiến đạt hàng nghìn tỷ won.

Theo tin tức ngày 23 của giới doanh nghiệp, Samsung Electronics và SK Hynix đang phối hợp chi tiết các kế hoạch đầu tư lớn tại các khu vực này, bao gồm nội dung sẽ được công bố tại cuộc họp liên ngành công-tư về chuyển đổi không gian đất đai (phát triển quốc gia cân bằng) do Tổng thống Lee Jae-myung chủ trì vào cuối tháng tại Cheong Wa Dae.

Theo thông tin, hai công ty đang xem xét xây dựng đồng thời nhà máy sản xuất bán dẫn lưu trữ (phần phía trước) và nhà máy đóng gói (phần phía sau) trong cụm công nghiệp bán dẫn dự kiến xây dựng tại Hunan và Chungcheong.

Ban đầu, giới ngành dự đoán Samsung Electronics và SK Hynix sẽ tập trung đầu tư vào phần phía sau, nhưng khi việc xây dựng phần phía trước cũng được đưa vào thảo luận, một số phân tích cho rằng quy mô đầu tư có thể sẽ mở rộng hơn nữa.
Với chi phí xây dựng một nhà máy wafer bán dẫn (fab) ít nhất là 60 nghìn tỷ won, có ý kiến cho rằng tổng quy mô đầu tư của Samsung Electronics và SK Hynix có thể đạt từ 300 nghìn tỷ đến 400 nghìn tỷ won.

Để thảo luận các phương án và kế hoạch đầu tư cụ thể, Tổng thống sẽ gặp Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae-yong vào ngày 25. Theo tin, Tổng thống đã gặp Chủ tịch Tập đoàn SK, Choi Tae-won, vào ngày 19. #0成本拿2股SK海力士