Theo BlockBeats, vào ngày 22 tháng 6, Samsung Electro-Mechanics bắt đầu sản xuất hàng loạt bo mạch nền FC-BGA (mạch bóng cầu đảo ngược) cho bộ tăng tốc AI trung tâm dữ liệu đầu tiên của Qualcomm, AI200, tại nhà máy Busan của họ. AI200 được Qualcomm ra mắt vào tháng 10 năm 2025, nhằm mục đích xử lý các tải trọng suy luận AI, và được trang bị CPU Oryon tùy chỉnh cùng với lõi NPU Hexagon. Sự hợp tác này đánh dấu bước mở rộng của Samsung Electro-Mechanics từ thị trường di động và máy tính cá nhân sang hạ tầng trung tâm dữ liệu cùng với Qualcomm.

QCOM-0,95%
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim