Bernstein: DRAM 2027 sẽ tiếp tục tăng giá mạnh, mỗi wafer HBM kiếm gấp đôi, thời kỳ lợi nhuận khổng lồ của bộ nhớ mới bắt đầu

Bergstein báo cáo ngày 22 tháng 6: Giá DRAM thông thường tăng vọt 4,5 lần từ quý 3 năm 2025 đến quý 2 năm 2026, doanh thu mỗi wafer đã là gấp đôi HBM, dự đoán tiếp tục tăng trong năm 2027.
(Thông tin trước: Chín ngành công nghiệp lớn của Mỹ đồng loạt gửi thư lên chính phủ Trump: Giá nhớ và thiếu hàng đang đẩy chúng ta đến giới hạn)
(Thông tin bổ sung: SK Hynix, Micron vượt qua giá trị thị trường của Bitcoin! BTC giảm xuống vị trí thứ 19 toàn cầu về tài sản)

Mục lục bài viết

Chuyển đổi

• Giá bán mỗi bit của DRAM thông thường vượt qua HBM
• HBM còn cách để bắt kịp DRAM thông thường ba lần
• Chuỗi cung ứng Đài Loan hưởng lợi, áp lực chi phí AI cùng tăng

Nhà phân tích Bernstein trong báo cáo mới ngày 22 tháng 6 chỉ ra rằng, sau khi giá bộ nhớ DRAM thông thường tăng khoảng 4,5 lần từ quý 3 năm 2025 đến quý 2 năm 2026, khả năng giá tiếp tục tăng trong năm 2027. Điều này có nghĩa là “chu kỳ lợi nhuận khổng lồ” của ngành bộ nhớ vẫn chưa đạt đỉnh, và các sản phẩm thông thường thực tế còn sinh lợi hơn HBM.

Giá bán mỗi bit của DRAM thông thường vượt qua HBM

Bernstein chỉ ra rằng, hiện tại, giá trung bình mỗi bit của DRAM thông thường đã ngang bằng hoặc thậm chí cao hơn HBM. Điều này có nghĩa là trong thị trường chip AI, sản phẩm HBM nổi bật nhất, về giá cả thực tế đã bị “đuổi kịp” bởi DRAM thông thường, vốn dường như “truyền thống”.

Theo ước tính trong báo cáo, xét đến mật độ bit cao hơn và tỷ lệ thành công cao hơn, doanh thu trên mỗi wafer của DRAM thông thường năm 2026 có thể gấp đôi HBM, đồng thời hưởng lợi rõ rệt về tỷ suất lợi nhuận. Lấy ví dụ của SK Hynix, HBM chiếm khoảng 23% lượng wafer, còn 77% còn lại vẫn do DRAM thông thường đóng góp, và lợi nhuận trên mỗi wafer còn cao hơn.

HBM còn cách để bắt kịp DRAM thông thường ba lần

Bernstein đưa ra một con số trực quan: Giá HBM cần tăng thêm khoảng ba lần nữa để có thể bắt kịp doanh thu trên mỗi wafer của DRAM thông thường. Điều này cũng giải thích tại sao câu chuyện về thị trường chip AI tập trung vào HBM, nhưng thực tế, bộ nhớ thông thường mới là nguồn lợi nhuận chính của các nhà sản xuất bộ nhớ lớn.

Tổ chức này cũng nhắc nhở rằng, các nhà sản xuất chip lưu trữ sẽ không đặt giá quá cao một cách quá đà. Họ rõ ràng biết rằng chi phí cao của HBM có thể làm trì trệ toàn bộ hệ sinh thái AI, cuối cùng sẽ hạn chế nhu cầu lưu trữ. Trong báo cáo, Bernstein viết rằng, nếu ba nhà lớn cùng đồng loạt nâng giá HBM và DRAM thông thường, chi phí cho máy chủ AI sẽ tăng, làm tăng phí dịch vụ đám mây, gián tiếp làm tăng chi tiêu vốn của các tập đoàn công nghệ.

Chuỗi cung ứng Đài Loan hưởng lợi, áp lực chi phí AI cùng tăng

Xu hướng tăng giá của DRAM thông thường ảnh hưởng trực tiếp đến chuỗi cung ứng bộ nhớ của Đài Loan — các nhà máy wafer và nhà đóng gói của TSMC đã gần đạt công suất tối đa. Gần đây, chín ngành công nghiệp lớn của Mỹ đã đồng loạt gửi thư lên chính phủ Trump, chỉ ra rằng giá bộ nhớ tăng và thiếu hàng đang ảnh hưởng đến cấu trúc chi phí của các nhà sản xuất phía dưới. Tiến độ xây dựng nhà máy của SK Hynix và Samsung tại Mỹ cũng được thúc đẩy nhanh hơn.

Mức tăng 4,5 lần từ quý 3 năm 2025 đến quý 2 năm 2026 đã đưa ngành bộ nhớ vào một “chu kỳ lợi nhuận khổng lồ” tương tự. Ba nhà sản xuất cùng đẩy giá HBM và DRAM thông thường lên cao, tạo ra tình trạng giá và lượng tăng cùng lúc. Nếu tiếp tục tăng trong năm 2027, chi phí phần cứng cho huấn luyện và suy luận AI có thể tiếp tục tăng, ảnh hưởng đến chiến lược định giá của các mô hình lớn.