AI làm thế nào để định hình lại cục diện của chip lưu trữ? Thị trường DRAM đang bước vào chu kỳ cấu trúc mới dựa trên "tính toán năng lực"

Thị trường chip lưu trữ tháng 6 năm 2026 đang diễn ra một cuộc phân chia mang tính cấu trúc hiếm có.

Cùng một nhà máy wafer sản xuất bộ nhớ, đang bị hai thế giới hoàn toàn khác nhau theo những nhịp độ hoàn toàn trái ngược nhau nuốt chửng. Trong một thế giới, các nhà sản xuất máy chủ AI xếp hàng đặt hợp đồng dài hạn để săn hàng, năng lực sản xuất HBM của Micron đã bán hết toàn bộ trong năm 2025 cho cả năm 2026; trong thế giới còn lại, lượng xuất khẩu điện thoại thông minh toàn cầu đang giảm 14% so với cùng kỳ — đây là mức giảm lớn nhất trong lịch sử theo ghi nhận của IDC.

Đây không phải là chu kỳ, đây là sự đứt gãy. Hiểu nguyên nhân và xu hướng của sự đứt gãy này là nhiệm vụ quan trọng nhất để hiểu ngành bán dẫn năm 2026.

Tường thành của cung ứng: Tại sao năng lực của HBM lại khác biệt

Nhu cầu vượt cung của HBM không đơn thuần là tăng đột biến về nhu cầu, mà là một hạn chế cứng nhắc do đặc điểm cấu trúc của quy trình sản xuất quyết định.

Theo EE Times, diện tích wafer tiêu thụ của HBM3E khoảng gấp ba lần DDR5 tiêu chuẩn. Nguyên nhân là HBM sử dụng kích thước chip lớn hơn và phương án đóng gói xếp chồng theo chiều dọc, trong quá trình xếp chồng theo chiều dọc, tỷ lệ thành công giảm đã làm tăng nhu cầu về năng lực sản xuất wafer. Trong bối cảnh sản lượng wafer ngắn hạn bị giới hạn bởi nguồn cung thiết bị và xây dựng nhà máy, mỗi wafer phân bổ cho HBM đồng nghĩa với việc giảm đi một wafer dành cho LPDDR5X hoặc DDR5 tiêu chuẩn.

Đây không phải là một điểm nghẽn ngắn hạn có thể giải quyết bằng làm thêm ca. Ban lãnh đạo Micron đã rõ ràng chỉ ra tại hội nghị công nghệ, truyền thông và viễn thông hàng năm của JPMorgan rằng, nhu cầu AI vẫn vượt quá khả năng cung ứng của công ty và toàn ngành, thị trường bộ nhớ đang bước vào một chu kỳ bền vững kéo dài nhiều năm dựa trên thiếu hụt cấu trúc. Hạn chế cung không chỉ đến từ thiếu năng lực sản xuất, mà còn liên quan đến độ khó chuyển đổi công nghệ — khi các thế hệ quy trình mới mang lại lợi ích tăng trưởng bit chậm lại, cộng thêm số lớp xếp chồng của HBM tăng, kích thước chip mở rộng, số lượng chip có thể sản xuất từ mỗi wafer giảm, độ linh hoạt cung ứng cũng giảm theo.

Tính đến quý 1 năm 2026, ba nhà sản xuất lớn — SK Hynix, Samsung Electronics và Micron — đã trong tình trạng bán hết hàng HBM. Ban lãnh đạo Micron công khai xác nhận rằng, công ty chỉ có thể đáp ứng khoảng 50% đến 66% nhu cầu thực tế của khách hàng. Chủ tịch SEMI Trung Quốc, Feng Li, chỉ ra rằng, mặc dù ba nhà sản xuất lớn đã chuyển 70% năng lực mới tăng hoặc có thể điều chỉnh sang HBM, nhưng khoảng cách cung cầu HBM vẫn còn tới 50-60%. Trong khi đó, Mizuho Securities cho biết, chưa rõ khi nào thiếu hụt cung sẽ được lấp đầy.

Sự phân hóa của nhu cầu: Năng lực tính toán AI đang hút cạn toàn bộ kho DRAM

Cứng nhắc của cung chỉ là một nửa câu chuyện. Nửa còn lại là sự phân hóa dữ dội ở phía cầu — xây dựng năng lực AI đang nuốt chửng năng lực sản xuất DRAM với tốc độ chưa từng có.

Theo TrendForce, dự kiến năm 2026, lượng xuất khẩu máy chủ AI toàn cầu sẽ đạt khoảng 3,7 triệu chiếc, tăng 51,3% so với cùng kỳ. TrendForce cũng dự báo, năm 2026, lượng xuất khẩu máy chủ AI toàn cầu sẽ tăng hơn 28% hàng năm. Đây không chỉ là sự tăng về số lượng xuất khẩu, mà còn là sự tăng trưởng theo cấp số nhân của dung lượng lưu trữ trên mỗi máy. Dữ liệu của TrendForce cho thấy, nhu cầu DDR lưu trữ của các máy chủ AI năm 2026 so với cùng kỳ có thể tăng tới 105%, nhu cầu HBM tăng 110%, cả hai loại đều duy trì tốc độ tăng trưởng gấp đôi.

Xét theo tỷ lệ nhu cầu trong tổng lượng xuất kho, năm 2026, nhu cầu của các máy chủ AI chiếm hơn 40% tổng dung lượng DRAM xuất kho toàn cầu, vượt xa nhu cầu của các loại thiết bị tiêu dùng, máy chủ truyền thống và các phân khúc đơn lẻ khác. Dự kiến, đến năm 2027, tỷ lệ nhu cầu DRAM của các máy chủ AI sẽ tăng lên 49%, gần bằng một nửa tổng cầu của ngành. Một số tổ chức còn dự đoán, trong số các chip DRAM sản xuất năm 2026, có tới 70% sẽ được tiêu thụ bởi các trung tâm dữ liệu.

Quy mô thị trường HBM cũng tăng trưởng đáng kinh ngạc. SEMI dự báo, năm 2026, quy mô thị trường HBM sẽ tăng 58% lên 54,6 tỷ USD, chiếm gần 40% thị trường DRAM. Theo dữ liệu của Yole Group, năm 2025, quy mô thị trường HBM toàn cầu khoảng 34 tỷ USD, dự kiến năm 2026 đạt 46 tỷ USD, và có khả năng vượt 98 tỷ USD vào năm 2030.

Sự thay đổi về cấu trúc nhu cầu này khiến đà tăng giá trước đây chủ yếu tập trung vào HBM cao cấp bắt đầu lan rộng sang toàn bộ các loại DRAM. TrendForce cho biết, trong quý 1 năm 2026, tổng doanh thu ngành DRAM tăng 81% theo quý, đạt 97 tỷ USD, trong đó giá hợp đồng của DRAM phổ thông tăng nhanh, từ 93% đến 98%. Giá spot của DRAM đã tăng tổng cộng 52% kể từ đầu tháng 1 năm 2026, Citibank dự đoán, giá trung bình của DRAM trong cả năm 2026 có thể tăng tới 200%.

Bị đẩy ra khỏi thị trường điện tử tiêu dùng: Thời điểm tối tăm của điện thoại thông minh

Khi năng lực tính toán AI nuốt chửng năng lực DRAM với tốc độ gấp đôi, ngành điện tử tiêu dùng đang bị đẩy ra khỏi thị trường một cách có hệ thống.

Dự báo mới nhất của IDC cho thấy, năm 2026, lượng xuất khẩu điện thoại thông minh toàn cầu sẽ giảm 14% so với cùng kỳ, còn 1,09 tỷ chiếc, mức giảm còn tệ hơn dự báo giảm 12,9% của chính tổ chức này vào tháng 2 năm 2026. Counterpoint Research cũng đưa ra dự báo tương tự — năm 2026, lượng xuất khẩu điện thoại thông minh toàn cầu sẽ giảm 13,9% so với cùng kỳ, còn khoảng 1,08 tỷ chiếc, lập mức thấp mới kể từ năm 2013. Xét theo xu hướng dài hạn, năm 2024, lượng xuất khẩu điện thoại thông minh toàn cầu tăng 6,2% so với cùng kỳ, năm 2025 tăng 2,1%, đến năm 2026 chuyển sang giảm 13,9%, và năm 2027 vẫn giảm 1,1%.

Đây không chỉ là sự yếu đi của nhu cầu, mà còn là hậu quả trực tiếp của việc đẩy ra khỏi năng lực sản xuất HBM. Do năng lực wafer được ưu tiên phân bổ cho HBM và DRAM cấp AI, các nhà sản xuất điện thoại thông minh gặp khó khăn trong việc mua bộ nhớ di động như LPDDR5X. Dữ liệu theo dõi giá ngành của TrendForce cho thấy, trong quý 2 năm 2026, giá hợp đồng của chip bộ nhớ DRAM di động toàn cầu tăng 78% đến 83% so với quý trước, giá của các loại bộ nhớ như LPDDR5X có thể tăng gấp đôi so với cùng kỳ.

Áp lực chi phí đang định hình lại toàn bộ logic kinh doanh của ngành điện thoại thông minh. IDC cho biết, giá bán trung bình toàn cầu của điện thoại thông minh đã lên mức kỷ lục 550 USD, tăng 100 USD so với năm 2025. Chi phí bộ nhớ trong tỷ lệ phần trăm trong chi phí vật liệu của điện thoại đã tăng mạnh từ 10-15% lên khoảng 30-40%.

Đối mặt với áp lực chi phí, các nhà sản xuất điện thoại thường chọn giảm xuất xưởng, tăng giá bán, và tập trung nguồn lực vào các dòng cao cấp. IDC dự đoán, trong quý 1 năm 2026, các mẫu cao cấp trên 800 USD sẽ chiếm 60% tổng lượng xuất xưởng. Tuy nhiên, việc tăng giá còn làm giảm nhu cầu thay mới thiết bị, tạo ra vòng luẩn quẩn tiêu cực. IDC dự đoán, khi cung cấp bộ nhớ trở nên cân đối hơn, thị trường mới có thể phục hồi tăng trưởng vào năm 2028.

Thay đổi về tỷ lệ nhu cầu DRAM của các dòng điện thoại thông minh là rõ ràng nhất, sẽ giảm mạnh từ 43% năm 2024 xuống còn 23% năm 2027. Phân khúc điện tử tiêu dùng trong cấu trúc sản phẩm DRAM sẽ tiếp tục giảm, và năng lực sản xuất sẽ càng tập trung hơn vào năng lực tính toán AI.

Chuyển giao quyền định giá: Ai đang dẫn dắt cuộc chơi này

Sự mất cân đối cấu trúc cung cầu đã dẫn đến sự chuyển giao căn bản về quyền định giá.

Giá mỗi GB HBM cao hơn hơn 5 lần so với DRAM truyền thống, Micron liên tục chuyển năng lực sản xuất từ bộ nhớ tiêu dùng sang HBM, lợi nhuận gộp đang nhanh chóng phục hồi. Citibank dự đoán, lợi nhuận gộp của Micron trong năm tài chính 2026 sẽ mở rộng mạnh mẽ từ 39,8% của năm 2025 lên 76,9%, và năm tài chính 2027 sẽ lên tới 82,9%.

Quyền định giá này thậm chí bắt đầu ảnh hưởng đến chi tiêu vốn của các tập đoàn công nghệ lớn nhất thế giới. Meta đã điều chỉnh tăng chi tiêu vốn cả năm 2026 thêm 8%, lên 135 tỷ USD, CEO Mark Zuckerberg trực tiếp nói rõ nguyên nhân chính là do giá các linh kiện như bộ nhớ tăng. Microsoft dự kiến chi tiêu vốn trong năm 2026 là 190 tỷ USD, trong đó 25 tỷ USD là do giá linh kiện tăng.

Tuy nhiên, sự tập trung quyền định giá cũng mang lại những rủi ro mới. Lịch sử ngành bộ nhớ nổi tiếng với các chu kỳ cung cầu dữ dội. Một khi SK Hynix và Samsung mở rộng năng lực mới trong năm 2026-2027, chu kỳ tăng giá có thể kết thúc sớm hơn dự kiến. Citibank dự đoán, năm 2026, thiếu hụt cung DRAM toàn cầu khoảng 5%, và trạng thái mất cân bằng cung cầu này sẽ kéo dài đến năm 2027. Jefferies mới đây cũng chỉ ra rằng, sau khi loại bỏ các nhà sản xuất Trung Quốc, dự kiến năm 2026, cung cấp dung lượng lưu trữ toàn cầu chỉ tăng 7-8%, chủ yếu do chuyển đổi quy trình công nghệ chứ không phải do mở rộng wafer mới.

Khác biệt trong định giá thị trường: Biến động theo hình chữ V của cổ phiếu Micron

Thị trường có những ý kiến trái chiều rõ rệt về tính bền vững của chu kỳ siêu dài hạn của ngành lưu trữ.

Ngày 22 tháng 6 năm 2026, cổ phiếu Micron đạt 1.133,99 USD, tăng 90,80 USD trong ngày, tăng 8,70%. Từ đầu năm 2026, cổ phiếu Micron đã tăng hơn 260%, vốn hóa vượt 1 nghìn tỷ USD. Ba ông lớn trong lĩnh vực chip lưu trữ đều có mức tăng giá rất ấn tượng trong năm — Samsung Electronics tăng 174,96%, SK Hynix tăng 218,57%.

Các tổ chức phố Wall đồng loạt nâng mục tiêu giá của Micron vào giữa tháng 6 năm 2026. Citibank nâng mục tiêu lên 1.200 USD, tăng 43%. RBC Capital Markets nâng từ 525 USD lên 1.200 USD. TD Cowen mô tả vai trò của Micron trong xây dựng AI là “cầu nối cấu trúc chứ không phải chu kỳ bền vững”, nâng mục tiêu từ 660 USD lên 1.500 USD. Bernstein nâng mục tiêu lên 1.300 USD.

Tuy nhiên, trung bình mục tiêu giá của 47 nhà phân tích theo dõi Micron chỉ là 840 USD, còn thấp hơn giá hiện tại khoảng 15%. Sự phân hóa nội bộ này chính là minh chứng cho việc thị trường vẫn chưa thống nhất về hướng đi của chu kỳ lưu trữ.

Micron sẽ công bố báo cáo tài chính quý 3 năm 2026 sau giờ giao dịch ngày 24 tháng 6 theo giờ Mỹ. Dự kiến doanh thu khoảng 35,5 tỷ USD, tăng khoảng 274% so với 9,3 tỷ USD cùng kỳ năm ngoái; lợi nhuận ròng điều chỉnh dự kiến khoảng 19,72 USD trên mỗi cổ phiếu, tăng 932% so với 1,91 USD cùng kỳ. Goldman Sachs dự đoán còn tích cực hơn — doanh thu quý 3 của Micron có thể đạt 37,6 tỷ USD, biên lợi nhuận gộp 83,4%, lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu 22,07 USD.

Báo cáo này sẽ là một chỉ báo quan trọng để đánh giá xem cơn sốt đầu tư AI còn tiếp tục hay đã bắt đầu chững lại.

Kết luận

Tại thời điểm tháng 6 năm 2026, bức tranh thị trường chip bộ nhớ đã không còn là những biến động chu kỳ đơn thuần, mà là một cuộc tái cấu trúc sâu sắc về mặt cấu trúc ngành.

Nhu cầu tính toán AI đang đẩy HBM vào một mô hình định giá gần như “vô hạn nhu cầu, hữu hạn cung”. Trong khi đó, ngành điện tử tiêu dùng như điện thoại thông minh đang bị đẩy ra khỏi năng lực sản xuất, đồng thời phải gánh chịu áp lực chuyển giá và giảm nhu cầu. Dữ liệu của TrendForce dự đoán, đến năm 2028, nhu cầu của các máy chủ AI trong thị trường DRAM sẽ vượt 50%, chính thức chiếm lĩnh vai trò chủ đạo trong ngành. Trong khi đó, tỷ lệ nhu cầu DRAM của điện thoại thông minh sẽ giảm từ 43% năm 2024 xuống còn 23% năm 2027.

Không còn chỗ đứng trung gian nào giữa hai thế giới này.