6.19 Nội dung chính của cuộc phỏng vấn CEO Intel Chen Lifu


一、整体核心观点
Hạn chế về hạ tầng AI không còn giới hạn ở GPU đơn lẻ, phạm vi hạn chế ngày càng mở rộng, bao phủ nhiều khâu trong chuỗi ngành: lập lịch CPU, liên kết quang, tỷ lệ đóng gói, HBM/memoria, điện lực, làm mát, vật liệu mới, cung cấp khí quan trọng.
二、关键产业趋势判断
Cấu trúc tỷ lệ công suất tính toán đang có sự tái cấu trúc, hiện tại tỷ lệ CPU và GPU khoảng 1:8, trong tương lai sẽ dần chuyển sang 1:4, thậm chí 1:1, giá trị của CPU sẽ được đánh giá lại.
Cuộc phỏng vấn lần này nhấn mạnh một số loại hàng khan hiếm chính: khí heli, bộ nhớ, đóng gói tiên tiến, vật liệu mới.
三、各瓶颈优先级排序(从高到低)
1. HBM/memoria
2. Liên kết quang
3. Điện lực và làm mát
4. Đóng gói tiên tiến / thiết bị tỷ lệ thành công
5. Đánh giá lại CPU
6. Mặt nền kính
7. Khí heli
8. Làm mát bằng kim cương
Xem bản gốc
Trang này có thể chứa nội dung của bên thứ ba, được cung cấp chỉ nhằm mục đích thông tin (không phải là tuyên bố/bảo đảm) và không được coi là sự chứng thực cho quan điểm của Gate hoặc là lời khuyên về tài chính hoặc chuyên môn. Xem Tuyên bố từ chối trách nhiệm để biết chi tiết.
  • Phần thưởng
  • Bình luận
  • Đăng lại
  • Retweed
Bình luận
Thêm một bình luận
Thêm một bình luận
Không có bình luận
  • Đã ghim