Kính nền thủy tinh đã đến! Chuỗi cung ứng toàn diện tăng tốc

Chất xúc tác chính: TSMC chính thức công bố kế hoạch phát triển nền thủy tinh CoWoS, hợp tác với các ông lớn chuỗi cung ứng để xác nhận thương mại hóa, đánh dấu công nghệ này chính thức bước vào đêm trước sản xuất hàng loạt.
Chips AI ngày càng lớn, nền tảng hữu cơ/ silicon truyền thống không chịu nổi ( cong vênh, phát nhiệt, tín hiệu kém). Nền thủy tinh nhờ các ưu điểm vật lý “ổn định hơn, phẳng hơn, mật độ cao hơn, nhanh hơn”, trở thành giải pháp duy nhất cho nút thắt trong đóng gói hiệu suất cao.
Dẫn đầu toàn quy trình TGV: Woge Optoelectronics (thông suốt quá trình mỏng hóa - khoan lỗ - điền đồng, gửi mẫu cho khách hàng hàng đầu).
Tiên phong linh hoạt thiết bị: Dier Laser (thiết bị laser khoan lỗ TGV đã xuất xưởng), Han’s Laser, Delong Laser.
Gã khổng lồ đa ngành trong lĩnh vực màn hình: BOE A (xây dựng dây chuyền thử nghiệm, liên kết với Corning), Rainbow Shares (chuyển đổi công nghệ dây chuyền cao thế hệ), TCL Technology.
Nền tảng đóng gói thử nghiệm: JCET (hoàn thành xác nhận), Tongfu Microelectronics (liên kết AMD, dự trữ công nghệ vững chắc).
Nguyên liệu/ vật tư quan trọng: Kaisen Technology (thủy tinh siêu mỏng nguyên bản), Tiancheng Technology (hoá chất mạ điền đồng), Aisen Shares (keo photolithography).
Nhịp độ ngành sẽ là: thiết bị trước -> xác nhận dây chuyền thử nghiệm -> năm 2027 nhỏ lẻ -> năm 2028 sản xuất hàng loạt lớn.
Có thể bây giờ chính là giai đoạn chiến lược từ 0 đến 1!