Tin tức của Mars Finance, ngày 23 tháng 6, nhà phân tích Damnang trong bài viết phát hành ngày 22 tháng 6 cho biết, tiêu chuẩn SPHBM4 mới do JEDEC công bố không nhằm làm cho DRAM trở nên nhanh hơn, lớn hơn hoặc rẻ hơn, mà là thay đổi cách kết nối giữa HBM và GPU. HBM4 truyền thống cần kết nối GPU qua lớp trung gian silicon, trong khi SPHBM4 cố gắng để HBM bỏ qua lớp trung gian silicon, kết nối trực tiếp với mạch nền đóng gói hữu cơ. Trọng tâm công nghệ của SPHBM4 là tái sử dụng xếp chồng DRAM của HBM4, chỉ thiết kế lại phần die cơ sở ở dưới cùng. HBM4 truyền thống có 2048 chân tín hiệu dữ liệu, phải dựa vào lớp trung gian silicon để xử lý khoảng cách kết nối cực kỳ mật; còn SPHBM4 giảm số chân xuống còn 512, và tăng tốc độ đơn bằng cách serial hóa 4:1, từ đó về lý thuyết duy trì gần như tổng băng thông của HBM4. Damnang cho rằng, điểm then chốt của tiêu chuẩn này không phải là "HBM rẻ", mà là giải phóng năng lực đóng gói tiên tiến. HBM tuy đắt và khan hiếm, nhưng trong xuất xưởng của AI accelerator, lớp trung gian silicon và CoWoS cũng là những điểm nghẽn quan trọng. Nếu HBM không còn chiếm diện tích của lớp trung gian, cùng năng lực wafer của lớp trung gian đó có thể hỗ trợ nhiều hơn các lô đóng gói. Bài viết ước tính, trong các AI accelerator cao cấp, diện tích lớp trung gian silicon chiếm gần một nửa. Nếu phần diện tích này được loại bỏ, số lượng đóng gói hỗ trợ trên một wafer có thể tăng từ 1,5 đến 2 lần. Tuy nhiên, hiệu quả thực tế vẫn phụ thuộc vào tỷ lệ sử dụng, tỷ lệ thành phẩm, cấu hình sản phẩm và diện tích lớp trung gian còn lại của GPU. Do đó, SPHBM4 thực sự giải phóng năng lực sản xuất chứ không phải chi phí cho từng chip đơn lẻ. Ngay cả khi công nghệ tương tự có thể tiết kiệm từ 22% đến 40% chi phí đóng gói, thì trong tổng chi phí của toàn bộ AI accelerator, cũng chỉ là tỷ lệ phần trăm nhỏ. So với việc tiết kiệm hàng trăm USD cho mỗi chip, điều quan trọng hơn là khi các hạn chế về xuất xưởng được mở ra, sản lượng GPU và ASIC có thể tăng lên. Người hưởng lợi cũng không nhất thiết rõ ràng. Trong ngắn hạn, ngay cả khi một nhà cung cấp đám mây hoặc công ty chip tiên phong áp dụng SPHBM4, năng lực CoWoS được giải phóng có thể bị TSMC phân bổ lại cho các khách hàng đang xếp hàng, và khả năng hấp thụ năng lực mới nhất vẫn có thể là Nvidia. Đối với các nhà phát triển ASIC tự nghiên cứu của các nhà cung cấp đám mây, giá trị của SPHBM4 mang tính dài hạn hơn: giảm phụ thuộc vào lớp trung gian silicon diện tích lớn, nâng cao tự do thiết kế và xuất xưởng. Giá trị của chuỗi cung ứng cũng sẽ dịch chuyển theo. Damnang cho biết, SPHBM4 sẽ chuyển gánh nặng công nghệ từ nền tảng và lớp trung gian silicon sang thiết kế logic tốc độ cao của die cơ sở. Bởi vì sau khi tốc độ đơn tăng lên, các mạch PHY, SerDes, khôi phục đồng hồ, cân bằng và sửa lỗi sẽ trở nên quan trọng hơn. Trọng tâm cạnh tranh của HBM có thể chuyển từ "ai có thể xếp chồng cao hơn" sang "ai có thể làm tốt hơn phần logic nền". Về mặt công ty, Samsung với khả năng tích hợp dọc do sở hữu công nghệ lưu trữ, quy trình logic tiên tiến và khả năng đóng gói, có lợi thế tích hợp dọc; SK Hynix và Micron dựa nhiều vào TSMC để thực hiện die cơ sở phức tạp trên các node tiên tiến; TSMC dù đối mặt với diện tích lớp trung gian silicon giảm, vẫn nắm giữ công nghệ gia công CoWoS và die cơ sở; Intel với EMIB, kết nối tốc độ cao và khả năng đóng gói tiên tiến, là biến số tiềm năng. Tuy nhiên, SPHBM4 hiện vẫn đang trong giai đoạn "chuẩn bị phát hành tiêu chuẩn, chờ đợi ứng dụng". Tiếp theo cần theo dõi ba điều: nhà lưu trữ nào sẽ ra mắt sản phẩm SPHBM4 đầu tiên, các nhà đám mây lớn có tích hợp thiết kế này vào ASIC tự nghiên cứu hay không, và JEDEC có công bố đầy đủ chi tiết công nghệ hay không. Damnang là một nhà phân tích lâu năm quan tâm đến bán dẫn và hạ tầng AI, Substack của ông chủ yếu đăng các phân tích về chuỗi cung ứng bán dẫn, bộ nhớ, đóng gói tiên tiến, gia công wafer và chip AI, đặc điểm là phân tích các vấn đề kỹ thuật phức tạp thành logic ngành dễ hiểu cho nhà đầu tư.

Xem bản gốc

Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.

Phần thưởng
Thích
Bình luận
Đăng lại
Retweed

Bình luận

Thêm một bình luận

Không có bình luận

Chủ đề thịnh hành
Xem thêm
#
GateStocks7x24Trading
8,75M Phổ biến
#
IsraelStrikesIranBTCPlunges
62,01K Phổ biến
#
PredictWorldCup🇺🇸vs🇵🇾
893,01K Phổ biến
#
TradFiCFDGoldMaster
2,09M Phổ biến
#
SpaceXPlunges16%MarketCapErodes400B
1,99M Phổ biến

Đã ghim

sơ đồ trang web

Chuyên gia phân tích: Lộ trình đóng gói HBM thay đổi, SPHBM4 có thể đẩy giới hạn của chip AI xuống tầng chip nền

Chủ đề thịnh hành

GateStocks7x24Trading

IsraelStrikesIranBTCPlunges

PredictWorldCup🇺🇸vs🇵🇾

TradFiCFDGoldMaster

SpaceXPlunges16%MarketCapErodes400B

Đã ghim